群聯(lián)UFS新芯片獲高通和海思認(rèn)證

　　NAND Flash解決方案供應(yīng)商群聯(lián)9、10月連續(xù)兩月份的固態(tài)硬盤(SSD)出貨量都破歷史新高，上月更達(dá)到100萬組的水準(zhǔn)，另一個(gè)好消息是，群聯(lián)在下一代的嵌入式快閃存儲(chǔ)器新款的UFS芯片PS8313上，已經(jīng)通過手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)和海思等智能手機(jī)芯片平臺(tái)的測(cè)試，新產(chǎn)品布局有成。

　　群聯(lián)今年全力沖刺SSD和嵌入式存儲(chǔ)器解決方案eMMC產(chǎn)品線，繼9月SSD出貨量突破90萬片后，10月再創(chuàng)新高達(dá)100萬片水準(zhǔn)。

　　以第3季表現(xiàn)來看，群聯(lián)第3季獲利創(chuàng)下單季歷史新高，主要是受惠多項(xiàng)主流產(chǎn)品出貨持續(xù)寫下歷史新高，尤其是SSD和eMMC兩大產(chǎn)品線。

　　群聯(lián)第3季的SSD系列產(chǎn)品包括SSD控制芯片和SSD成品的出貨量達(dá)到650萬組，是單季歷史新高紀(jì)錄，群聯(lián)表示，今年的SSD的總出貨量將挑戰(zhàn)2,400萬組，年成長(zhǎng)率達(dá)26%。

　　在嵌入式存儲(chǔ)器eMMC方面，主要是應(yīng)用在智能手機(jī)上。群聯(lián)表示，受惠于智能手進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，eMMC控制芯片出貨量也持續(xù)攀升，第3季的出貨量也創(chuàng)下單季新高紀(jì)錄，達(dá)到8,350萬顆水準(zhǔn)。

　　在下一代嵌入式存儲(chǔ)器的布局上，群聯(lián)也有新的斬獲。群聯(lián)推出針對(duì)下一代嵌入式快閃存儲(chǔ)器UFS的新芯片PS8313，日前正式通過高通及海思等智能手機(jī)芯片平臺(tái)測(cè)試。

　　群聯(lián)追求獲利成長(zhǎng)勝過營(yíng)收成長(zhǎng)的策略，開始反應(yīng)在財(cái)報(bào)上。群聯(lián)第3季合并營(yíng)收為111.74億元，較去年同期下滑9.43%，然單季獲利不減反增，稅前凈利達(dá)到18.47億元，較前一年成長(zhǎng)高達(dá)19.62%，單季稅后凈利16億元，較去年同期成長(zhǎng)7.89%，再度寫下單季歷史新高紀(jì)錄。

　　群聯(lián)今年前三季合并財(cái)報(bào)上，營(yíng)收達(dá)312.22億元，較去年同期下滑4.50%，合并營(yíng)業(yè)凈利為53.75億元，較去年同期成長(zhǎng)50.78%，稅前凈利為53.58億元，較去年同期成長(zhǎng)41.79%，前三季每股稅后22.69元。