Teledyne e2v 推出其下一個超緊湊高級計算模塊，Qormino? 系列又添一員

　　自從推出 Qormino? 系列的第一個原型以來，僅兩年的時間，Teledyne e2v 又發(fā)布 QLS1046-4GB，為這個成熟的計算模塊系列又添一模塊。Qormino? 理念是通過在緊湊的外形中提供即插即用的處理器和內(nèi)存模塊來減少系統(tǒng)設(shè)計人員將產(chǎn)品推向市場的時間。由于外形緊湊，該產(chǎn)品很容易在不同的系統(tǒng)設(shè)計中采用，而且相較于傳統(tǒng)產(chǎn)品，使 PCB 節(jié)省多達(dá) 35%。

　　下一個 Qormino? 模塊將集成 NXP 的 QorIQ? LS1046，其使用四核 Arm? Cortex A72 處理器，該處理器因其節(jié)能架構(gòu)和市場領(lǐng)先的計算密度而著稱。該處理器與 4GB DDR4 內(nèi)存相結(jié)合，包括 8 位 ECC、Teledyne e2v 經(jīng)檢驗的解決方案和超出軍用溫度級別的耐受性，而且該設(shè)備能夠使用實時操作系統(tǒng)，這使得 QLS1046-4GB 成為適合最嚴(yán)苛 Hi-Rel 應(yīng)用的復(fù)合型 COTS 處理解決方案。

　　“Teledyne e2v 多年來一直都是我們重要的合作伙伴，將我們的商用處理器用于高可靠性應(yīng)用，”NXP Semiconductors 分銷市場經(jīng)理 Altaf Hussain 如是說?！拔覀兒芨吲d看到 Teledyne e2v 將 LS1046 集成到新的 Qormino? 模塊，為我們共同的客戶提供支持?！?/p>

　　使用最先進(jìn)的裝配技術(shù)和 IC 設(shè)計知識，Teledyne e2v 將關(guān)鍵部件安裝到其定制的基底上，并保持處理器的高速通信性能，同時將執(zhí)行此計算水平所需的典型外形規(guī)格減少超過 1000mm2。QLS1046-4GB 將在 2018 年第 4 季度推出，可耐受多個溫度級別，因而能夠在航空航天項目中采用。

　　Teledyne e2v 數(shù)字處理解決方案的市場營銷和業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理 Thomas Guillemain 說：“我們了解到，對于我們的客戶而言，市場生存時間可能和上市時間同等重要，這就是為什么只有 Qormino? 模塊通過了航空航天和軍事行業(yè)資質(zhì)認(rèn)證(這些通過我們的過時管理項目 SLiM? 提供)。通常，在航天和軍事項目中，一些處理解決方案在項目實施之前就已經(jīng)過時了，而我們的 SLiM? 項目保證 15+ 年的供應(yīng)和定價，并且采用的是 Teledyne e2v 經(jīng)過幾十年檢驗的產(chǎn)品。