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Xilinx RFSoC開(kāi)始發(fā)貨,5G與Remote-PHY等應(yīng)用將全面加速

作者: 時(shí)間:2017-10-09 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  正式發(fā)貨

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201710/365153.htm

  2017年10月9日,All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司()宣布其 Zynq UltraScale+  系列開(kāi)始發(fā)貨,該系列通過(guò)一個(gè)突破性的架構(gòu)將 RF 信號(hào)鏈集成在一個(gè)單芯片SoC 中,從而為 5G 無(wú)線、有線 Remote-PHY 及其它應(yīng)用的加速實(shí)現(xiàn)提供了可能。

  實(shí)際上,今年2月已經(jīng)預(yù)發(fā)布了該芯片的架構(gòu)信息,對(duì)于這么一款數(shù)字與模擬結(jié)合的高性能單芯片產(chǎn)品, 市場(chǎng)早已經(jīng)是充滿(mǎn)了期待。 那么, 此次真正推向市場(chǎng)的產(chǎn)品,和之前預(yù)發(fā)布的信息有什么不同, 是否有了更多新的功能?為此,電子產(chǎn)品世界編輯專(zhuān)訪了賽靈思公司通信業(yè)務(wù)主管總監(jiān)Gilles Garcia先生。

  Gilles Garcia 先生表示:今年2月發(fā)布賽靈思 架構(gòu)的時(shí)候,曾經(jīng)強(qiáng)調(diào)過(guò)目標(biāo)應(yīng)用就是加速5G無(wú)線的商業(yè)化部署。這次希望告訴大家的是, 第一,新發(fā)貨的基于 16nm UltraScale+ MPSoC 架構(gòu)的 All Programmable RFSoC 不僅可以加速5G無(wú)線的應(yīng)用, 而且會(huì)在有線Remote-PHY及其它應(yīng)用中扮演重要角色;第二, 此次開(kāi)始供應(yīng)給客戶(hù)的,不是一款 RFSoC 產(chǎn)品,而是一個(gè)RFSoC 產(chǎn)品系列。此外,與今年2月的預(yù)發(fā)布相比, 2017年2月發(fā)部的只是測(cè)試芯片,可幫助客戶(hù)做DAC/ADC集成,現(xiàn)在發(fā)貨是最終集成的芯片,而且還增加了SD-FEC;此外增加了一些額外的應(yīng)用,諸如有線接入的DOCSIS3.1、衛(wèi)星通信等。實(shí)際上,RFSoC的應(yīng)用會(huì)更加廣泛,現(xiàn)在所有需要使用DAC/ADC的應(yīng)用都可能成為RFSoC的目標(biāo)市場(chǎng),諸如無(wú)線應(yīng)用的機(jī)器學(xué)習(xí)或者光纖領(lǐng)域等。

  新型的 RFSoC 產(chǎn)品系列有很多優(yōu)勢(shì),可用三句話(huà)概括:集成RF級(jí)模擬與糾錯(cuò)技術(shù);可將系統(tǒng)的功耗和封裝尺寸降低50%-70%; 跨RF信號(hào)鏈的完全可編程。例如,在單芯片上集成 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,由于無(wú)需分立ADC和DAC器件,可將系統(tǒng)功耗和封裝尺寸減少最高達(dá)50%~70%,而且其軟判決前向糾錯(cuò) (SD-FEC) 內(nèi)核可滿(mǎn)足 5G 和 DOCSIS 3.1 標(biāo)準(zhǔn)要求。據(jù)悉,Zynq UltraScale+ RFSoC 系列早期試用計(jì)劃現(xiàn)已啟動(dòng),芯片樣片也已經(jīng)面向多家客戶(hù)發(fā)貨。

  跨RF信號(hào)鏈與全可編程的相遇

  一個(gè)問(wèn)題是5G標(biāo)準(zhǔn)還沒(méi)有最終確定,有線標(biāo)準(zhǔn)和其他應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)在演進(jìn)中,RFSoC 是否能夠適應(yīng)未來(lái)標(biāo)準(zhǔn)和目前諸多應(yīng)用?Gilles Garcia對(duì)此話(huà)題非常感興趣,他強(qiáng)調(diào),正是因?yàn)橘愳`思的器件是All Programamble (全可編程)的,所以隨著標(biāo)準(zhǔn)的演化,RFSoC可以跟著標(biāo)準(zhǔn)一起變化。例如LDPC編碼標(biāo)準(zhǔn)如果變化的話(huà),開(kāi)發(fā)者就可以借助可編程邏輯針對(duì)LDPC的參數(shù)進(jìn)行修改。賽靈思器件的優(yōu)勢(shì)就是可以跟著標(biāo)準(zhǔn)的變化不斷變化。再例如下圖里顯示的很多音頻、視頻IP部分,都可以對(duì)它進(jìn)行編程式的修改。

  而且DAC/ADC也有非常大規(guī)模的配置,可以滿(mǎn)足5G不同帶寬的需求。例如DOCSIS3.1標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)確定,賽靈思就可以為其提供相應(yīng)規(guī)格的IP或者其它所需的IP。因此,“有很多運(yùn)營(yíng)商都在積極推動(dòng)5G在2018年各種標(biāo)準(zhǔn)的部署,所以現(xiàn)在這個(gè)階段如果沒(méi)有FPGA、沒(méi)有全可編程器件的話(huà),5G技術(shù)就沒(méi)有辦法部署?!盙illes Garcia 自豪地表示。人們預(yù)計(jì)3GPP標(biāo)準(zhǔn)會(huì)在2020年確定。3GPP從15、16到17版,還會(huì)繼續(xù)演化。另外在3GPP情況下,改變的并不是DAC/ADC這樣的硬件,而是相關(guān)的IP,還有3GPP基帶這些標(biāo)準(zhǔn)也會(huì)變化。相信隨著5G各種研發(fā)的推進(jìn),賽靈思全可編程器件 Zynq Ultra Scale RFSoC 憑著其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),可以隨著5G相關(guān)技術(shù)的演化發(fā)展進(jìn)程不斷在實(shí)踐中擴(kuò)大應(yīng)用,并能夠與時(shí)俱進(jìn)適應(yīng)個(gè)變化,讓客戶(hù)遇到標(biāo)準(zhǔn)演化時(shí)無(wú)需完全重新設(shè)計(jì)它的系統(tǒng)。

