高通QC3.0的技術(shù)細(xì)節(jié)詳解

　　快充技術(shù)自推出以來一直好評連連，在現(xiàn)在這個(gè)大屏幕的手機(jī)時(shí)代，電池容量也隨之增加，手機(jī)充電的速度不能如同往日了，所以廠商紛紛研發(fā)新的充電技術(shù)，來提高消費(fèi)者的體驗(yàn)水平。

　　早在去年9月份時(shí)高通就推出了第三代快充技術(shù)——QuickCharge3.0（以下簡稱QC3.0）， QC3.0是2.0基礎(chǔ)上的升級，是技術(shù)層面的一個(gè)改進(jìn)，比上一代效率提升38%，充電速度提升27%，發(fā)熱降低45%，從以上數(shù)據(jù)來看，QC3.0在充電溫度的控制上還是有很大提升的，而這也將在一定程度上保證產(chǎn)品的安全性。

　　Quick Charge 3.0還帶來了諸多方面的提升：在Quick Charge 2.0的基礎(chǔ)上增強(qiáng)了靈活性，特別是在充電選項(xiàng)方面。Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四檔充電電壓，Quick Charge 3.0則以200mV增量為一檔，提供從3.6V到20V電壓的靈活選擇。這將允許手機(jī)獲得恰到好處的電壓，達(dá)到預(yù)期的充電電流，從而最小化電量損失、提高充電效率并改善熱表現(xiàn)。

　　向下兼容2.0且可獨(dú)立分離

　　QC3.0只是在2.0的基礎(chǔ)上進(jìn)行一些改動，主要是模塊的調(diào)節(jié)微調(diào)。另外，它具有向后兼容的能力，能夠兼容2.0，也能夠兼容其他傳統(tǒng)的，比如USB充電的設(shè)備，同樣可以支持像以前的iPad或者iPhone的快速充電。

　　同時(shí)，QuickCharge是一個(gè)開放的標(biāo)準(zhǔn)，因此除了驍龍?zhí)幚砥髦?，其他處理器平臺也能夠使用這一技術(shù)。

　　獨(dú)立芯片的好處

　　高通把PMIC電源管理電路是集成在高通不同層級的芯片當(dāng)中，QC3.0的升級只需要在PMIC里面寫入進(jìn)行升級便可以，因此并沒有多余部件的增加。對于獨(dú)立的充電IC，高通也會提供，包括QC2.0和3.0。

　　獨(dú)立充電IC能夠適用不同類型的芯片組，即使這個(gè)芯片組并沒有電源管理電路，其也可以搭載高通所提供的一整套方案，更加靈活。

　　充電安全主動防御

　　對于QC的快充技術(shù)，高通有著自身的一套安全措施。其中有一個(gè)技術(shù)名字叫APSD（AutomaticPowerSourceDetection），芯片自動地對電源進(jìn)行偵測，識別電量輸入是來自什么方向，如PC、電源插座、USB等等，對每一個(gè)電量來源進(jìn)行IP標(biāo)記，能夠快速辨認(rèn)。

　　隨后一個(gè)技術(shù)叫AICL（AutomacticImputCurrentLimit），其能夠主動去識別電源適配器的屬性，例如知曉輸入電流的大小，根據(jù)電流的大小平衡適配器輸出的電流和終端所需要的電流，實(shí)際便是一個(gè)智能適配的功能。假如你的手機(jī)最大能接受2A的充電電流，那么芯片會自動一開始把電流設(shè)定到2A，不過如果長期處在這個(gè)電流峰值，會有一定的危險(xiǎn)性，因此在這個(gè)電流高度下其會稍微降低，保證安全。

　　此外，高通針對充電線也有一個(gè)技術(shù)，那就是當(dāng)充電線出現(xiàn)短路等情況時(shí)候，芯片是能夠偵測出來，從而會通過INOV技術(shù)對充電電流進(jìn)行適配，以保證電流不會過大或者不穩(wěn)定而導(dǎo)致手機(jī)終端損壞。