移動SoC將在哪些領(lǐng)域繼續(xù)智能手機(jī)的輝煌？

　　更大、更快、更復(fù)雜

　　芯片性能的提升與工藝和設(shè)計密不可分。為了滿足新應(yīng)用需求，對于芯片廠商來說也需要做針對性的應(yīng)對。從現(xiàn)在的觀察來看，更大、更快和異構(gòu)的SoC在未來的角逐中具備其他競爭對手沒有的優(yōu)勢。

　　根據(jù)Wong所說，10mm×10mm的die size是一個非常好的尺寸，因為這個尺寸在功耗和應(yīng)用設(shè)計上結(jié)合得非常好，因此很多人都大選都想在10mm×10mm上封裝上LPDDR3 、LPDDR4 或 LPDDR4x 存儲;更低的I/O電壓; 更高的速度 (3200) 和更高的密度去推動住潮流。

　　根據(jù)ARM CPU部門產(chǎn)品市場主管Brian Jeff的說法，八核CPU的性能非常兇猛，能夠被利用在很多領(lǐng)域。但是我們也要明白到這給設(shè)計帶來的挑戰(zhàn)也是巨大的。

　　ARM高級產(chǎn)品經(jīng)理Stefan Rosinger也指出，現(xiàn)在的移動芯片由于具有強(qiáng)悍的性能，能夠被應(yīng)用到多種領(lǐng)域，其中包括了chromebook和車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)等方面。

　　Jeff表示，現(xiàn)在汽車制造商都在為ADAS尋找更好的解決方案，而這些移動SoC正好是恰當(dāng)?shù)倪x擇。

　　而去到異構(gòu)并行處理和CNN上，ARM的大小核架構(gòu)的性能就成為了其突出的一個亮點，且能優(yōu)化系統(tǒng)級的功耗。

　　這些都是新時代的手機(jī)SoC所具備的。例如剛推出不久的驍龍835就是一個不錯的選擇。

　　可能面對的挑戰(zhàn)

　　萬事俱備，只欠東風(fēng)了。

　　明導(dǎo)的Arvind Narayanan認(rèn)為，人工智能、自動駕駛汽車和IoT將是移動SoC的下一波重點所在。尤其是邊緣計算的興起，有可能給移動SoC帶來新的機(jī)遇。

　　中國完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套，這兩年興起的創(chuàng)業(yè)風(fēng)潮，會讓這些移動SoC需求更大。中國這個大市場永遠(yuǎn)是半導(dǎo)體廠商們不能繞過的重點。

　　而現(xiàn)在的一些開發(fā)者們也打算把移動芯片應(yīng)用在工業(yè)自動化，M2M通信和可穿戴電子上面，這時候除了考量性能以外，性能也是一個重點考慮對象。

　　雖然移動SoC開始被擴(kuò)展到其他方面，但是其實也還有一個問題困擾著我，那就是這些芯片如果想盡量滿足這一些新客戶，新應(yīng)用的需 求，這種工藝和設(shè)計是否已經(jīng)滿足了需求?還有沒有更好的方案?

　總結(jié)

　　可以肯定的是，移動智能手機(jī)的發(fā)展勢頭是在往下走，而上述談及的那些新智能硬件指不定在未來的某一天，就會出現(xiàn)一個顛覆性產(chǎn)品，像當(dāng)初的智能手機(jī)取代功能手機(jī)一樣，短短幾年間取代智能手機(jī)，那些反應(yīng)遲鈍的上游供應(yīng)鏈就會成為進(jìn)步的犧牲品。于是高通們在維持自己利潤的同時，持續(xù)將其這些通用SoC的功效發(fā)揮到更大，并為其添加更多的功能滿足更多的新需求。

　　半導(dǎo)體巨頭Intel在10nm制程上進(jìn)展緩慢，現(xiàn)在就唯有移動SoC在在遵循摩爾定律的最前列，他們所服務(wù)的領(lǐng)域也是代工廠，EDA廠商，設(shè)備商和材料商追求更高階制程工藝的動力。

　　從另一方面看，這些花費了龐大財力物力開發(fā)出來的最先進(jìn)的芯片，也需要能順應(yīng)時勢需求，為開發(fā)者創(chuàng)造更大的效益，為消費帶來更好的體驗。于是業(yè)界就在極大開發(fā)這些先進(jìn)SoC的應(yīng)用方向。

　　大家覺得以上談到的擴(kuò)展領(lǐng)域會是移動SoC的最佳著陸點嗎?移動SoC也會在這些領(lǐng)域繼續(xù)智能手機(jī)的輝煌嗎?