惠普透露下一步：3D打印競(jìng)爭(zhēng)注塑成型

　　我們知道惠普全球戰(zhàn)略“押寶”3D打印，這是一次準(zhǔn)備充分的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移，在惠普3D打印機(jī)還未正式進(jìn)入市場(chǎng)的前十年，惠普在專利方面的準(zhǔn)備已經(jīng)從設(shè)備布局到打印應(yīng)用，無(wú)疑惠普看到了市場(chǎng)還未發(fā)覺(jué)的事實(shí)。

　　惠普有一個(gè)傳奇的過(guò)去，如果惠普能夠兌現(xiàn)其工業(yè)規(guī)模的3D打印，那這個(gè)傳奇將繼續(xù)， 因?yàn)榭梢枣敲雷⑺艿纳a(chǎn)級(jí)別應(yīng)用，代表著更輝煌的未來(lái)。

　　圖：惠普3D打印批量生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)性趨勢(shì)圖

　　PK注塑，劍指12萬(wàn)億美金制造市場(chǎng)

　　最新的里程碑是在上周，惠普采用材料開(kāi)放平臺(tái)的策略，鼓勵(lì)材料領(lǐng)域的合作伙伴開(kāi)發(fā)與惠普的系統(tǒng)兼容的粉末材料。惠普新的3D開(kāi)放材料和應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室位于俄勒岡州的科瓦利斯，是一個(gè)3500平方英尺的空間，在這里工程師們一起開(kāi)發(fā)、測(cè)試與反饋材料性能。為此，惠普提出了進(jìn)入12萬(wàn)億美元制造領(lǐng)域的3D打印戰(zhàn)略。

　　惠普的科瓦利斯工廠，緊鄰俄勒岡州立大學(xué)的體育場(chǎng)，在30多年前是熱噴墨技術(shù)的發(fā)源地，作為創(chuàng)新的溫床，材料科學(xué)家和工程師曾在這里設(shè)計(jì)、測(cè)試和生產(chǎn)打印頭、硅晶片和熱噴墨打印頭。現(xiàn)在，所有的目光都聚焦在增材制造系統(tǒng)的能力和兼容材料的開(kāi)發(fā)。

　　惠普3D材料和先進(jìn)應(yīng)用的副總裁兼總經(jīng)理Timothy Weber博士說(shuō)“3D打印的總市場(chǎng)大約是50億美元至60億美元，這樣的市場(chǎng)不足以吸引惠普這樣的市值幾百億美元的公司感興趣，在惠普取得充分的技術(shù)差異以拓寬市場(chǎng)之前，惠普不會(huì)進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)。”Weber博士解釋為什么惠普等了那么久，才把它的腳趾浸入到增材制造池子里。這與多射流融合技術(shù)的發(fā)展，以及與傳統(tǒng)的塑料加工技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)能力是直接相關(guān)的。

　　強(qiáng)大的體素

　　惠普的一大特色是噴射細(xì)化劑，第一層的粉鋪好，然后噴射熔劑，并在同一時(shí)間，噴射細(xì)化劑，為了產(chǎn)生高清晰度的邊緣，然后再通過(guò)熱源將粉末熔融。在噴射細(xì)化劑的時(shí)候，還可以決定是否增加顏色、增塑劑、導(dǎo)電材料或其他材料，不僅僅實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的機(jī)械性能，還可以實(shí)現(xiàn)其他物理性能。想像一下，如果你拿到的一個(gè)塑料產(chǎn)品，還可以導(dǎo)電，這將是多么奇妙的事情?

　　設(shè)備已經(jīng)提供了無(wú)限潛能，受到制約的是材料?；萜债?dāng)前的合作伙伴包括贏創(chuàng)(Evonik)、巴斯夫(BASF)、阿科瑪(Arkema)和Lehmann&Voss等，而這只是冰山一角，惠普還在與多達(dá)50多家材料企業(yè)溝通合作事宜。

　　四部曲

　　惠普的材料開(kāi)發(fā)和認(rèn)證過(guò)程，可以概括為四部曲：

　　第一步：材料的開(kāi)發(fā)工具包(MDK-Material Development Kit )和材料單元測(cè)試。MDK是一個(gè)測(cè)試床，針對(duì)于粉末材料的早期篩選，這有助于確定用于多射流融合技術(shù)合適的粉末材料。

　　第二步：在工藝試驗(yàn)臺(tái)上打印少量的粉末，這個(gè)過(guò)程主要專注于開(kāi)發(fā)新的粉末配方。

　　第三步：這是在惠普的高壓射流融合3D 4200設(shè)備上的測(cè)試，粉末被層層打印直至成型。

　　第四步：在這個(gè)過(guò)程中，測(cè)量數(shù)據(jù)和粉末表征被存檔和分析，粉末特征與加工出的零件性能建立起一定的關(guān)聯(lián)性。

　　最后，惠普配備了下一代多智能體素測(cè)試床，惠普工程師可以測(cè)試顏色和體素水平控制，包括紋理、機(jī)械和電氣性能，這些“聰明”的功能將惠普的應(yīng)用推向與應(yīng)用緊密結(jié)合的高度。

　　到目前為止，Evonik已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一種聚酰胺(PA)12粉末，這是通過(guò)惠普多射流融合平臺(tái)認(rèn)證的第一款材料，這款材料將在5月份上市。另外一款PA-11粉末材料也在認(rèn)證流程中，這款材料的彈性和阻燃性能可以用來(lái)滿足管道類產(chǎn)品的要求。