新一代電源模塊有效簡化電源設計

分立電源設計中，正確選擇元件非常重要，但將其正確布置在IC附近同樣重要，這就要求高水平的技巧和經驗。設計者需要時刻注意大電流通路的長度和尺寸，關注高頻節(jié)點，謹慎提防IC及輸入電源的地回路。如果電感和電容離IC太遠，會增大電流環(huán)路的寄生電容和電感，從而引發(fā)問題。(市場上的大多數模塊采用屏蔽電感，這有助于減小與開關穩(wěn)壓器相關的EMI。)如果設計不正確，補償和反饋電路也受地噪聲的影響。將模塊密封在密閉封裝內有助于保護IC不受PCB布局的影響，而這類問題在分立電源設計中普遍存在。由于模塊的焊接與標準IC類似，并且補償電路、FET及電感全部位于內部，接地設計也有利于控制敏感器件附近的地電流。有利于保護電源電路不受接地反彈和其它系統(tǒng)噪聲的影響(系統(tǒng)級噪聲會注入到補償電路)，最終獲得效率和可靠性更高的電源。

越小越好

除了克服設計可靠電源面臨的眾多障礙外，新一代電源模塊還具有小尺寸帶來的附加利益：尺寸遠遠小于使用PWM控制器的分立電源方案，甚至是內置FET的開關穩(wěn)壓器。多年以來，電源電路已經從需要所有外部元件的簡單電源控制器(圖3A)發(fā)展為IC集成電源轉換器(使用外部電感，但附加外部元件較少) (圖3B)，進而發(fā)展到最新、更為緊湊的電源模塊(圖3C)。例如，喜馬拉雅電源模塊只需要很少的4、5個外部元件：輸入電容、輸出電容、兩個設定輸出電壓的電阻，以及可能用于軟啟動的電容。圖3所示為電源方案的演變過程，以及每種方案的外形尺寸。

便利性和靈活性是關鍵

正像您看到的，最新電源模塊的外形尺寸明顯減小。但這僅僅是采用模塊的優(yōu)勢之一。另一項優(yōu)勢是簡單。新形布局配置通過QFN引腳輸出將引腳布置在封裝周邊，使設計者更容易進行PCB布局，費用更低。將關鍵信號引腳布置在封裝的周邊，不再需要多層電路板通過過孔連接到模塊內部的中心引腳，而采用球柵陣列封裝模塊時就是遇到這種情況(圖4)。周邊引腳位置也提高了模塊底部可用于裸焊盤的空間，有助于模塊散熱，實現低溫工作。多個獨立的裸焊盤將敏感的模塊區(qū)域與其它區(qū)域相隔離，提供附加保護。低至2.8mm的封裝高度是新一代電源模塊的另一關鍵特征，支持其卡類應用(高度非常重要)，也使其更容易集成散熱器——對于需要耗散更多熱量的大功率應用尤其重要(圖5)。

輕松移植，滿足不同的電壓和電流需求

在項目設計的不同階段，電源要求可能頻繁變化。那么，如果電壓或電流要求變化時，客戶為什么要被迫重新設計和重新修改電路板呢?不僅成本高，而且非常耗時!

使用引腳兼容、具有不同電流范圍和電壓范圍的電源模塊系列產品，允許相同的布局支持不同的模塊需求，不影響PCB，進而加快上市時間。

削減成本的途徑：移植到分立IC

部分設計者對采用電源模塊猶豫不決，因為電源模塊不像分立式電源方案那樣可隨意定制，并且一般價格較高。缺少的環(huán)節(jié)是可移植能力，不過現在已經實現?，F在的設計者可從模塊開始，實現快速開發(fā);然后可以選擇無縫移植到相同IC的方案，采用分立方案。這種靈活性優(yōu)化了大批量生產的性能和成本，對于追求完美的設計者非常寶貴。

簡化設計

IC工藝和封裝技術領域的創(chuàng)新推動著集成電源模塊的發(fā)展，無論是IC級還是封裝級。這些新一代電源模塊已經避免了與分立元件相關的復雜問題，同時提供完備、可靠的電源方案。新一代電源模塊具有高效率，幾乎能夠克服大多數PCB噪聲;與傳統(tǒng)的非同步設計相比，更容易控制EMI;工作溫度也低許多。此類電源模塊允許系統(tǒng)設計

人員利用有限的時間和資源快速獲取所需要的電源，將更多時間投入到其它重要領域。

Maxim Integrated將電源模塊推動到了一個新高度，其模塊采用經過客戶驗證的喜馬拉雅同步降壓穩(wěn)壓器IC，具有工作溫度低、尺寸小等優(yōu)勢。電源模塊的設計以工程化為核心，包括需要最少的外部BOM元件、小封裝、方便的QFN類引腳排列、引腳兼容的不同電壓/電流版本，并允許在大批量投產時很容易地從模塊移植至IC。

電源模塊的發(fā)展趨勢是更高集成度、工作溫度更低、尺寸更小，并重視成本削減。有了這些優(yōu)勢，電源設計就會前所未有地簡單、輕松。