SK集團擬垂直整合業(yè)務(wù)，積極打入半導(dǎo)體材料和零件領(lǐng)域
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據(jù)韓媒消息，SK集團搶攻半導(dǎo)體市場，欲以 SK 海力士為中心，采取一條龍式的經(jīng)營模式，積極打入半導(dǎo)體材料和零件領(lǐng)域，垂直整合各項業(yè)務(wù)。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/201706/360544.htm韓媒報導(dǎo)，SK 海力士原本向日本信越化學(xué)(Shin-Etsu Chemical)、SUMCO、韓國 LG Siltron、美國 SunEdison Semiconductor 等購買晶圓。今年年初 SK 集團并購原屬 LG 集團的晶圓生產(chǎn)商“LG Siltron”，未來可能會向 LG Siltron 采購更多晶圓。
業(yè)界人士表示，SK 集團會長崔泰源(Chey Tae-won)早在2015 年提出計劃，宣布半導(dǎo)體和相關(guān)材料業(yè)務(wù)將是未來營運重點，預(yù)估 2020 年可帶來 1770 億美元營收。
同時，SK 集團的煉油塑化廠 SK Innovation 也轉(zhuǎn)入半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，研發(fā)晶圓曝光過程所需的光阻劑(photoresist)，以便供應(yīng)給 SK 海力士。SK 開發(fā)用于 3D NAND flash 的二氟化氪(krypton difluoride)光阻劑，并送交樣品給 SK 海力士，聽取意見，打算進入量產(chǎn)。
此外，據(jù)傳 SK 海力士也將跨足晶圓代工，爭取更多訂單。
存儲器需求旺，SK 海力士今年第一季財報交出佳績，該公司不以此自滿，野心勃勃搶攻晶圓代工市場，更傳出將拆分晶圓代工部門成立子公司。
另外，SK 海力士還出資3000億日元，與日本和美國企業(yè)機構(gòu)組成財團對東芝存儲器業(yè)務(wù)提出收購報價，以反擊美國博通(Broadcom)提出的200億美元報價。
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