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SK集團擬垂直整合業(yè)務,積極打入半導體材料和零件領域

作者: 時間:2017-06-15 來源:集微網(wǎng) 收藏

  據(jù)韓媒消息,集團搶攻市場,欲以 海力士為中心,采取一條龍式的經(jīng)營模式,積極打入材料和零件領域,垂直整合各項業(yè)務。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201706/360544.htm

  韓媒報導, 海力士原本向日本信越化學(Shin-Etsu Chemical)、SUMCO、韓國 LG Siltron、美國 SunEdison Semiconductor 等購買晶圓。今年年初 SK 集團并購原屬 LG 集團的晶圓生產(chǎn)商“LG Siltron”,未來可能會向 LG Siltron 采購更多晶圓。

  業(yè)界人士表示,SK 集團會長崔泰源(Chey Tae-won)早在2015 年提出計劃,宣布和相關材料業(yè)務將是未來營運重點,預估 2020 年可帶來 1770 億美元營收。

  同時,SK 集團的煉油塑化廠 SK Innovation 也轉入半導體材料領域,研發(fā)晶圓曝光過程所需的光阻劑(photoresist),以便供應給 SK 海力士。SK 開發(fā)用于 3D NAND flash 的二氟化氪(krypton difluoride)光阻劑,并送交樣品給 SK 海力士,聽取意見,打算進入量產(chǎn)。

  此外,據(jù)傳 SK 海力士也將跨足晶圓代工,爭取更多訂單。

  存儲器需求旺,SK 海力士今年第一季財報交出佳績,該公司不以此自滿,野心勃勃搶攻晶圓代工市場,更傳出將拆分晶圓代工部門成立子公司。

  另外,SK 海力士還出資3000億日元,與日本和美國企業(yè)機構組成財團對東芝存儲器業(yè)務提出收購報價,以反擊美國博通(Broadcom)提出的200億美元報價。



關鍵詞: SK 半導體

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