報告：半導體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元

　　根據(jù)新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP，接口IP，內存IP)”顯示，半導體知識產(chǎn)權市場預計到2023年將達到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術的進步，以及對現(xiàn)代SoC設計的需求增加，導致市場增長，以及對連接設備的需求也不斷增長。

　　消費電子在預測期間占據(jù)半導體IP市場的最大份額

　　各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導體IP市場的增長。此外，APAC和RoW的消費電子市場預計將為市場參與者提供進一步的增長機會，因為這些地區(qū)正處于增長階段。此外，亞太地區(qū)在消費電子市場占有主導地位。

　　處理器IP在預測期間占據(jù)半導體IP市場的最大份額

　　由于對各種垂直領域的微處理器、微控制器、數(shù)字信號處理器和圖形處理單元的需求增加，處理器IP段在2016年占據(jù)了半導體IP市場的最大份額，預計在預測期內將保持不變。在預測期間，該部門的增長歸功于5G和高端汽車在電信行業(yè)的應用不斷增加。由于在先進的駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和信息娛樂系統(tǒng)中使用的處理器不斷增加，汽車行業(yè)的處理器IP市場預計將在2017至2023年之間以最高的年均復合增長率增長。

　　亞太地區(qū)在預測期間占據(jù)半導體IP市場的最大份額

　　亞太地區(qū)在2016年占有最大份額的市場份額，并且可能在預測期間占有半導體知識產(chǎn)權市場的最大市場份額。亞太地區(qū)是消費電子，電信和汽車行業(yè)的主要市場。此外，該地區(qū)已成為大型投資和業(yè)務拓展機會的全球聯(lián)絡點。此外，電動汽車的發(fā)展有望為中國半導體知識產(chǎn)權市場的發(fā)展提供機會。