Intel正研發(fā)Big.Little大小核x86新架構(gòu):代號(hào)Lakefield
對(duì)手機(jī)SoC有些了解的朋友,定然對(duì)“Big.Little”架構(gòu)不陌生,這是ARM平臺(tái)上首創(chuàng)的一種異構(gòu)CPU設(shè)計(jì),可以兼顧高性能與低功耗。你有沒(méi)有想過(guò),Intel x86也可以效仿呢?理論上,Intel基于x86指令集開(kāi)發(fā)了很多CPU架構(gòu),高性能的有Core(酷睿),比如“Coffee Lake”“Skylake”“Haswell”等,低功耗的平臺(tái)則有ATOM在用的“Silvermont”“Goldmont”等。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201804/377970.htm
據(jù)the Motley Fool科技爆料人Ashraf Eassa,Intel正在秘密研發(fā)代號(hào)“Lakefield”的架構(gòu)設(shè)計(jì),其中高性能大核基于“Icelake”,小核基于“Tremont”。
IceLake是Cannonlake之后的平臺(tái)代號(hào),據(jù)說(shuō)將用在10代酷睿上,而Tremont則是接班的Goldmont Plus。
Eassa透露,Intel將打造熱設(shè)計(jì)功耗28W和35W的“Lakefield”SoC產(chǎn)品,用在二合一筆記本等產(chǎn)品上。
當(dāng)然,對(duì)于這樣一種全新的“大小核”設(shè)計(jì),可能在兼容性方面需要做一些深入的優(yōu)化工作,以便讓操作系統(tǒng)、軟件、游戲等充分識(shí)別從而高效調(diào)動(dòng)。
評(píng)論