新聞中心

EEPW首頁 > 模擬技術(shù) > 設(shè)計應(yīng)用 > 【E問E答】PCB板孔沉銅內(nèi)無銅是什么原因?如何改善?

【E問E答】PCB板孔沉銅內(nèi)無銅是什么原因?如何改善?

作者: 時間:2017-06-21 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板,樹脂系統(tǒng)不同,會導(dǎo)致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性,在做化學(xué)沉銅處理時,需要采取一些較為特殊方法處理一下,假若按正?;瘜W(xué)沉銅有時很難達(dá)到良好效果。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201706/360793.htm

  基板前處理問題。

  一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良,這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強(qiáng)度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差,鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴(yán)重等,因此開料時進(jìn)行必要烘烤是應(yīng)該。此外一些多層板層壓后也可能會出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況,也會直接影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。

  鉆孔狀況太差,主要表現(xiàn)為:孔內(nèi)樹脂粉塵多,孔壁粗糙,空口毛刺嚴(yán)重,孔內(nèi)毛刺,內(nèi)層銅箔釘頭,玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長短不齊等,都會對化學(xué)銅造成一定質(zhì)量隱患。

  刷板除了機(jī)械方法處理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披鋒外,進(jìn)行表面清潔,在很多情況下,同時也起到清洗除去孔內(nèi)粉塵作用。特別是多一些不經(jīng)過除膠渣工藝處理雙面板來說就更為重要。

  還有一點要說明,大家不要認(rèn)為有了除膠渣就可以出去孔內(nèi)膠渣和粉塵,其實很多情況下,除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限,因為在槽液中粉塵會形成小膠團(tuán),使槽液很難處理,這個膠團(tuán)吸附在孔壁上可能形成孔內(nèi)鍍瘤,也有可能在后續(xù)加工過程中從孔壁脫落,這樣也可能造成孔內(nèi)點狀無銅,因此對多層和雙面板來講,必要機(jī)械刷板和高壓清洗也是必需,特別面臨著行業(yè)發(fā)展趨勢,小孔板和高縱橫比板子越來越為普遍狀況下。甚至有時超聲波清洗除去孔內(nèi)粉塵也成為趨勢。

  合理適當(dāng)除膠渣工藝,可以大大增加孔比結(jié)合力和內(nèi)層連接可靠性,但是除膠工藝以及相關(guān)槽液之間協(xié)調(diào)不良問題也會帶來一些偶然問題。除膠渣不足,會造成孔壁微孔洞,內(nèi)層結(jié)合不良,孔壁脫離,吹孔等質(zhì)量隱患;除膠過度,也可能造成孔內(nèi)玻璃纖維突出,孔內(nèi)粗糙,玻璃纖維截點,滲銅,內(nèi)層楔形孔破內(nèi)層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不連續(xù)或鍍層皺褶鍍層應(yīng)力加大等狀況。另外除膠幾個槽液之間協(xié)調(diào)控制問題也是非常重要原因。

  膨松/溶脹不足,可能會造成除膠渣不足;膨松/溶脹過渡而出較為能除盡已蓬松樹脂,則改出在沉銅時也會活化不良沉銅不上,即使沉上銅也可能在后工序出現(xiàn)樹脂下陷,孔壁脫離等缺陷;對除膠槽來講,新槽和較高處理活性也可能會一些聯(lián)結(jié)程度較低單功能樹脂雙功能樹脂和部分三功能樹脂出現(xiàn)過度除膠現(xiàn)象,導(dǎo)致孔壁玻璃纖維突出,玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹脂之間更差,沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積,化學(xué)銅應(yīng)力會成倍加大,嚴(yán)重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落,造成后續(xù)孔內(nèi)無銅產(chǎn)生。

  孔無銅開路,對行業(yè)人士來講并不陌生,但是如何控制?很多同事都曾多次問。切片做了一大堆,問題還是不能徹底改善,總是反復(fù)重來,今天是這個工序產(chǎn)生的,明天又是那個工序產(chǎn)生的。其實控制并不難,只是一些人不能去堅持監(jiān)督預(yù)防而已,總是頭痛醫(yī)頭、腳痛醫(yī)腳。

  以下是我個人對孔無銅開路的見解及控制方法。產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是:

  1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。

  2.沉銅時藥水有氣泡,孔內(nèi)未沉上銅。

  3.孔內(nèi)有線路油墨,未電上保護(hù)層,蝕刻后孔無銅。

  4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈,停放時間太長,產(chǎn)生慢咬蝕。

  5.操作不當(dāng),在微蝕過程中停留時間太長。

  6.沖板壓力過大,(設(shè)計沖孔離導(dǎo)電孔太近)中間整齊斷開。

  7.電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差。

  針對這7大產(chǎn)生孔無銅問題的原因作改善:

  1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。

  2.提高藥水活性及震蕩效果。

  3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林.

  4.延長水洗時間并規(guī)定在多少小時內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移.

  5.設(shè)定計時器。

        6.增加防爆孔。減小板子受力。

  7.定期做滲透能力測試。



關(guān)鍵詞: PCB

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