NFC順物聯網之勢崛起 意法半導體實力幾何？

　　高科技發(fā)展日新月異，不過近年來許多技術及產品的創(chuàng)新皆圍繞著“物聯網(IoT)”此一主軸，物聯網相關應用的衍生充滿無限大的想像空間，帶動龐大的市場需求，促使業(yè)者相繼地投入智慧城市、智慧居家、智慧生活、身分辨識、遠端醫(yī)療等應用領域。物聯網影響所及，我們的食衣住行等日常生活、工作環(huán)境及運作模式、休閑娛樂方式等皆將產生重大變革。

　　根據國際研究機構Gartner于2015年所發(fā)布的資訊，預估2020年連網裝置將超過260億個，后續(xù)衍生的商機更可望高達上兆美元。麥肯錫全球研究院(McKinsey Global Institute)也預測，到了2025年，物聯網相關應用服務最高可為全球經濟創(chuàng)造11兆美元(約合361兆臺幣)的產值。

　　針對物聯網的普及，無線傳輸技術的進展是重要關鍵，值得注意的是，在各式各樣的無線傳輸技術中，近場通訊(Near Field Communication;NFC)已扮演越來越重要的角色。根據IHS的研究報告，至2020年，NFC智慧型手機銷量將達到22億臺，另外，包括PC與周邊、網路設備、智慧家庭、車載裝置、健康醫(yī)療、智慧電表與工業(yè)自動化等裝置等都將更廣泛地內建NFC。

　　意法半導體扮演推手 共享龐大商機

　　NFC技術由來已久，它是一種短距離高頻無線通訊技術，能讓電子裝置之間進行非接觸式點對點的資料傳輸及資料交換。NFC在13.56MHz頻率運行于10公分距離內，其傳輸速度有106Kbit/秒、212Kbit/秒或者424 Kbit/秒3種。

　　目前NFC已通過成為ISO/IEC IS 18092國際標準、EMCA-340標準與ETSI TS 102 190標準。NFC采用主動和被動兩種讀取模式。在實際的運作上，NFC會發(fā)射觸發(fā)動作的短距離訊號，當使用者將兩個裝置彼此碰觸，如智慧型手機和喇叭，NFC就會立即連接兩者，具有免接線、免密碼的好處，使用起來相對便利許多。

　　為協(xié)助臺灣合作夥伴掌握物聯網趨勢，半導體產業(yè)領導廠商意法半導體(ST)，特別與文曄科技攜手于日前舉辦“物聯網NFC/RFID關鍵技術與新應用趨勢研討會”，邀請多位專家分享物聯網的新興應用趨勢，以及介紹NFC/RFID、類比感應元件、微控制器(MCU)及智慧安全等產品概況。意法半導體并于現場展示各種創(chuàng)新產品與最新應用，與現場來賓熱烈交流，共享高達上兆美元的智慧產業(yè)商機。

　　可傳遞資料及能量 RFID獨一無二

　　研討會中首先登場分享的是意法半導體產品行銷經理黃鐙誼，他以個人隨身攜帶的手機、平板、帽子、筆記本、手冊、鑰匙、徽章、比及手表為例指出，萬物皆可內建NFC;透過簡便快速的方式與外界產生連結。黃鐙誼并強調RFID是唯一可以傳遞資料和能量的無線技術，因此應用范圍也就更形擴大。

　　黃鐙誼相當看好NFC基于RFID技術在物聯網領域的應用可能性。尤其是Apple已在前年(2015)加入NFC Forum，其最新手機已開放NFC功能，預期將能大舉振奮NFC的普及度。意法半導體對于NFC的推廣不遺余力，除了是NFC論壇的主要會員外，也已推出相關產品及解決方案。

　　其中，ST所推出采用非揮發(fā)性記憶體 -電子抹除式可復寫唯讀記憶體(EEPROM)的NFC標簽，相較其他業(yè)者的產品，ST的NFC標簽的資料保留期限能長達200年，是工業(yè)標準的20倍，擦寫次數超過100萬次，是工業(yè)標準的10倍。工作溫度范圍-40°C～85°C，確保標簽在最惡劣的工作條件下仍保持完美的讀寫性能和耐用性。

