中國半導(dǎo)體迎來盛世危機(jī),變局之年如何破解?
芯片IC的價格如雨后春筍都紛紛漲了起來,存儲、硅片、MLCC、分立器件、MCU、貿(mào)易商都按捺不住,集成電路正全方位上漲。但是漲價潮的背后,似乎有一雙巨手正推動著一場“清場行動”。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201803/376594.htm開春上班,繼MLCC大廠村田發(fā)出重磅通知后,宣布了部分MLCC產(chǎn)品減產(chǎn)為2017年的50%并且漲價,產(chǎn)能訂單從2018年3月2日生效。這一下讓下游客戶措手不及,對晶片電阻備料愈加恐慌,一時間各大晶片電阻廠訂單涌入。
下游客戶的擔(dān)心成真了,今年被動件又是不安分的一年。就在村田3月2日發(fā)布漲價和產(chǎn)能縮減,隨后旺詮與天二科技也發(fā)出漲價通知,原因是原材料成本攀升。
雖說已經(jīng)習(xí)慣了IC廠、貿(mào)易商漲價的狀態(tài),但是開春就漲價的情況卻不多見,一般剛過春節(jié)是傳統(tǒng)的淡季,漲價不合乎情理。
產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)為何都希望漲價?
回過頭來仔細(xì)思考,2018年從1月開始就漲價,基本可以預(yù)測接下來的漲價無關(guān)需求,決定漲價的將不再是需求端而是供給端。
1、IC漲價只是短期策略,掌握終端才是半導(dǎo)體廠未來的核心需求!
始于前年存儲器引發(fā)的缺貨漲價,傳導(dǎo)到半導(dǎo)體各個環(huán)節(jié)硅片、晶圓代工、封測、貿(mào)易環(huán)節(jié)。行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)進(jìn)入變革新周期,未來IC原廠真正需要的不是代理商,而是終端需求客戶,掌握終端客戶,才能真正掌握市場,也就才能更加精準(zhǔn)配置產(chǎn)能,使得行業(yè)發(fā)展更加符合整個制造業(yè)的未來發(fā)展方向。制造將從按訂單生產(chǎn)走向按需生產(chǎn),先配置需求再配置生產(chǎn)要素,作為制造業(yè)芯片IC行業(yè)也要適應(yīng)新的未來動態(tài)。如果原廠不能主動掌握市場動態(tài),還是傳統(tǒng)的依靠代理商、貿(mào)易商來被動反饋將難以精準(zhǔn)把握。
2、IC漲價是利潤的追求,更是收割終端客戶的利器,可以說是目的也是手段!
原廠“堅壁清野”行動的內(nèi)在原因,是為了追求更高的利潤,收割終端客戶。原本貿(mào)易友好合作的上下游關(guān)系變得對立,矛盾開始升級,究其核心原因還是在產(chǎn)業(yè)鏈中利益分配的平衡被打破,原廠需要更多的利益、代理商希望保住原有的利潤。IC原廠向終端的快速滲透和布局,既是為了維持利潤的穩(wěn)定也是為了能夠長久發(fā)展,積蓄能量與未來的中國集成電路的崛起進(jìn)行博弈。
3、對外大漲,對內(nèi)不漲或微漲,進(jìn)行強(qiáng)力終端客戶的圍剿!
隨著三星、ARM、博通、高通、臺積電等源頭產(chǎn)業(yè)布局的完善,新建、收購、參股,加速布局整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,他們資金實(shí)力雄厚、市場開拓能力強(qiáng)、長期深耕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),將對剛剛崛起的國資半導(dǎo)體廠造成直接的威脅。面對一輪輪漲價他們有內(nèi)在需求也有外在動力。三星三年賺了十年的錢,用十年時間耗死你,這也是他們對中國半導(dǎo)體的一場圍剿。未戰(zhàn),已敗。
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