TI推出新款1MHz有源鉗位反激式芯片組和業(yè)界首款6A三級(jí)降壓電池充電器，可將電源尺寸和充電時(shí)間減少一半

　　德州儀器(TI)近日推出了多款新型電源管理芯片，可幫助設(shè)計(jì)人員提高個(gè)人電子設(shè)備和手持工業(yè)設(shè)備的效率，縮小電源和充電器解決方案的尺寸。

　　TI推出的新款芯片組將UCC28780有源鉗位反激式控制器和UCC24612同步整流器控制器相結(jié)合，工作頻率高達(dá)1MHz，可幫助將AC/DC適配器和USB PD充電器的電源尺寸減半。對(duì)于需要在小尺寸解決方案中最大化充電效率的電池供電電子設(shè)備而言，TI新推出的bq25910 6A三級(jí)降壓電池充電器可在智能手機(jī)、平板電腦和電子銷售終端(EPOS)中將解決方案尺寸減小60%。

　　TI高壓電源解決方案副總裁Steve Lambouses表示：“消費(fèi)者希望以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)更快速的充電，這些新解決方案不僅能夠?qū)崿F(xiàn)這一目標(biāo)，而且還能使設(shè)計(jì)人員以更低的功耗實(shí)現(xiàn)比之前更多的功能?！?/p>

　　探索這些新款電源管理器件，了解TI為工程師提供的其它創(chuàng)新、設(shè)計(jì)和學(xué)習(xí)輔助工具，歡迎于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2018年3月4日至8日親臨在美國德克薩斯州圣安東尼奧市舉行的應(yīng)用電力電子會(huì)議(APEC)501號(hào)TI展臺(tái)。

　　有源鉗位反激式芯片組符合現(xiàn)代效率標(biāo)準(zhǔn)

　　UCC28780同時(shí)支持氮化鎵(GaN)和硅(Si)FET，先進(jìn)的自適應(yīng)功能使有源鉗位反激式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)滿足現(xiàn)代效率標(biāo)準(zhǔn)要求。采用基于輸入和輸出條件改變操作的多模態(tài)控制，將UCC28780與UCC24612搭配后，可以在滿負(fù)載和輕負(fù)載條件下實(shí)現(xiàn)并保持高效率。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問http://www.ti.com.cn/UCC28780-pr-cn和http://www.ti.com.cn/UCC24612-pr-cn。

　　· 功率密度提高一倍：該芯片組可在高達(dá)1MHz的頻率下實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)行，與目前的解決方案相比，可將尺寸縮小50%，而且功率密度更高。

　　· 高效率：多模態(tài)控制在滿載情況下可實(shí)現(xiàn)高達(dá)95%的效率，待機(jī)功耗小于40mW，超過CoC Tier 2和美國能源部(DoE)VI級(jí)能效標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于75W以上的設(shè)計(jì)，工程師還可以將芯片組與新款6引腳功率因數(shù)校正(PFC)控制器UCC28056進(jìn)行搭配。該控制器針對(duì)輕載效率和低待機(jī)功耗進(jìn)行了優(yōu)化，符合強(qiáng)制性國際電工技術(shù)委員會(huì)(IEC)61000-3-2 交流電流諧波限制規(guī)定。

　　· 簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)：通過使用自適應(yīng)零電壓開關(guān)(ZVS)控制等功能，工程師可以通過結(jié)合電阻設(shè)置和自整定控制器，輕松設(shè)計(jì)系統(tǒng)。

　　三級(jí)降壓電池充電器可實(shí)現(xiàn)更高的充電效率

　　采用創(chuàng)新的三級(jí)功率轉(zhuǎn)換技術(shù)，bq25910與傳統(tǒng)架構(gòu)相比，可顯著降低熱損耗，將充電速度提高50%。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問http://www.ti.com.cn/bq25910-pr-cn。

　　· 小尺寸解決方案：bq25910集成了MOFSET和無損電流感測(cè)功能，可減少印刷電路板(PCB)空間，并允許設(shè)計(jì)人員使用小型0.33μH電感器，從而節(jié)省更多空間。

　　· 更快的充電速度：bq25910可以實(shí)現(xiàn)95%的充電效率，可在不到30分鐘的時(shí)間內(nèi)將標(biāo)準(zhǔn)智能手機(jī)電池從空電量充電至70%。

　　· 靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì)：即使將電池放置在系統(tǒng)充電器之外，差分電池電壓檢測(cè)線也可以通過繞過PCB中的寄生電阻實(shí)現(xiàn)快速充電，提供更精確的電壓測(cè)量。

　　封裝和供貨

　　所有這些新款器件現(xiàn)均有提供，封裝和評(píng)估模塊供貨情況如下表所列。