　　ST的ST25TA系列產品就是采用EEPROM，記憶體容量從2Kbit～64Kbit，涵蓋現有全部市場需求。為儲存NFC數據，EEPROM記憶體區(qū)塊直接支援NDEF格式。ST是全球最大的EEPROM技術和EEPROM記憶體供應商。

　　整體來說，ST推出的NFC標簽晶片擁有市場上最廣泛的存儲范圍、最長的資料保留期限、最多的重復書寫次數和最強的資料保護能力，其動態(tài)NFC標簽因支援I2C介面， 可連結MCU，可用于物聯網中各種電子產品，在無電源下資料存取及與智慧型手機資料傳輸，因此已獲得消費電子、電腦周邊、家電、工業(yè)自動化和健康保健產品等領域的采用。

　　微型鐵氧體NFC標簽 采用ST25晶片

　　值得一提的，與ST攜手合作、針對物聯網應用提供高性能微型NFC標簽解決方案的韋僑科技(SAG)主管也親臨現場分解決方案。韋僑科技是全球RFID電子標簽的領導者，日前與ST聯合發(fā)布一款微型鐵氧體NFC標簽(NFC Ferrite Tag)，此產品采用意法半導體ST25物聯網(IoT)NFC標簽晶片，用于物聯網數據傳輸。

　　此一鐵氧體NFC標簽具有輕巧、纖薄等特性，焊點可直接焊接在印刷電路板表面，在生產線上進行表面貼裝。此外，鐵氧體NFC標簽具有抗金屬干擾特性，即便置于金屬產品之上，仍能正常工作，這些功能使其特別適用于消費性電子產品、穿戴式設備和智能健身醫(yī)療產品物聯網數據傳輸。小巧輕薄對穿戴式產品至關重要，新款鐵氧體NFC規(guī)格還能很好地滿足穿戴式產品對輕巧和纖薄的需求。

　　除尺寸小巧輕薄(4.9x3.0x2.5mm)外，讓這款內嵌天線的鐵氧體NFC標簽還有出色的射頻性能表現，這受益于意法半導體最先進的支持NDEF (NFC 數據交換格式)信息的ST25TA02K NFC Forum Type 4標簽晶片。

　　無需使用任何專門的應用軟體，安卓NFC手機即可直接讀寫NDEF數據。除支持NDEF格式外，ST25TA02K還內置20位計數器和128位密碼加密機制，保護對2Kbit EEPROM存儲器的讀寫操作。

　　動態(tài)NFC標簽 內建EEPROM

　　為徹底發(fā)揮ST的創(chuàng)新“動態(tài)NFC標簽”功能，意法半導體資深技術行銷工程師吳祥民特別說明Dynamic NFC天線的設計重點。他指出，其位置必須盡可能靠近NFC天線位置，最好是在幾毫米的距離內，因為任何線路的加入都可能改變天線的特性且需重新調整。

　　ST推出的“動態(tài)NFC標簽記憶體”M24SR系列，包含三個重要模組晶片，分別是非揮發(fā)性記憶體(NVM)，是一種即使斷電數據也不會遺失的電子記憶體;有線介面(工業(yè)標準I2C介面)，用于與主機的控制器進行通訊，此I2C介面工作頻率高達1MHz，可確保手機與目標設備之間數據的快速傳輸。

　　第三個部分則是無線介面，用于與其他無線裝置進行通訊，此無線介面與ISO14443-A通訊協(xié)議完全相容，數據速率高達106kb/s。整體來看，M24SR晶片內的EEPROM能省去外部EEPROM的需求，有助降低模組的總體尺寸及縮短產品的研發(fā)周期，因此大受業(yè)界青睞。

