物聯(lián)網(wǎng)市場的春天還沒來？

作者：時間：2017-08-07 來源：eettaiwan

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編者按：物聯(lián)網(wǎng)市場成長并不如預(yù)期樂觀。

　　根據(jù)The Linley Group的研究顯示，大約要到2019年以后，IoT市場才可能達到每年十億臺的市場規(guī)?！?/p>本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/201708/362658.htm

　　根據(jù)業(yè)界分析師表示，物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things;IoT)的成長速度并不如預(yù)期的那么快，但由于更多的整合元件與低功耗網(wǎng)路而持續(xù)穩(wěn)定成長。

　　此外，為了加速成長動力，業(yè)界廠商陸續(xù)推出物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，包括晶心科技(Andes Technology)日前發(fā)布了四款新的核心，可用于IoT閘道器以及其他用途。

　　The Linley Group資深分析師Mike Demler表示，大約要到2019年以后，IoT市場才可能達到每年十億臺的市場規(guī)模。屆時，更低的成本以及更簡單易用，將有助于帶動消費市場加速成長，甚至超越工業(yè)領(lǐng)域，在2023年達到23億單位的市場規(guī)模。

　　物聯(lián)網(wǎng)市場成長不如預(yù)期樂觀的原因在于相對高的成本，以及缺少芯片整合與互通性標(biāo)準(zhǔn)。Demler預(yù)計，在未來的兩年內(nèi)，各方面的進展都將推動這一市場的出貨率“迅速倍增”。

　　工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)約占當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)市場的57%，預(yù)計到年底將達到16億臺的總裝置量。而Demler預(yù)計，到2023年，消費市場將在103億臺裝置中占72%，因為光是在智能家庭應(yīng)用中總計就有70億款I(lǐng)oT裝置。

　　他說：“要將裝置連接到Wi-Fi十分困難且不可靠，因而延緩了市場的成長?！?/p>

　　消費領(lǐng)域預(yù)計將在2023年超越工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (來源：Linley Group)

　　Demler估計，智能建筑是第二大的消費IoT市場，約有25億臺裝置。其次是連網(wǎng)汽車和智能農(nóng)場，分別約有10億臺裝置。預(yù)計穿戴式裝置和智能工廠的潛在市場范圍分別為3億臺和1.5億臺。

　　諸如LTE Cat-M、LoRa和Sigfox等低功耗網(wǎng)路的興起，有助于增加感測器節(jié)點。他指出，像AT&T和Verizon等營運商可透過軟體升級LTE Cat-M，在低至20dBm的傳輸級實現(xiàn)800Kbits/s的速率。

　　T-Mobile宣布超越了窄頻物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)蜂巢式標(biāo)準(zhǔn)。然而，Ceva的代表表示，大多數(shù)的營運商今年將在今年試行3GPP Release 13版本，但也在等待實施Rel 14版本，以支援發(fā)射功率降至14dBm以及更低功耗和延遲、更佳定位和多播等其他功能。

　　Ceva的代表預(yù)計，支援Rel. 14版的NB-IoT模組在2019年量產(chǎn)后，可使銷售價格降低至4美元以下，其中將采用一款低于2美元的SoC，嵌入射頻(RF)和類比等多數(shù)元件，以及用于處理感測器融合。

　　大多數(shù)的電信營運商預(yù)計將測試目前的Release 13版NB-IoT，但等待部署今秋定案的Rel.14版 (來源：Ceva)

　　IoT處理器整合度越來越高

　　當(dāng)今的許多IoT設(shè)計都延用較低階版的智能型手機芯片。The Linley Group的Demler表示，好消息是為IoT進行最佳化的設(shè)計越來越多。他指出，新的ARM核心和新思(Synopsys)的Arc核心擴展了可信任執(zhí)行區(qū)，并且使得各種攻擊更加困難。

　　他說：“現(xiàn)在，您可以輕松地取得打造安全IoT芯片所需的各種IP。”

　　在SoC級，高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和聯(lián)發(fā)科(Mediatek)都推出了針對物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品，包括在單芯片中整合Cortex M4核心和NB-IoT數(shù)據(jù)機的Mediatek MTK2625。

　　更加速這一發(fā)展態(tài)勢的是晶心科技在日前推出了兩款32位元超純量核心，以其AndeStar架構(gòu)為基礎(chǔ)，并增強了對于DSP與浮點運算的支援。N15和D15核心支援130DSP指令集以及200個DSP庫，分別提供更多44%的DSP與更高75%的浮點運算性能，但也分別使用較晶心現(xiàn)有的D/N10核心更多32%的面積以及更高48%的功耗。