2999元值不值? OPPO R11真機拆解
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201706/360727.htm
21、拆除三顆音腔固定螺絲
22、兩顆micro USB接口固定螺絲,掀起接口排線
23、取下音腔
24、取下micro USB接口排線
不干膠固定在中框、支持VOOC閃充
25、使用撬棒斷開屏幕排線
26、取下屏幕連接線
27、斷開指紋排線,取下排線
28、取下micro USB接口橡膠墊片
29、取下副板,柔性PCB
30、取下聽筒
31、金屬材質中框集成液晶模組和屏幕支架
主板元件布局&簡介
OPPO R11搭載高通660平臺芯片組,SoC采用MDM660,采用14nm制程,8核心設計,最高核心頻率2.2GHz。4GB RAM,64GB ROM,eMCP封裝。
電源管理芯片采用PM660、PM660A搭配,配合驍龍660。
Wi-Fi/BT使用WCN3990,支持2*2MIMO,藍牙5.0。
射頻收發(fā)器采用SDR660,搭配驍龍660實現最高峰值600Mbps下行速率。
拆解報告
1、OPPO R11采用金屬外殼,卡口式結構與中框固定,中框集成液晶模組、主板、電池等元件。
2、后殼為弧形后背設計,邊緣更薄,握持感更佳,邊緣的輕薄使像頭突出更加明顯,擠占電池空間。
3、內部采用主板-電池-副板三段式設計,固定在中框,中框同時集成液晶模組,換屏成本高。
4、屏幕外圍有支架,帶來更好的緩沖,支架略突出于后殼。
5、微縫天線2.0,理論設計&生產成本很高。
6、后置相機采用1600萬+2000萬雙攝,主相機采用索尼定制,f/1.7光圈,6p鏡頭,sunny組裝。
7、驍龍660芯片組性能不俗,尤其CPU性能,性能提升明顯。大部分芯片點膠。
8、內部排線比較多,模組化排線設計,降低后期維修成本。
9、home鍵不可按壓,指紋模組集成在中框,不可取下。
總結:
OPPO R11是一款主打拍照和外觀等手機,相機硬件和后期算法可以算是旗艦級配置,雙攝和美顏的加入,更是深討線下用戶芳心。弧形后背的收腰設計,帶來不錯的握持感,但是類iPhone7 Plus飽受詬病。
性能方便可以說不在是R11的短板,首發(fā)加獨占的驍龍660,在性能和功耗方面,相對上代652提升明顯。快充功能也沒有拉下。
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