東芝展示首款64層堆疊1T SSD：降低成本拼殺機(jī)械盤(pán)

　　相比于機(jī)械硬盤(pán)在技術(shù)層面進(jìn)步緩慢甚至原地踏步，越來(lái)越成為PC明星產(chǎn)品的SSD的發(fā)展卻步履輕盈、邁向黃金期。據(jù)AnandTech報(bào)道，東芝在戴爾EMC世界大會(huì)上，首次對(duì)外展示了采用64層BiCS 3D堆疊技術(shù)的SSD成品，歸屬于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。

　　這塊SSD支持NVMe，走PCIe 3.0通道，容量1TB，內(nèi)置筆記本中。

　　至于單晶顆粒是256Gb還是更先進(jìn)的512Gb，本次的短暫展示中東芝并未對(duì)外說(shuō)明，顯然，后者的層級(jí)更高。

　　多層堆疊3D TLC閃存的好處很明顯，體現(xiàn)在SSD閃存芯片體積不變的情況下容量提升，而且有助于降低成本。

　　隨著SSD從早期的系統(tǒng)盤(pán)進(jìn)化到開(kāi)始作為用戶的主力盤(pán)，今后的趨勢(shì)必將是憑借更大的容量、更小的空間占用以及更快的速度來(lái)徹底取代機(jī)械硬盤(pán)，甚至是一度被認(rèn)為是不可替代的“倉(cāng)庫(kù)式存儲(chǔ)”后者。