晶門(mén)科技推出突破性 TDDI IC迎合最新18:9無(wú)邊框智能電話潮流

　　晶門(mén)科技有限公司 ("晶門(mén)科技")，一家專門(mén)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及銷售專有集成電路IC的半導(dǎo)體公司，今天宣布推出新的觸控顯示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U支援全高清+(FHD+)(1080 × 2160) 內(nèi)嵌式LTPS面板技術(shù)，是一個(gè)突破性的產(chǎn)品，可捕捉市場(chǎng)新趨勢(shì) - 無(wú)邊框及18:9屏幕長(zhǎng)寬比的高分辨率智能手機(jī)。

　　SSD2023U的突破性設(shè)計(jì)和功能，有助LCD制造商和智能手機(jī)生產(chǎn)商克服挑戰(zhàn)，將主畫(huà)面及指紋按鈕融入屏幕內(nèi)，實(shí)現(xiàn)顯示面積最大化：

　　(1). 單層 COF 設(shè)計(jì)達(dá)至最佳“無(wú)邊框”顯示和成本最小化

　　SSD2023U 的Chip-on-Film(COF)設(shè)計(jì)，有別于傳統(tǒng)的Chip-on-Glass(COG) 設(shè)計(jì)，有助實(shí)現(xiàn)最佳的“無(wú)邊框”顯示。目前市場(chǎng)上最高端的所謂“無(wú)邊框”智能手機(jī)只采用了傳統(tǒng)的COG設(shè)計(jì)，實(shí)際上達(dá)至兩側(cè)和頂部無(wú)邊框，而底部則有4~4.3 毫米窄邊沿。

　　而SSD2023U獨(dú)特的電路設(shè)計(jì)，采用了高速多任務(wù)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)Chip-on-Film(COF)設(shè)計(jì)，有助底部邊框進(jìn)一步減少至只有2.7毫米，讓終端用戶體驗(yàn)更接近完全“無(wú)邊框”的顯示。此外，COF的單層設(shè)計(jì)有助達(dá)至生產(chǎn)成本最小化。

　　(2). 圖像可擴(kuò)展達(dá)至FHD+以配合長(zhǎng)寬比18:9

　　目前市場(chǎng)上智能手機(jī)的應(yīng)用處理器(AP)，只支持高清或全高清。SSD2023U的綜合IP 引擎讓智能手機(jī)制造商可克服此挑戰(zhàn)，將圖像擴(kuò)展至FHD+(1080 × 2160)以配合18:9長(zhǎng)寬比。

　　(3). 前所未有的觸控體驗(yàn)

　　“無(wú)邊框”屏幕往往有較容易產(chǎn)生誤觸的問(wèn)題。SSD2023U先進(jìn)的專利 maXTouch? 屏幕觸控技術(shù)，可讓使用者享無(wú)與倫比的觸控經(jīng)驗(yàn)：

　　(4). 睡眠模式下超低功耗的手勢(shì)喚醒感應(yīng)

　　SSD2023U支持在睡眠模式以超低功耗( < 2.6mW)進(jìn)行手勢(shì)喚醒。

　　規(guī)格：

　　供貨情況

　　SSD2023U已開(kāi)始供應(yīng)樣本。詳細(xì)資料請(qǐng)瀏覽公司網(wǎng)頁(yè)www.solomon-systech.com，聯(lián)絡(luò)當(dāng)?shù)貭I(yíng)銷辦事處，或電郵至sales@solomon-systech.com。