中微發(fā)布第一代電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備Primo nanova?
——用于制造最先進(jìn)的存儲(chǔ)和邏輯芯片
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201803/376835.htm中國(guó)上海,2018年3月13日電——中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微”)在本周舉辦的SEMICON China期間正式發(fā)布了第一代電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備Primo nanova?,用于大批量生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片的前道工序。該設(shè)備采用了中微具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電感耦合等離子體刻蝕技術(shù)和許多創(chuàng)新的功能,以幫助客戶達(dá)到芯片制造工藝的關(guān)鍵指標(biāo),例如關(guān)鍵尺寸(CD)刻蝕的精準(zhǔn)度、均勻性和重復(fù)性等。其創(chuàng)新的設(shè)計(jì)包括:完全對(duì)稱的反應(yīng)腔,超高的分子泵抽速;獨(dú)特的低電容耦合線圈設(shè)計(jì)和多區(qū)細(xì)分溫控靜電吸盤(ESC)。憑借這些特性和其他獨(dú)特功能,該設(shè)備將為7納米、5納米及更先進(jìn)的半導(dǎo)體器件刻蝕應(yīng)用提供比其他同類設(shè)備更好的工藝加工能力,和更低的生產(chǎn)成本。
中微 Primo nanova?刻蝕機(jī)已獲得多家客戶訂單,設(shè)備產(chǎn)品已陸續(xù)付運(yùn)。中微首臺(tái)Primo nanova?設(shè)備已在客戶生產(chǎn)線上正常運(yùn)行,良率穩(wěn)定。目前公司正在和更多客戶合作,進(jìn)行刻蝕評(píng)估。在中微提供了一系列電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備之后,這一電感耦合等離子體刻蝕新設(shè)備大大增強(qiáng)了中微的刻蝕產(chǎn)品線,能涵蓋大多數(shù)芯片前段的刻蝕應(yīng)用。
當(dāng)今芯片制造所采用的新材料、新的器件結(jié)構(gòu)、雙重模板以至四重模板工藝和其他新的技術(shù)正在推動(dòng)器件尺度的不斷縮小,這使得芯片的制造越來(lái)越復(fù)雜。中微開發(fā)Primo nanova? 時(shí),充分考慮了在這種苛刻的加工環(huán)境中,如何使刻蝕達(dá)到在晶圓片內(nèi)更好的刻蝕均勻性和實(shí)時(shí)的控制能力、為芯片制造提供更寬的工藝窗口,以達(dá)到客戶日益提高的技術(shù)要求,并實(shí)現(xiàn)較低的制造成本。
“Primo nanova?采用了當(dāng)下最先進(jìn)的等離子體刻蝕技術(shù),為前沿客戶提供更具創(chuàng)新、更靈活的解決方案。”中微副總裁兼等離子體刻蝕產(chǎn)品部總經(jīng)理倪圖強(qiáng)博士說(shuō)道,“該設(shè)備不僅能夠用于多種導(dǎo)體刻蝕工藝,比如淺溝槽隔離刻蝕(STI)、多晶硅柵極刻蝕;同時(shí)可用于介質(zhì)刻蝕,如間隙壁刻蝕(Spacer Etch)、掩模刻蝕(Mask Etch)、回刻蝕(Etch Back)等,具有業(yè)界領(lǐng)先的生產(chǎn)率和卓越的晶圓內(nèi)加工性能。這項(xiàng)基于電感耦合等離子體的刻蝕技術(shù)既可以用于刻蝕垂直深孔,也可以用于刻蝕淺錐形輪廓。此外,由于這個(gè)設(shè)備占地面積小、減少了耗材的使用,有相當(dāng)大的成本優(yōu)勢(shì)。我們非常高興看到客戶已經(jīng)從該設(shè)備投入生產(chǎn)中獲益。”
中微第一代電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備Primo nanova?
Primo nanova?的關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
Primo nanova?以獨(dú)特的四方形主機(jī)、可配置六個(gè)刻蝕反應(yīng)腔和兩個(gè)除膠反應(yīng)腔,它具有獨(dú)特的技術(shù)創(chuàng)新和極高的生產(chǎn)效率。這些技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)包括:
?具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的低電容耦合線圈設(shè)計(jì),能夠?qū)﹄x子濃度和離子能量實(shí)現(xiàn)有效的獨(dú)立控制,這對(duì)更高的選擇性和軟刻蝕至關(guān)重要;
?采用了完全對(duì)稱的反應(yīng)腔設(shè)計(jì)、多區(qū)細(xì)分溫控靜電吸盤和動(dòng)態(tài)晶圓邊緣耦合控制,從而帶來(lái)更好的均勻性。這種設(shè)計(jì)克服了一直以來(lái)在量產(chǎn)中難以解決的晶圓邊緣刻蝕的不均勻性問(wèn)題;
?與同類設(shè)備相比具有超高的分子泵抽速,以實(shí)現(xiàn)更寬的工藝窗口和更精確的形貌控制;
?具有自主創(chuàng)新的等離子體增強(qiáng)型PVD特種材料的涂層、反應(yīng)腔內(nèi)壁溫度的精確控制和對(duì)反應(yīng)腔內(nèi)表面狀態(tài)的良好控制,可實(shí)現(xiàn)更高的工藝穩(wěn)定性并減少微粒。
倪圖強(qiáng)博士進(jìn)一步指出:“從客戶的反饋?zhàn)C實(shí), Primonanova?提供了我們預(yù)期達(dá)到的晶圓加工能力和生產(chǎn)率,以及具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的生產(chǎn)成本。它也是一款多功能的設(shè)備,使用最少的配置調(diào)整就可以變換適用于多種加工工藝?!?/span>
Primo nanova?是中微公司的注冊(cè)商標(biāo)。
評(píng)論