半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)在摩爾定律和市場(chǎng)需求中取得平衡

　　請(qǐng)回溯到上世紀(jì)80年代，想象這么一個(gè)場(chǎng)景：一位西裝筆挺的中年男士駐足街角，正在用著一部“大哥大”同客戶(hù)談?wù)摌I(yè)務(wù)。即使這部“大哥大”形制如半塊磚頭而又極不便攜，也依然為它的所有者引來(lái)了不少艷羨的目光。這是當(dāng)時(shí)一位典型的成功人士的形象?；氐浇裉?，現(xiàn)在的智能手機(jī)不僅外觀(guān)小巧，功能也比過(guò)去多出許多，相對(duì)低的價(jià)格也讓“昔日王謝堂前燕，飛入平常百姓家?！被仡櫄v史，以手機(jī)為代表的電子設(shè)備經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展，已經(jīng)逐步實(shí)現(xiàn)了小型化、便攜化和平民化。這背后的發(fā)展其實(shí)也得益于半導(dǎo)體行業(yè)的飛速進(jìn)步?，F(xiàn)在半導(dǎo)體已經(jīng)和人們的生活緊密結(jié)合，但凡只要插電的產(chǎn)品和器件，里面幾乎一定會(huì)有半導(dǎo)體的應(yīng)用。

　　半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步遵循著“摩爾定律”，摩爾定律的核心內(nèi)容是說(shuō)：集成電路上可容納的電晶體(晶體管)數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍。電晶體數(shù)目的翻倍意味著半導(dǎo)體性能的提升，背后則是生產(chǎn)工藝和相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步。隨著半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展之后，電晶體的尺寸愈來(lái)愈小，已經(jīng)趨近于物理極限，要想提升半導(dǎo)體的性能已經(jīng)不能夠僅靠縮小其尺寸來(lái)實(shí)現(xiàn)?，F(xiàn)在，半導(dǎo)體性能大幅提升所花費(fèi)的時(shí)間從2000-2005年間開(kāi)始逐漸放緩到間隔兩三年，最近更演變?yōu)槊扛羲哪瓯对鲆淮?。因此，在半?dǎo)體業(yè)界有一種聲音認(rèn)為：摩爾定律失效了。

　　辯證看待摩爾定律

　　然而摩爾定律真的失效了嗎?筆者認(rèn)為我們應(yīng)該辯證地看待這個(gè)問(wèn)題。首先，摩爾定律本質(zhì)上是一個(gè)關(guān)于經(jīng)濟(jì)層面的觀(guān)察，而不是亙古不變的實(shí)體定律。半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展至今，雖然在密度微縮上趨于極限，但是隨著新技術(shù)和新工藝的應(yīng)用，半導(dǎo)體性能依然在持續(xù)不斷地提升，只是提升的速度逐漸趨緩。目前，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著全方位的變革和進(jìn)步：半導(dǎo)體制造的邏輯技術(shù)已經(jīng)從平面的晶體管向FinFET發(fā)展;在閃存上，也從平面走向縱向堆疊。這些變化都在為半導(dǎo)體性能的提升創(chuàng)造著可能，并繼續(xù)延續(xù)著摩爾定律。但是，我們也應(yīng)該注意到，隨著制作過(guò)程的復(fù)雜化，半導(dǎo)體性能提升的邊際成本正在走高。對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，并不是所有的行業(yè)用戶(hù)都能夠承擔(dān)10%性能提升所帶來(lái)的高昂成本。從技術(shù)的角度來(lái)看，提升性能的解決方案其實(shí)一直都有，而從市場(chǎng)的角度來(lái)看，問(wèn)題則是要花多少成本和代價(jià)去實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用，這就變成了摩爾定律成本的經(jīng)濟(jì)學(xué)考量。因此，筆者認(rèn)為我們?cè)谟懻摗澳柖墒欠袷А边@個(gè)問(wèn)題上時(shí)，既要理性看待技術(shù)層面的突破，也需要綜合考量市場(chǎng)層面的成本和需求。

　　充分結(jié)合市場(chǎng)需求

　　回歸到現(xiàn)在的半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)，筆者發(fā)現(xiàn)并不是所有的行業(yè)用戶(hù)都希望付出高昂的成本，利用最為尖端的技術(shù)制造出性能領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品。相反，另一部分行業(yè)用戶(hù)則傾向于利用成本相對(duì)較低的成熟技術(shù)和設(shè)備，通過(guò)穩(wěn)定的升級(jí)，或者是軟件更新來(lái)提升生產(chǎn)力以獲得收益。舉例來(lái)說(shuō)，泛林集團(tuán)幫助其用戶(hù)將較新的300毫米設(shè)備的軟件操作系統(tǒng)應(yīng)用在了稍老一點(diǎn)的200毫米設(shè)備上，使得200毫米設(shè)備機(jī)臺(tái)的性能大大提升。而其另一個(gè)成功案例則是將應(yīng)用在300毫米設(shè)備上的一些特殊的后續(xù)處理過(guò)程整合應(yīng)用在200毫米設(shè)備中，使得有害尾氣的排放減少了90%，并且讓機(jī)臺(tái)出貨的產(chǎn)出率提升了30%。類(lèi)似的案例還有很多，因?yàn)閺男袠I(yè)用戶(hù)的角度來(lái)看，工廠(chǎng)的機(jī)臺(tái)達(dá)到滿(mǎn)載，產(chǎn)出趨于恒定，所以每增加一個(gè)百分點(diǎn)的產(chǎn)出都可以視作為純利。因此，站在市場(chǎng)角度看，行業(yè)用戶(hù)應(yīng)該明確的是，究竟是需要性能最為卓越但成本高昂的半導(dǎo)體產(chǎn)品，還是性能能夠滿(mǎn)足大部分需求但成本得以控制的產(chǎn)品。

　　隨著2014年中國(guó)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)表以來(lái)，在政府的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)正在駛?cè)敫咚侔l(fā)展的“快車(chē)道”，高速發(fā)展也意味著在企業(yè)決策層面也需要進(jìn)行戰(zhàn)略性的部署，真正做到瞻前顧后。對(duì)于國(guó)內(nèi)新興的半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)，就是一定不要走入“偏科”的誤區(qū)，半導(dǎo)體行業(yè)的特點(diǎn)就是每個(gè)環(huán)節(jié)都不能偏廢，不能只做成熟技術(shù)，或者只鉆研于最先進(jìn)的技術(shù)，而應(yīng)該兩者兼顧，一邊利用成熟技術(shù)抓好市場(chǎng)，一邊研發(fā)高精尖的技術(shù)工藝為未來(lái)進(jìn)行儲(chǔ)備。

　　可以看到，在VR、AR、無(wú)人駕駛汽車(chē)、人工智能等新產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展依然不可估量，但面臨的挑戰(zhàn)還是存在的。不過(guò)，挑戰(zhàn)即機(jī)遇，在這產(chǎn)業(yè)革新的大潮中如何能夠在摩爾定律與市場(chǎng)需求中取得平衡，持續(xù)為用戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值，為企業(yè)創(chuàng)造收益，是需要整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)共同思考的。