　　32位元微控制器 預期將成為互聯設備核心

　　在“STM32系列產品介紹與應用發(fā)展”此一議程中，意法半導體產品行銷經理余玟宏則說明STM32系列具備9大產品系列與32個產品線，涵蓋Cortex-M0/M0+/M3/M4/M7等5種MCU核心，是意法半導體瞄準物聯網產業(yè)領域的利器，也為ST創(chuàng)造龐大營收。意法半導體2015年公司凈收入達到69億美元。其中微控制器和數位IC事業(yè)部就貢獻22.9億美元之多。

　　預期未來的互聯設備所采用的MCU將以32位元為主，因此STM32系列是意法半導體進軍物聯網的戰(zhàn)斗主力。針對日趨激烈的物聯網市場爭奪戰(zhàn)，意法半導體提供的多元微控制器產品及解決方案、完整的開發(fā)工具，以及快速支援各種產業(yè)需求的技術能力，將是物聯網應用業(yè)者在此一極端發(fā)散的市場中勝出的重要關鍵。

　　事實上，在物聯網及智慧終端應用領域中，意法半導體的微控制器產品及解決方案可說是無所不在。自從意法半導體于2007年推出第1顆Cortex-M內核的STM32系列微控制器開始，經過10年的長期耕耘，至2015年底累積出貨量已突破10億顆，堪稱全球32位元微控制器成長最快的品牌，現今更獲得越來越多物聯網應用業(yè)者的采用。意法半導體并預計在明年量產STM32 H7。

　　力推開放式開發(fā)環(huán)境 加速系統(tǒng)設計

　　為推動物聯網快速普及，意法半導體堅持開放式開發(fā)環(huán)境，以快速滿足客戶的嵌入式系統(tǒng)設計需求，STM32開放式開發(fā)環(huán)境(Open Development Environment;ODE)就是因應需求而推出。推出一年多以來，此開發(fā)平臺已成為功能完整的整合開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。

　　STM32開放式開發(fā)環(huán)境是以STM32 ARM Cortex 32位元微控制器為基礎，環(huán)境包含全套的功能擴展板，讓使用者能夠在開發(fā)中的產品上輕松增加感測器、通訊介面、電源管理、動作控制和致動，以及訊號轉換功能。

　　此外，STM32 ODE還包含預先整合的套裝軟體、評估平臺和參考設計，適用于多種嵌入式系統(tǒng)應用。模組化硬體結合完整的軟體，讓設計人員能夠快速開發(fā)原型，順利地將創(chuàng)意轉化成終端設計。

　　發(fā)展至今，除了與Arduino Shield的擴展板相容外，開發(fā)環(huán)境共有20余款STM32 Nucleo開發(fā)板和20余款STM32 Nucleo擴展板，為開發(fā)人員提供開發(fā)智慧物件和物聯網應用所需的全部功能。

　　其中包括“處理”，也就是最佳化選擇，設定正確的功耗、記憶體容量和微控制器周邊設備等;“感測”，9軸MEMS動作感測器、環(huán)境感測器、近距離感測器、測距感測器和MEMS麥克風;“連接”，低功耗藍牙、Wi-Fi、NFC和Sub-GHz射頻;“動作控制和致動”，DC馬達驅動器、步進馬達驅動器、三相DC無刷馬達驅動器;“訊號轉換”，透過運算放大器調整訊號;此外，不只是硬體，STM32 ODE還結合了開發(fā)板和擴展板，以及完整的同類軟體發(fā)展環(huán)境。

　　MCU通過標準認證 確保物聯網安全

　　意法半導體技術行銷經理閻欣怡則針對物聯網安全提出說明，她指出意法半導體的安全MCU經過最新安全標準認證及支付相關認證(通用準則EAL6+、EMVCo、CuP)，涵蓋了接觸式和非接觸式通信的完整范圍介面，包括ISO/IEC 7816、ISO/IEC 14443 A類 & B類、NFC、USB、SPI和I2C。

　　她并且強調，在快速發(fā)展的互聯數位世界中，安全顯得更為重要，物聯網中的每一臺裝置，包括智慧電視、智慧冰箱、智慧咖啡機等都有可能被駭客入侵，因而引發(fā)危害事件，而意法半導體所推出安全微控制器和安全型完整解決方案，可以保護使用者的隱私安全，讓物聯網能加速普及。