Molex 和Samtec合作開發(fā)下一代數(shù)據(jù)中心解決方案

　　高性能電子產(chǎn)品互連系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的兩家全球性領(lǐng)導(dǎo)者宣布達(dá)成許可資源協(xié)議，將共同引領(lǐng)創(chuàng)新，提供新一代的解決方案來滿足對(duì) 56G 和 112G 數(shù)據(jù)速度不斷增長(zhǎng)的需求。

　　Molex 和Samtec是獲得許可從而提供 Molex 的 BiPass? 及Samtec的 Twinax Flyover? 系統(tǒng)的僅有的兩家供應(yīng)商，隨著數(shù)據(jù)中心在超大規(guī)模模型以及與日俱增的虛擬化條件下的不斷發(fā)展，這類系統(tǒng)將可滿足數(shù)量日益增長(zhǎng)的高速應(yīng)用的需求。許可資源協(xié)議的范圍包括下一代的高速線纜、線纜組件與連接器，用于為客戶針對(duì)一整條優(yōu)化的信道而提供兩種資源，在框架內(nèi)與框架外同時(shí)為雙同軸技術(shù)實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用基礎(chǔ)。

　　隨著帶寬需求的快速攀升，通過存在損耗的印刷電路板、貫穿孔及其他組件來路由信號(hào)，已經(jīng)成為了設(shè)計(jì)人員所面臨的最為復(fù)雜的挑戰(zhàn)之一。Molex 和Samtec開展協(xié)作的目標(biāo)是推出一種電氣和機(jī)械解決方案，采用各種先進(jìn)的功能來改善信號(hào)的完整性、延長(zhǎng)傳輸距離、提高電磁干擾的屏蔽效果，以及提高熱效率。

　　Molex 銅纜解決方案事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Brian Hauge 表示：“對(duì)于面向這一業(yè)界的挑戰(zhàn)而與Samtec開展合作，我們 Molex 感到非常激動(dòng)。Molex 和Samtec在為市場(chǎng)交付獨(dú)一無二的連接解決方案方面具有悠久的歷史。通過此次協(xié)作，我們預(yù)計(jì)這些核心技術(shù)的構(gòu)建塊將為業(yè)界提供一個(gè)可行的平臺(tái)，為 112Gbps 以上速度的信道提供支持?！?/p>

　　Samtec負(fù)責(zé)工程的副總裁 Brian Vicich 表示：“在數(shù)據(jù)中心設(shè)備、HPC 和其他應(yīng)用方面，對(duì)更高數(shù)據(jù)速率的需求一直在穩(wěn)定提升，這就需要使用更加先進(jìn)的技術(shù)。該協(xié)議為Samtec和 Molex 提供了必要的方法來提供架構(gòu)上的靈活性，以及在整個(gè)業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)未來的創(chuàng)新?！?/p>