解析PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密的優(yōu)化方式
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時(shí)間：2018-08-07
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PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來(lái)分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密的優(yōu)化方式。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/201808/385652.htm
分析：此板插件元件較多，相對(duì)較密。因?yàn)楹更c(diǎn)和焊點(diǎn)間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊，同時(shí)因?yàn)橹竸┵|(zhì)量差，造成在南方梅雨天氣大量漏電。
對(duì)策：加大焊點(diǎn)間距，中間增加阻焊油。嚴(yán)格控制助焊劑質(zhì)量。
思考：設(shè)計(jì)較密的PCB板時(shí)，盡量小范圍密一點(diǎn)，能拉開(kāi)的地方盡量拉開(kāi)。如PCB的安全間距雖然為0.3MM，但能做到0.6MM的地方盡量加大到0.6以上，這樣出問(wèn)題的概率就會(huì)大大降低。
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