2016年中國集成電路銷售權威榜單 海思展銳IC設計遙遙領先

　　根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到 4335.5 億元，同比增長 20.1%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為 1644.3 億元，同比增長 24.1%;制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動，2016 年依然快速增長，同比增長 25.1%，銷售額 1126.9 億元;封裝測試業(yè)銷售額 1564.3 億元，同比增長 13%。

　　根據(jù)海關統(tǒng)計，2016 年集成電路進口 3425.5 億塊，同比增長 9.1%;進口金額 2270.7 億美元，同比下降 1.2%。出口集成電路 1810.1 億塊，同比下降 1%;出口金額 613.8 億美元，同比下降 11.1%。

　　為推動我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國半導體行業(yè)協(xié)會同時發(fā)布“2016年中國集成電路設計十大企業(yè)”，“2016年中國半導體制造十大企業(yè)”、“2016年中國半導體封裝測試十大企業(yè)”、“2016年中國半導體功率器件十強企業(yè)”、“2016年中國半導體MEMS十強企業(yè)”、“2016年中國半導體材料十強企業(yè)”，“2016年中國半導體設備五強企業(yè)”，企業(yè)分類以主營業(yè)務為主，十強及五強企業(yè)銷售額暫不公布，

　　具體名單如下：

　　一、2016年中國集成電路設計十大企業(yè)

　　據(jù)集微網(wǎng)了解，2016 年因為未完成收購，北京君正并未統(tǒng)計在此次排名中，而且 2017 年兆易創(chuàng)新又以 65 億元并購北京矽成，預計 2017 年全國十大設計企業(yè)排名會發(fā)生巨大變更。

　　2016年12月1日，北京君正公告稱，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買北京豪威100%股權、視信源100%股權、思比科40.4343%股權，交易價格合計為126.22億元。交易后，公司將控制思比科94.29%股份。根據(jù)公告，北京豪威、思比科的主營業(yè)務均為圖像傳感器芯片的設計與銷售，位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端環(huán)節(jié)，與集成電路生產(chǎn)及應用環(huán)節(jié)緊密相連。

　　盈利能力方面，北京豪威業(yè)績補償方承諾北京豪威 2017 年、2018 年、2019 年凈利潤為 5.8 億元、6.8 億元、8.5 億元。思比科業(yè)績補償方承諾，思比科 2017 年度、2018 年度、2019 年度的凈利潤數(shù)分別不低于 3300 萬元、3960 萬元、4752 萬元。

　　2017年2月13日，兆易創(chuàng)新公告稱，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購北京矽成(ISSI)100%股權，交易價格共計為65億元。其中發(fā)行股份支付對價為45.5億元，現(xiàn)金支付對價為19.5億元。北京矽成(ISSI)的主營業(yè)務為提供高集成密度、高性能品質(zhì)、高經(jīng)濟價值的集成電路存儲芯片的研發(fā)、銷售和技術支持，以及集成電路模擬芯片(ANALOG)的研發(fā)和銷售。

　　北京矽成 2014、2015 和 2016 年 1-9 月實現(xiàn)未經(jīng)審計的營業(yè)收入分別為 20.38 億元、19.36 億元和 15.75 億元;同期分別實現(xiàn)歸母凈利潤 1564.04 萬元、5720.34 萬元和 7549.63 萬元。2016 年上半年北京矽成的 SRAM 產(chǎn)品收入在全球 SRAM 市場中位居第二位，僅次于 Cypress;DRAM 產(chǎn)品收入在全球 DRAM 市場中位居第八位。

　　二、2016年中國半導體制造十大企業(yè)

　　2016 年中芯國際銷售總額達到 29 億美金，再創(chuàng)新高，收入同比上升 30.3%。其中，凈利潤率和中芯國際應占利潤均創(chuàng)新高，分別為 11% 和 3.766 億美金。

　　中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，中芯國際連續(xù)第八個季度收入創(chuàng)新高，達到 8.148 億美元，同比上升 33.5%，環(huán)比上升 5.2%。2017 年目標年收入成長 20%，開始將部分 28/40 納米相容的產(chǎn)能轉(zhuǎn)化為 28 納米產(chǎn)能，在 2017 年我們的成長動力還包括更多樣化的成熟制程。

　　三、2016年中國半導體封裝測試十大企業(yè)

　　2016年11月8日，Qualcomm位于上海外高橋自由貿(mào)易區(qū)的新公司高通通訊技術(上海)有限公司正式開業(yè)，新公司將與全球領先的半導體封裝和測試服務提供商安靠公司進行合作，開展半導體制造測試業(yè)務。

　　高通通訊技術(上海)有限公司關注對Qualcomm產(chǎn)品質(zhì)量和性能至關重要的芯片測試和系統(tǒng)級測試環(huán)節(jié)，未來還將拓展至晶圓級測試。結(jié)合Qualcomm的工程技術優(yōu)勢與安靠公司豐富的測試經(jīng)驗，成為Qualcomm制造布局和半導體業(yè)務運營體系中的重要一環(huán)，有望顯著縮短產(chǎn)品上市周期、提升產(chǎn)品質(zhì)量和成本效率。

　　四、2016年中國半導體功率器件十強企業(yè)

　　2016年1月19日，瑞能半導體有限公司(WeEN)在上海宣布正式開業(yè)，它是由恩智浦與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司聯(lián)手投資建立的合資企業(yè)，集結(jié)恩智浦先進的雙極性功率技術和建廣資產(chǎn)在中國制造業(yè)和分銷渠道的強大資源網(wǎng)絡。

　　瑞能半導體首席執(zhí)行官 Markus Mosen 先生表示，瑞能半導體目前在功率半導體器件市場的占有率接近 7%，未來希望在 2019 年實現(xiàn)銷售額翻番，市占率超過 10%，這樣才能夠在市場上擁有話語權。

　　五、2016年中國半導體MEMS十強企業(yè)

　　六、2016年中國半導體材料十強企業(yè)

　　七、2016年中國半導體設備五強企業(yè)

　　注：中國半導體行業(yè)協(xié)會根據(jù)行業(yè)季度統(tǒng)計報表及各地方協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)評選出“2016年中國集成電路設計十大企業(yè)，中國半導體制造、封裝測試、功率器件、MEMS、設備及材料十大(強)企業(yè)”名單，未填報報表或地方協(xié)會未納入統(tǒng)計范圍內(nèi)的企業(yè)不在評選范圍內(nèi)。