  賽靈思提供的這些IP是收費(fèi)的嗎?實(shí)際上,DOCSIS3.1的IP不收費(fèi),無(wú)線IP絕大多數(shù)也是免費(fèi)的,還有DAC/ADC和FEC。客戶(hù)購(gòu)買(mǎi)RFSoC芯片的時(shí)候,定價(jià)已經(jīng)包含了這部分。

  RFSoC 發(fā)展路線圖:將從16nm直接進(jìn)入7nm

  RFSoC 有沒(méi)有下一步的發(fā)展路線圖?其實(shí)賽靈思已經(jīng)宣布了從16nm直接進(jìn)入7nm的路線圖,跳過(guò)了12nm的節(jié)點(diǎn)。之所以選擇從16nm直接到7nm,是因?yàn)橘愳`思發(fā)現(xiàn)12/10nm節(jié)點(diǎn)已經(jīng)無(wú)法辦法滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)集成和功耗方面的需求,而且賽靈思現(xiàn)在在16nm功耗和集成方面的功能已經(jīng)和12/10nm不分上下了,所以沒(méi)有必要再開(kāi)發(fā)12/10nm,因而直接選擇了7nm作為下一個(gè)節(jié)點(diǎn)。今年9月賽靈思已經(jīng)和臺(tái)積電、ARM、Cadence 等做過(guò)一個(gè)聯(lián)合發(fā)布,選擇臺(tái)積電作為代工合作伙伴來(lái)幫助其生產(chǎn)7nm芯片。

  RFSoC 將打開(kāi)一個(gè)全新世界

  值得一提的是,RFSoC是FPGA市場(chǎng)上唯一達(dá)到這樣集成高度的器件,包含了DAC/ADC,片上系統(tǒng),可編程邏輯,F(xiàn)EC的硬核。那么,昔日的模擬器件合作伙伴,它們?cè)?jīng)是Xilinx長(zhǎng)期的合作伙伴,今后和這些模擬公司的關(guān)系會(huì)怎樣?

  Gilles Garcia稱(chēng):賽靈思進(jìn)入的是一個(gè)全新的世界,這里既有競(jìng)爭(zhēng)又有合作關(guān)系。此外客戶(hù)的選擇也不是我們可以決定的,有些客戶(hù)可能會(huì)繼續(xù)選擇用傳統(tǒng)的模擬器件。但是從賽靈思角度看,客戶(hù)對(duì)于RFSoC的興趣是巨大的。所以賽靈思也不能評(píng)價(jià)他們能怎么做,他們應(yīng)該怎么做,他們會(huì)怎么做,所有相關(guān)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì)賽靈思的發(fā)布應(yīng)該都會(huì)做出他們的反應(yīng)。在此重申一下賽靈思的戰(zhàn)略:賽靈思非常注重傾聽(tīng)客戶(hù)和市場(chǎng)的需求,例如5G無(wú)線或者有線接入的DOCSIS市場(chǎng)。賽靈思關(guān)注的是這個(gè)市場(chǎng)對(duì)于降低功耗、縮小封裝尺寸等的需求。RFSoc的發(fā)布就是賽靈思對(duì)市場(chǎng)和客戶(hù)需求做出的一個(gè)回應(yīng)。所以Xilinx不會(huì)由于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一些所作所為來(lái)停止Xilinx集成的步伐。Xilinx的目標(biāo)就是回饋客戶(hù)和市場(chǎng)的需求,更好地服務(wù)客戶(hù)和市場(chǎng)。

  圖 RFSoC推出歷程

  小結(jié)

  賽靈思在其16nm SoC基礎(chǔ)上集成了RF信號(hào)鏈及IP,出爐了名為“Zynq UltraScale+ RFSoC”的芯片,目標(biāo)市場(chǎng)是5G無(wú)線、有線Remote-PHY及其他應(yīng)用。

  賽靈思早在2012年推出了集成ADC/DAC的FPGA,但是被其強(qiáng)大的數(shù)字技術(shù)和先進(jìn)制程的光芒所掩蓋,人們一時(shí)忽略了此特點(diǎn)。但賽靈思一直沒(méi)有放棄在模擬方面的研發(fā),產(chǎn)品方向從通用轉(zhuǎn)向一些特定目標(biāo)市場(chǎng),例如此次發(fā)布的RFSoC,第一次把模擬作為產(chǎn)品亮點(diǎn),目標(biāo)是即將到來(lái)的5G和有線Remote-PHY等,相信此次發(fā)布會(huì)促進(jìn)這些市場(chǎng)的成熟。

  另外,筆者對(duì)賽靈思在商業(yè)和技術(shù)上的顛覆力也表示很贊嘆。從FPGA到SoC, 從SoC 再到多核的MPSoC,再到今天SoC中集成更多模擬功能的RFSoC,從做數(shù)字芯片跨界到數(shù)?;旌闲盘?hào)芯片,賽靈思一直在擴(kuò)張和跨界。也許,在Xilinx眼里,似乎只要新興應(yīng)用與客戶(hù)有需求,技術(shù)就不在話(huà)下。



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