意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布內(nèi)置boostedNFC?技術(shù)的微型非接模塊，將安全支付擴(kuò)展至穿戴設(shè)備

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出使用時下最流行的手環(huán)、手表或首飾等時尚飾品進(jìn)行便捷安全的非接觸式交易的半導(dǎo)體技術(shù)。意法半導(dǎo)體獨(dú)步業(yè)界的ST53G 系統(tǒng)封裝解決方案在同一封裝內(nèi)將其市場領(lǐng)先的近距離通信 (NFC) 技術(shù)和安全交易芯片完美整合。

　　隨著消費(fèi)者越來放心使用智能設(shè)備進(jìn)行安全交易，卡商打算進(jìn)入具有支付、售檢票和門禁功能的非接觸式穿戴設(shè)備市場，不過，在尺寸和成本都受限的穿戴產(chǎn)品內(nèi)難以實現(xiàn)這些功能，因為傳統(tǒng)非接觸式IC卡是由NFC射頻芯片和安全芯片兩個獨(dú)立器件組成，需要更多的空間，而且設(shè)計復(fù)雜。此外，穿戴設(shè)備的小尺寸特性決定其只能使用通信性能有限的小型天線。

　　意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品ST53G系統(tǒng)封裝克服了這些技術(shù)障礙，在同一個4mm x 4mm的小模塊內(nèi)集成了小型化且性能增強(qiáng)的NFC射頻芯片和安全交易芯片。在正常非觸通信距離內(nèi)與讀卡器通信時，意法半導(dǎo)體獨(dú)步業(yè)界的市場領(lǐng)先的boostedNFC?技術(shù)讓小型天線穿戴設(shè)備也能提供優(yōu)質(zhì)的使用體驗。

　　從時尚飾品到一次性產(chǎn)品，例如，發(fā)放給活動參與者的手環(huán)，這款二合一模塊讓卡商能夠快速推出功能性和外觀設(shè)計俱佳的穿戴設(shè)備。意法半導(dǎo)體還為這款模塊提供強(qiáng)大的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，包括射頻調(diào)諧工具和預(yù)定義的天線配置。ST53G滿足卡行業(yè)所有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，包括EMVCo? 兼容性標(biāo)準(zhǔn)、ISO/IEC-14443 NFC卡仿真模式和MIFARE? 票務(wù)技術(shù)規(guī)范。

　　ST53G完善了意法半導(dǎo)體的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品系列，可以運(yùn)行立即可用的STPay智能卡操作系統(tǒng)和預(yù)裝在安全微控制器上的VISA/Mastercard/JCB認(rèn)證的銀行應(yīng)用。

　　安全微控制器產(chǎn)品部市場總監(jiān)Laurent Degauque表示：“從一次性設(shè)備到時尚飾品，通過在穿戴式設(shè)備上實現(xiàn)安全交易，我們新芯片模塊讓消費(fèi)者更有機(jī)會享受快速便捷、暢通無阻的銀行卡支付和售檢票服務(wù)。我們已經(jīng)在與客戶合作開發(fā)基于ST53G的新產(chǎn)品，并為這些市場友好用例提供支持。”

　　ST53G系統(tǒng)封裝采用4mm × 4mm的WFBGA64封裝，即日起開始供應(yīng)工程樣片，計劃2018年第一季度量產(chǎn)。有關(guān)產(chǎn)品詳情和價值信息，請聯(lián)系當(dāng)?shù)匾夥ò雽?dǎo)體銷售處。