20億分手費！高通是“心”痛，還是“芯”痛？

　　美國時間7月25日，因在截止日期之前未獲得中國商務部審批，高通宣布放棄收購恩智浦，啟動不超過300億美元股票回購計劃。

　　為此，高通不得不向恩智浦支付高達20億美元的分手費。

　　至此，這場歷時19個月、涉及多個芯片巨頭、由9個國家共同監(jiān)管審核的“芯片史上最大并購案”，終于以遺憾落幕。

　　事件回顧：一波三折，高通終折戟

　　2016年10月，高通高調(diào)宣布將以約380億美元的價格收購全球最大的汽車芯片提供商——恩智浦半導體。

　　由于兩家公司均是國際影響力較大的半導體企業(yè)，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，這起并購案必須獲得包括美國、中國、歐盟、日本、韓國、俄羅斯等在內(nèi)的9個國家監(jiān)管部門的批準。

　　給高通下第一個“門檻”的是歐盟。

　　2017年6月，由于擔心二者合并可能會造成基頻芯片、移動支付安全芯片、NFC等的捆綁銷售現(xiàn)象，加之起有可能會壟斷車用半導體市場，歐盟以高通和恩智浦為提供相關(guān)信息為由對并購案暫停審查。

　　同年8月，歐盟在重啟審核后，再次以相同的理由暫停審查。

　　2018年1月18日，歐盟做出最終決定，通過審核。

　　2018年4月17日，中國商務部要求高通撤回此前提交的反壟斷審查申請，并重新提交反壟斷審查申請。

　　7月25日高通對外正式宣布，放棄收購。

　　內(nèi)外交困，高通急需破局

　　曾經(jīng)，在手機芯片領(lǐng)域，無論市場份額還是技術(shù)層面高通都堪稱“獨裁者”，為此它拒絕向其他芯片設計公司進行授權(quán)，轉(zhuǎn)而直接向手機廠商進行收費。

　　對于手機廠商而言，使用高通的芯片需要支付5%的CDMA系列技術(shù)許可費;即便不使用其芯片，也仍需要支付5.75%的許可費，這無異于強制手機廠商使用其芯片。以蘋果為例，一年20億美元的授權(quán)使用費讓它近些年和高通貌合神離，轉(zhuǎn)而與英特爾、聯(lián)發(fā)科愈發(fā)親近。

　　另一方面，以蘋果、三星、華為等為代表的手機廠商也在大力自主研發(fā)芯片，意圖擺脫對于高通的依賴。其中，三星在今年的Galaxy S9中已經(jīng)減少了高通芯片的使用，并計劃將其自主研發(fā)的芯片對外出售給更多手機廠商。華為則從2014年到2017年的Mate系列全部采用了其自主研發(fā)的華為麒麟芯片。

　　不難看出，在市場作用力的影響下，高通急需為自己找到新的出口，既能應付即將到來的下游流失，又能尋求到新的發(fā)力市場，比如對恩智浦的收購，然而夢想很美好，現(xiàn)實很曲折。

　　恩智浦不是那根“稻草”，它成了高通的泡沫

　　恩智浦來自荷蘭，全名恩智浦半導體公司，由飛利浦創(chuàng)辦于1953年，它的前身是飛利浦的半導體業(yè)務部，旗下?lián)碛兄〖译姰a(chǎn)品飛利浦電吹風、電動牙刷等。恩智浦是全球最大的半導體制造商之一，主要業(yè)務是提供半導體系統(tǒng)的解決方案，應用領(lǐng)域包括手機、個人媒體播放器、電視、汽車等電子設備等。并且，恩智浦是車用半導體解決方案與通用微型控制器(MCU)的市場龍頭老大。

　　高通一直以來的主營業(yè)務分為QCT(高通半導體業(yè)務術(shù))和QTL(高通技術(shù)許可業(yè)務)兩大部分，這與恩智浦既有的優(yōu)勢領(lǐng)域不謀而合，而恩智浦的汽車芯片技術(shù)對高通而言也極具吸引力。

　　可以說，如果順利完成對恩智浦的收購，在5G及物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的背景下，高通既能解決自己當下的困局，減輕對智能手機業(yè)務的依賴性，增強技術(shù)壁壘，又將會在智能出行、智能家居、安防等領(lǐng)域擁有更有話語權(quán)。

　　然而，最終，恩智浦沒有成為高通的那根“稻草”，而是成為了絢麗又短暫的泡沫。

　　收購受阻，中國IC產(chǎn)業(yè)是喜是憂?

　　高通是老牌的通信方案解決公司，毫無疑問在過去它影響了全球大部分地區(qū)的通信、智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，然而對高通既有技術(shù)的依賴，也在很大程度上成為了今天阻礙各國自有技術(shù)與智能創(chuàng)造、創(chuàng)新的屏障。

　　2016年10月高通宣布斥資470億美元收購恩智浦半導體時，電子創(chuàng)新網(wǎng)創(chuàng)始人張國斌就在接受《科技日報》記者采訪時就表示，“中國商務部應否決掉這個收購案。這種國外大公司抱團占據(jù)高端市場的做法，基本封死了正在成長的本土IC(集成電路)企業(yè)的出路?！?/p>

　　此次高通夢破，推翻了全球半導體產(chǎn)業(yè)命門被寡頭把持的局面，初看也的確為中國本土IC產(chǎn)業(yè)贏了更多時間和市場空間，尤其在國家大力進行5G布局以及發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的背景下，有利于在短期內(nèi)促進IC相關(guān)企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新。

　　但不容松懈的是，我國IC產(chǎn)業(yè)的基礎競爭力仍然不夠堅實，通信類IC產(chǎn)品雖然占據(jù)市場更多份額，但自主研發(fā)的高技術(shù)含量產(chǎn)品仍是軟肋，而隨著5G的快速發(fā)展，這類IC產(chǎn)品勢必將成為市場最大的需求。可以說，中國IC企業(yè)在和5G賽跑，和全球的開發(fā)者賽跑。

　　而消費類的IC產(chǎn)品目前市場占比不高，也不能滿足更多的智能場景，這就意味著更多的中小IC企業(yè)需要加快技術(shù)創(chuàng)新步伐，甚至是多方聯(lián)合，為自己爭取市場占有率，達成商業(yè)轉(zhuǎn)化。

　　最后

　　高通CEO Steve Mollenkopf曾在接受外媒采訪時表示，高通可以在沒有恩智浦的情況下繁榮發(fā)展，因為高通仍然具有領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢以及對未來擁有清晰的戰(zhàn)略規(guī)劃，這一點高通2018財年第三財季財報4%的營收同比增長，41%的利潤同步增長大概是最好的證明。

　　路漫漫其修遠兮。高通這一場尋夢之旅，雖然以失敗告終，卻不得不說，這為中國乃至全球的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展打了一劑振奮劑。在5G的布局背景下，相信真正的IC之爭才剛剛開啟。