解讀ZigBee無(wú)線終端溫度測(cè)試系統(tǒng)電路

　　系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)

　　單個(gè)冷庫(kù)溫度無(wú)線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的下位機(jī)主要是由單片機(jī)與溫度傳感器、無(wú)線射頻收發(fā)器、鍵盤電路、顯示電路、時(shí)鐘電路等構(gòu)成，上位機(jī)由單片機(jī)與無(wú)線射頻收發(fā)器構(gòu)成。下面將主要介紹上述幾個(gè)模塊的電路設(shè)計(jì)。上位機(jī)與下位機(jī)的單片機(jī)AT89C51(＄3.7875)的最小系統(tǒng)均如圖3所示，圖中外接晶體以及電容C2、C3構(gòu)成并聯(lián)諧振電路，它們起穩(wěn)定振蕩頻率、快速起振的作用，其值均為30PF左右，晶振頻率選6MHZ。外接復(fù)位信號(hào)采用的是上電復(fù)位和手動(dòng)復(fù)位的結(jié)合。

　　本系統(tǒng)為多點(diǎn)溫度測(cè)試，溫度傳感器DS18B20(＄2.0074)既可寄生供電也可外部電源供電。為了盡可能減少使用單片機(jī)的I/O口，我們采用外部電源供電方式。同時(shí)注意單總線上所掛接的DS18B20(＄2.0074)的數(shù)目不宜超過(guò)8個(gè)，否則需考慮總線驅(qū)動(dòng)問(wèn)題。其硬件連接電路如圖4所示：

　　XBee Pro模塊自帶軟件包，可以直接實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的無(wú)線通訊，但需要提前將XBee Pro模塊進(jìn)行匹配，才能實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的無(wú)線通訊功能。因?yàn)閱纹瑱C(jī)管腳電壓為5V，而XBee Pro模塊的管腳電壓為3.3V，故若將兩模塊連接需使用光電隔離。其中上位機(jī)與下位機(jī)分別都有XBee Pro模塊與單片機(jī)的連接，其硬件連接均如圖5，設(shè)計(jì)采用的是獨(dú)立式鍵盤，以查詢方式工作。直接用I/O口線構(gòu)成單個(gè)按鍵電路，每個(gè)按鍵占用一條I/O口線，每個(gè)按鍵的工作狀態(tài)相互不會(huì)產(chǎn)生影響，其接口電路如圖6所示：

　　P2.1口表示起動(dòng)鍵，起動(dòng)系統(tǒng)工作。P2.2口表示停止鍵，停止系統(tǒng)工作。P2.3口表示通道切換鍵，選擇要觀察的那路溫度。P2.4口表示設(shè)限鍵，設(shè)定系統(tǒng)工作環(huán)境的范圍。P2.5口表示加一鍵，數(shù)字“+”鍵，按一下則上限溫度設(shè)定值加1。P2.6口表示減一鍵，數(shù)字“—”鍵，按一下則下限溫度設(shè)定值減1。