意法半導體成為首個獲準為移動和物聯(lián)網(wǎng)設備廠商提供eSIM個性化服務的 GSMA認證廠商
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)正在加快推進移動網(wǎng)絡向更便利、更安全的互聯(lián)世界發(fā)展,成為第一家通過GSMA協(xié)會認證、獲準在嵌入式SIM(eSIM)芯片出廠前預裝證書和運營商配置文件等連接憑證的eSIM制造商。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201806/382163.htm專為預裝連接憑證的定制的eSIM,外形尺寸更小,安全性和靈活性更高,芯片級封裝,永久嵌入,可重新編程,可節(jié)省智能手機的內(nèi)部空間,騰出的空間可增加手機的功能或電池擴容,同時還能用于研發(fā)各種類型的體積小巧的物聯(lián)網(wǎng)設備,滿足市場規(guī)模和應用范圍不斷擴大的智能手表和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備的需求,包括智能電表、遠程傳感器或網(wǎng)關等。
在現(xiàn)有的制造符合GSMA安全性和可靠性規(guī)范的eSIM芯片的認證基礎上,意法半導體又按照GSMA的UICC生產(chǎn)安全認證計劃(GSMA SAS-UP),領先于其他芯片制造商獲得eSIM個人化數(shù)據(jù)安全應用證書。
意法半導體的eSIM基于經(jīng)過驗證的ST33安全微控制器,已經(jīng)完成個性化工序,可直接交付給客戶生產(chǎn)設施,立即上線裝配,無需進一步編程。eSIM可以簡化供應鏈,節(jié)省物流開銷,縮短上市時間,為原始設備制造商、移動網(wǎng)絡運營商和SIM操作系統(tǒng)(OS)廠商帶來更高的便利性、經(jīng)濟效益和經(jīng)營效率。
GSMA協(xié)會SIM和eSIM業(yè)務負責人Jean-Christophe Tisseuil表示:“ST-Rousset(法國)工廠獲得SAS-UP認證,提供WLCSP SIM和eSIM芯片個性化服務,是推動可信eSIM設備應用普及的一個重要行動,能夠讓消費產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)設備制造商實現(xiàn)非常小的eSIM。SAS-UP是在市場上布局安全可信的eSIM的首要步驟?!?/p>
意法半導體部門副總裁兼安全微控制器部總經(jīng)理Marie-France Florentin表示:“eSIM是一項重要的技術進步,它可以讓我們安全地構(gòu)建未來的互聯(lián)世界。GSMA的eSIM制造與個性化認證計劃是eSIM成功的關鍵?,F(xiàn)在,ST已經(jīng)取得eSIMs的制造和出廠前個性化服務的認證,這將會提高整個供應鏈的效率和安全性,客戶將從中受益,并獲得GSMA生態(tài)系統(tǒng)的所有保障和保證。”
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