意法半導體(ST)先進的內(nèi)置安全模塊汽車處理器保護互聯(lián)網(wǎng)汽車，抵御網(wǎng)絡威脅

　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)憑借其最新的內(nèi)置專用安全模塊的汽車處理器，領跑互聯(lián)網(wǎng)汽車信息安全保護市場。

　　在路上行駛的互聯(lián)網(wǎng)汽車已達到數(shù)百萬輛，工業(yè)分析機構預測，到2020年，互聯(lián)網(wǎng)汽車總量將超過2.5億[1]。車載信息服務控制器、Wi-Fi熱點終端、Bluetooth? 設備支持的汽車互聯(lián)網(wǎng)服務和車載診斷(OBD)接口控制器等后裝市場裝備可以提高汽車的安全性、駕乘人員辦事效率、社交娛樂功能?？闪硪环矫?，這種聯(lián)網(wǎng)功能也為黑客提供了一個貨真價實的攻擊面。

　　汽車企業(yè)正在快速尋找應對的安全措施，以支持內(nèi)容流、基于位置的援助、智能緊急救援、車載電控單元(ECU)軟件空中更新等互聯(lián)網(wǎng)服務在高價值市場上的發(fā)展，同時防止黑客利用這些聯(lián)網(wǎng)功能達到自己目的。安全專家建議車企采用各種安全技術，例如，在聯(lián)網(wǎng)設備上建立信任機制、保護所有連接點的安全，從電路到軟件，在車輛上構筑多道安全防線。

　　通過整合其經(jīng)過全球金融政務應用領域檢驗的安全芯片技術專長與符合重要的汽車工業(yè)安全和質(zhì)量標準的半導體產(chǎn)品，意法半導體正在幫助汽車行業(yè)解決這些挑戰(zhàn)和難題。新的Telemaco3P車載信息網(wǎng)絡處理器(STA1385及其衍生產(chǎn)品)是市場首款集成功能強大的隔離型專用硬件安全模塊(HSM)的汽車微處理器，就像一個獨立的安全衛(wèi)士，能夠守護數(shù)據(jù)交換，執(zhí)行信息加密驗證功能。HSM模塊負責驗證汽車收到的信息真實性以及試圖連接汽車的外部設備的真?zhèn)危乐咕W(wǎng)絡竊聽。

　　憑借片上集成的HSM模塊，Telemaco3P處理器領先目前互聯(lián)網(wǎng)汽車系統(tǒng)上常見的通用應用處理器，因為這些通用處理器缺少專用硬件實現(xiàn)的安全功能。意法半導體的新產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)健性極高，最高額定工作溫度達到105°C，適用于環(huán)境溫度可能極高的安裝位置，例如，在智能天線里可直接安裝在車頂上面或下面。

　　意法半導體汽車和分立器件產(chǎn)品部信息娛樂事業(yè)部總監(jiān)Antonio Radaelli表示：“互聯(lián)網(wǎng)汽車需要強大的網(wǎng)絡攻擊防御功能，我們的新產(chǎn)品Telemaco3P處理器整合了意法半導體的經(jīng)過市場檢驗的硬件安全技術和我們在汽車工業(yè)標準和需求方面積累的知識，為安全和有趣的互聯(lián)網(wǎng)汽車的發(fā)展奠定了堅實的基礎?！?/p>

　　新汽車處理器是意法半導體綜合產(chǎn)品戰(zhàn)略的一部分，該戰(zhàn)略是提供內(nèi)置安全功能的產(chǎn)品，包括獨立安全單元(ST33)和嵌入式閃存微控制器(SPC5)。

　　意法半導體從即日起向主要合作伙伴提供STA1385工程樣片，計劃2018年中期開始量產(chǎn)。

　　技術說明:

　　除實現(xiàn)對稱和非對稱密碼算法等先進的安全技術外，HSM模塊還運行軟件安全算法，這樣可以減輕高性能主CPU的負荷，使其能夠更自由地處理更復雜的應用。

　　片上集成的CAN FD(可變數(shù)據(jù)速率控制器局域網(wǎng)絡)、千兆以太網(wǎng)和100Mbit/s安全數(shù)字I/O (SDIO)接口，讓Telemaco3P系列產(chǎn)品可用作車輛通信網(wǎng)關，用于連接信息娛樂系統(tǒng)或與CAN總線相連電控單元(ECU)，例如，車門控制器、發(fā)動機或變速器管理系統(tǒng)或車身電子控制模塊。新處理器還集成基本的電源管理電路，這有助于簡化設計，縮小應用尺寸，節(jié)省物料成本。

　　STA1385符合ISO 26261汽車功能性安全標準，達到完整性等級標準 B (ASIL-B)的要求，并符合AUTOSAR的CAN總線通信保護規(guī)范。Telemaco3P處理器支持POSIX兼容操作系統(tǒng)，讓用戶能夠按照各種目標用例的要求靈活選擇最佳的操作系統(tǒng)。