LED 機(jī)械應(yīng)力失效分析
產(chǎn)品中相同結(jié)構(gòu)手插件 LED|0">LED 的失效位號隨機(jī)分布,失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。 LED 的結(jié)構(gòu)參考 figure 1 。
2 、失效機(jī)理:
組裝時(shí)的機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致 LED 引腳移位,使外引腳和內(nèi)金線脫離而開路。
• 產(chǎn)品組裝時(shí)因 前面板和機(jī)殼咬合不順暢,裝配后前面板與機(jī)殼間存在縫隙,操作員將 使用錘子敲擊前面板。錘子誤敲擊在 LED 本體上時(shí), LED 本體將向后移( LED 已經(jīng)焊接在 PCB 上,兩引腳固定),兩引腳同時(shí)承受彎曲應(yīng)力;
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201706/347300.htm 在下面位置的 LED 引腳暴露較短, LED 后移時(shí)承受比上面位置 LED 更大的彎曲應(yīng)力,當(dāng)該力大于 LED 塑封體對引腳的阻力時(shí),引腳發(fā)生位移并破壞 LED 塑料本體發(fā)生失效。
• 器件過波峰時(shí)無模具固定 LED 位置, LED 易偏移,在組裝時(shí)需對器件位置矯正,當(dāng)矯正距離和力夠大時(shí)也會造成 LED 承受機(jī)械應(yīng)力。
• 在上面位置的 LED 由于引腳長,并引腳彎曲位置離 LED 本體相對遠(yuǎn),引腳變形允許范圍和應(yīng)力傳遞距離比在下面位置的 LED 大,所以失效率遠(yuǎn)低于下面位置的 LED 。
3 、分析步驟:
Step 1: 外觀檢測和 X-RAY 檢測
• 器件內(nèi)部金線在釬焊端與引腳(正極)開路,引腳存在位移( figure 5 、 7 、 9 );金線斷口成尖形,為金屬機(jī)械拉尖( figure 6 、 8 、 10 );
• 在 #3 樣品外觀可觀察到引腳錯(cuò)位( figure 13 )和塑封外殼破損( figure 12 )。
結(jié)合 1 、 2 說明引腳承受了向外的拉伸機(jī)械應(yīng)力;
發(fā)生位移量大的引腳均是與金線釬焊的引腳(正極),因?yàn)樵撘_線性度較大, LED 塑封對引腳的阻力小。
• #3 樣品負(fù)極引腳外露部分平行位錯(cuò);說明焊接后 LED 本體曾向前移動(dòng)。(由于 LED 塑封體對負(fù)極引腳的阻力較大,因此當(dāng)向前推時(shí)負(fù)極整體引腳不易移動(dòng),而只能是局部區(qū)域發(fā)生位錯(cuò))。
Step 2: 開封觀察
• 結(jié)合 X-RAY 側(cè)視圖和器件引腳圖知下面位置 LED 引腳彎曲位置距離 LED 塑封體距離比上面位置的 LED 短(應(yīng)力釋放距離?。▍⒖?figure 15 、 16 、 17 );
• 從側(cè)面觀察失效器件引腳位置( #3 樣品),器件引腳的彎曲位置在塑料外殼的拐角處( figure 17 );說明器件失效時(shí)引腳為彎曲變形;
• #1 LED 塑封破裂,正、負(fù)極引腳塑封體均存在裂紋,說明兩引腳均承受機(jī)械應(yīng)力;
• 塑封體的裂紋發(fā)生在引腳彎曲同邊,說明器件引腳承受彎曲機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致;
• 裂紋兩邊切口非圓邊以及裂紋口存在大的位錯(cuò),說明裂紋是由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致而非熱應(yīng)力。
綜上所述:器件失效發(fā)生在正負(fù)極兩引腳同時(shí)彎曲時(shí)。而正負(fù)極兩引腳同時(shí)彎曲發(fā)生在兩個(gè)位置: a 、 LED 組裝在黑色塑料外殼后的引腳成型時(shí)(供應(yīng)商); b 、 LED 組裝在 PCB 上后, LED 發(fā)生整體位移時(shí)(天通精電);
Step 3: 數(shù)據(jù)調(diào)查
• 檢查庫存器件下面位置的 LED ( 4000pcs ),無不發(fā)光器件;
• 產(chǎn)品 LED 過波峰時(shí)無壓件模具, LED 會前后或左右偏移,組裝時(shí)將對器件位置進(jìn)行矯正;
• 前面板和機(jī)殼本身咬合不順暢,裝配后前面板與機(jī)殼間存在縫隙, “ 安裝前面板和貼標(biāo)簽 ” 與 “ 打上蓋螺絲 ” 兩個(gè)工位會使用錘子對前面板進(jìn)行敲擊,敲擊位置在 LED 燈附近,容易對 LED 進(jìn)行誤敲擊;
• 第一次測試為正常的 REG LED ,在重新組裝后出現(xiàn)不良;
• 把正常 LED 燈組裝在萬能板上模擬:向前移動(dòng) LED ,無失效;向后敲擊 LED 本體,器件失效,塑料本體破損,失效現(xiàn)象與分析樣品相同。
綜上所述 : LED 來料無失效品;
LED 本體承受向后的敲擊應(yīng)力時(shí)容易失效;
敲擊應(yīng)力來自于組裝時(shí)的誤敲擊。
4 、結(jié)束語:
LED 引腳在承受拉伸、彎曲應(yīng)力時(shí)容易破壞塑封體而脫離內(nèi)引線造成開路。產(chǎn)品在組裝已經(jīng) LED 的成型時(shí)避免有機(jī)械應(yīng)力通過引腳傳遞到 LED 內(nèi)。
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