半導體術語中英文對照表，趕緊get起來

　　半導體產業(yè)作為一個起源于國外的技術，很多相關的技術術語都是用英文表述。且由于很多從業(yè)者都有海外經歷，或者他們習慣于用英文表述相關的工藝和技術節(jié)點，那就導致很多的英文術語被翻譯為中文之后，很多人不能對照得上，或者不知道怎么翻譯。在這里我們整理一些常用的半導體術語的中英文版本，希望對大家有所幫助。如果當中有出錯，請幫忙糾正，謝謝!

　　常用半導體中英對照表

　　離子注入機 ion implanter

　　LSS理論 Lindhand Scharff and Schiott theory，又稱“林漢德-斯卡夫-斯高特理論”。

　　溝道效應 channeling effect

　　射程分布 range distribution

　　深度分布 depth distribution

　　投影射程 projected range

　　阻止距離 stopping distance

　　阻止本領 stopping power

　　標準阻止截面 standard stopping cross section

　　退火 annealing

　　激活能 activation energy

　　等溫退火 isothermal annealing

　　激光退火 laser annealing

　　應力感生缺陷 stress-induced defect

　　擇優(yōu)取向 preferred orientation

　　制版工藝 mask-making technology

　　圖形畸變 pattern distortion

　　初縮 first minification

　　精縮 final minification

　　母版 master mask

　　鉻版 chromium plate

　　干版 dry plate

　　乳膠版 emulsion plate

　　透明版 see-through plate

　　高分辨率版 high resolution plate, HRP

　　超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization

　　掩模 mask

　　掩模對準 mask alignment

　　對準精度 alignment precision

　　光刻膠 photoresist，又稱“光致抗蝕劑”。

　　負性光刻膠 negative photoresist

　　正性光刻膠 positive photoresist

　　無機光刻膠 inorganic resist

　　多層光刻膠 multilevel resist

　　電子束光刻膠 electron beam resist

　　X射線光刻膠 X-ray resist

　　刷洗 scrubbing

　　甩膠 spinning

　　涂膠 photoresist coating

　　后烘 postbaking

　　光刻 photolithography

　　X射線光刻 X-ray lithography

　　電子束光刻 electron beam lithography

　　離子束光刻 ion beam lithography

　　深紫外光刻 deep-UV lithography

　　光刻機 mask aligner

　　投影光刻機 projection mask aligner

　　曝光 exposure

　　接觸式曝光法 contact exposure method

　　接近式曝光法 proximity exposure method

　　光學投影曝光法 optical projection exposure method

　　電子束曝光系統(tǒng) electron beam exposure system

　　分步重復系統(tǒng) step-and-repeat system

　　顯影 development

　　線寬 linewidth

　　去膠 stripping of photoresist

　　氧化去膠 removing of photoresist by oxidation

　　等離子[體]去膠 removing of photoresist by plasma

　　刻蝕 etching

　　干法刻蝕 dry etching

　　反應離子刻蝕 reactive ion etching, RIE

　　各向同性刻蝕 isotropic etching

　　各向異性刻蝕 anisotropic etching

　　反應濺射刻蝕 reactive sputter etching

　　離子銑 ion beam milling，又稱“離子磨削”。

　　等離子[體]刻蝕 plasma etching

　　鉆蝕 undercutting

　　剝離技術 lift-off technology，又稱“浮脫工藝”。

　　終點監(jiān)測 endpoint monitoring

　　金屬化 metallization

　　互連 interconnection

　　多層金屬化 multilevel metallization

　　電遷徙 electromigration

　　回流 reflow

　　磷硅玻璃 phosphorosilicate glass

　　硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass

　　鈍化工藝 passivation technology

　　多層介質鈍化 multilayer dielectric passivation

　　劃片 scribing

　　電子束切片 electron beam slicing

　　燒結 sintering

　　印壓 indentation

　　熱壓焊 thermocompression bonding

　　熱超聲焊 thermosonic bonding

　　冷焊 cold welding

　　點焊 spot welding

　　球焊 ball bonding

　　楔焊 wedge bonding

　　內引線焊接 inner lead bonding

　　外引線焊接 outer lead bonding

　　梁式引線 beam lead

　　裝架工藝 mounting technology

　　附著 adhesion

　　封裝 packaging

　　金屬封裝 metallic packaging

　　陶瓷封裝 ceramic packaging

　　扁平封裝 flat packaging

　　塑封 plastic package

　　玻璃封裝 glass packaging

　　微封裝 micropackaging，又稱“微組裝”。

　　管殼 package

　　管芯 die

　　引線鍵合 lead bonding

　　引線框式鍵合 lead frame bonding

　　帶式自動鍵合 tape automated bonding, TAB

　　激光鍵合 laser bonding

　　超聲鍵合 ultrasonic bonding

　　紅外鍵合 infrared bonding