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云服務(wù)正從傳統(tǒng)的基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)（laaS）向先進(jìn)的平臺(tái)即服務(wù)（PaaS）演變，這推動(dòng)著基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變，而用于處理人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和大數(shù)據(jù)的新型基礎(chǔ)設(shè)施的出現(xiàn)，進(jìn)一步加速了這一轉(zhuǎn)型。基于云的現(xiàn)......
2月21日消息，前幾日，理想汽車首次向外界完整展示了自研自制的碳化硅電驅(qū)技術(shù)體系——從碳化硅芯片設(shè)計(jì)、功率模塊封裝到電驅(qū)動(dòng)總成制造的垂直整合能力。理想自研自產(chǎn)的碳化硅功率模塊和新一代電驅(qū)動(dòng)總成，已分別在理想汽車蘇州半導(dǎo)體......
2025年1月，中華人民共和國工業(yè)和信息化部正式公示了2024年度綠色制造名單。繼2024年獲評“北京市四星級綠色工廠”后，瑞薩北京工廠憑借卓越的綠色制造能力與可持續(xù)發(fā)展實(shí)踐，成功入選“國家級綠色工廠”名單。這不僅是對瑞......
隨著AI計(jì)算、大數(shù)據(jù)、高速互聯(lián)和5G/6G通信的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來一場材料革命。硅基芯片在制程縮小至2nm之后，已逼近物理極限，短溝道效應(yīng)、功耗問題以及制造成本的上升，正限制著傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料的進(jìn)一步發(fā)展。2024......
1月16日，博世華域轉(zhuǎn)向系統(tǒng)有限公司（以下簡稱“博世華域”）舉辦了2024年度供應(yīng)商大會(huì)。尼得科集團(tuán)旗下的尼得科汽車馬達(dá)（浙江）有限公司（以下簡稱“尼得科汽車馬達(dá)（浙江）”）作為重要合作伙伴應(yīng)邀出席，憑借其優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服......
2月21日消息，據(jù)熟悉雙方會(huì)面安排的知情人士透露，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普（Donald Trump ）在白宮與蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫克（Tim Cook）會(huì)面。該知情人士在匿名條件下分享了特朗普與庫克會(huì)......
2月21日消息，盡管競爭日益激烈，OpenAI的用戶規(guī)模仍在快速增長。OpenAI首席運(yùn)營官布拉德·萊特卡普（Brad Lightcap）透露，截至今年2月，OpenAI的周活躍用戶數(shù)已達(dá)到4億，較2024年12月的3億......
歐盟委員會(huì)周四表示，已批準(zhǔn)向英飛凌提供9.2億歐元的德國國家援助，用于在德累斯頓建設(shè)一座新的半導(dǎo)體制造廠。歐委會(huì)補(bǔ)充說，這項(xiàng)措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項(xiàng)目，該項(xiàng)目將能夠生產(chǎn)多種不同類型的芯片。全球的芯片制......
英特爾在國際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC) 上公布了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一些有趣進(jìn)展，展示了備受期待的英特爾 18A 工藝技術(shù)的功能。演示重點(diǎn)介紹了 SRAM 位單元密度的顯著改進(jìn)。PowerVia 系統(tǒng)與 RibbonF......
2 月 21 日消息，蘋果公司硬件工程高級副總裁約翰尼?斯魯吉在接受路透社采訪時(shí)表示：“C1 是我們技術(shù)的起點(diǎn)，我們會(huì)在每一代產(chǎn)品中不斷優(yōu)化這項(xiàng)技術(shù)，使其成為一個(gè)平臺(tái)，真正為我們的產(chǎn)品提供技術(shù)上的獨(dú)特優(yōu)勢。”注：2008......
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