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靠代工稱霸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電專利報(bào)告

作者: 時(shí)間:2017-06-06 來源:芯師爺 收藏
編者按:通過苦心經(jīng)營(yíng)與突破性創(chuàng)新研發(fā),臺(tái)積電的半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)不僅讓其占據(jù)了半導(dǎo)體代工市場(chǎng)60%的份額,更讓其在市值與工藝上雙雙戰(zhàn)勝了“老大哥”Intel。

  在以往,“代工”一詞往往由低端與落后進(jìn)行修飾,但是這一切都被所打破。的這些輝煌成就,使其在臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)與科技停滯的泥潭中脫穎而出,成為了最后的,也是真正的“臺(tái)灣之光”。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201706/360139.htm

  本文使用了智慧芽全球?qū)@麛?shù)據(jù)庫、3D專利地圖(Landscape)以及智慧芽英策(Insights)等工具對(duì)整體技術(shù)發(fā)展、臺(tái)積電在IC行業(yè)地位以及臺(tái)積電與三星電子的恩恩怨怨等內(nèi)容進(jìn)行了IP分析。


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