臺媒:大陸半導(dǎo)體封測業(yè)華麗轉(zhuǎn)身

　　半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)是大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高、技術(shù)能與國際一流廠商接軌的環(huán)節(jié)，是對岸目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最深入?yún)⑴c的細(xì)項(xiàng)行業(yè);而短期之內(nèi)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從勞動密集型轉(zhuǎn)向資本密集型的轉(zhuǎn)變，其中則由發(fā)展基礎(chǔ)最穩(wěn)固的半導(dǎo)體封測這個(gè)行業(yè)最先發(fā)酵，意謂大陸半導(dǎo)體封測行業(yè)的勞動密集型階段將逐漸進(jìn)入尾聲，技術(shù)能力將是未來勝出的關(guān)鍵。

　　事實(shí)上，長電科技身為大陸半導(dǎo)體封測龍頭，已透過收購STATS ChipPAC掌握全球領(lǐng)先的Fan-out eWLB和SiP封裝技術(shù)，并導(dǎo)入國際大客戶，且與晶圓代工龍頭中芯國際的綁定，使得公司未來受益于大陸半導(dǎo)體崛起的確定性最高。

　　至于通富微電在收購AMD的封測資產(chǎn)后，除了產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)增之外，更為重要的是獲得包括 FC-BGA、Bumping在內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)能力，甚至今年6月通富微電與廈門海滄區(qū)政府進(jìn)行戰(zhàn)略合作，共同投資70億元人民幣建設(shè)高階先進(jìn)封測產(chǎn)線，將為通富微電提供搶占廈門與華南地區(qū)先進(jìn)封裝市場的機(jī)會，同時(shí)也加快在高階封裝布局的進(jìn)度。

　　今年以來中游晶圓代工國產(chǎn)化趨勢已連動下游半導(dǎo)體封測發(fā)展，特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈透過上下游的結(jié)盟打造虛擬IDM的趨勢已經(jīng)顯現(xiàn)，如長電科技與中芯國際合資建立公司從事12吋晶圓凸塊加工及配套測試服務(wù)，產(chǎn)業(yè)鏈中這兩個(gè)環(huán)節(jié)的合作已持續(xù)增強(qiáng)，封測環(huán)節(jié)顯然受益于晶圓代工的國產(chǎn)化趨勢。

　　況且中國下游的廣大出?？?，舉凡智能型手機(jī)的華為、Oppo、Vivo等等，相較于多半自制的韓系品牌業(yè)者，大陸手機(jī)品牌更主導(dǎo)了通訊相關(guān)芯片封測的動向;更何況江蘇長電、通富微電、天水華天等陸系封測廠看準(zhǔn)至2020年全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營運(yùn)，其中更有26座半導(dǎo)體晶圓廠座落于中國境內(nèi)，占新增晶圓廠的比重高達(dá)42%， 顯示大陸半導(dǎo)體封測業(yè)者搶單將具在地優(yōu)勢;綜合上述利多因素，今年大陸半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)銷售額，將可望持續(xù)呈現(xiàn)雙位數(shù)的增長態(tài)勢。

　　值得一提的是，為搶攻大陸龐大半導(dǎo)體封測商機(jī)，不少臺廠積極與陸資業(yè)者進(jìn)行合作，且為避開臺灣政策的管制，多采取由臺廠的大陸子公司進(jìn)行股權(quán)釋出，來與大陸采取合資模式進(jìn)行經(jīng)營，似乎成為臺商短期內(nèi)的因應(yīng)作法。

　　例如，南茂與紫光集團(tuán)之全資子公司西藏紫光國微投資公司等策略投資人完成股權(quán)交割，合資經(jīng)營上海宏茂微電子;頎邦轉(zhuǎn)投資子公司欣寶也準(zhǔn)備將把與日系業(yè)者合作技轉(zhuǎn)之設(shè)備移往中國，以因應(yīng)陸廠需求。