意法半導(dǎo)體推出更快、更靈活的探針，簡(jiǎn)化STM8和STM32案上及現(xiàn)場(chǎng)代碼燒寫流程

　　意法半導(dǎo)體推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代碼燒寫及調(diào)試探針，進(jìn)一步改進(jìn)代碼燒寫及調(diào)試靈活性，提高效率。STLINK-V3支持大容量存儲(chǔ)，具有虛擬COM端口和多路橋接功能，燒寫性能是上一代探針的三倍，產(chǎn)品價(jià)格具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，節(jié)省應(yīng)用開(kāi)發(fā)時(shí)間，簡(jiǎn)化設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)重新編程流程。

　　除提供典型的JTAG /串行線調(diào)試(SWD)和單線接口模塊(SWIM)連接外，STLINK-V3的虛擬COM端口(VCP)和多路橋接器還可以通過(guò)UART、I2C、SPI或CAN接口或GPIO引腳與微控制器通信，方便開(kāi)發(fā)人員使用自定義控制命令自動(dòng)執(zhí)行測(cè)試，并在PC主機(jī)上觀察運(yùn)行時(shí)數(shù)據(jù)，或者使用STLINK-V3配合引導(dǎo)加載程序向設(shè)備燒寫代碼，簡(jiǎn)化產(chǎn)品維護(hù)任務(wù)。

　　現(xiàn)有主要開(kāi)發(fā)工具已支持STLINK-V3，允許用戶利用STM32Cube編程器等方便的圖形環(huán)境和Keil?MDK-ARM、IAR?EWARM和基于GCC的 IDE等集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)的強(qiáng)大功能。意法半導(dǎo)體還允許免費(fèi)訪問(wèn)STLINK-V3底層API，以便與自定義或自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)集成。

　　作為一套完整的工具，STLINK-V3SET套件包含探針、調(diào)試連接器、電纜和支持SWIM特定功能的適配板，并可以取用多路橋接信號(hào)。用戶可以增加一塊附加電路板，例如，電壓轉(zhuǎn)換器模塊，以較低的成本進(jìn)一步擴(kuò)展探針的功能。

　　STLINK-V3SET現(xiàn)在可從www.st.com或通過(guò)分銷商購(gòu)買。