e絡盟IoT中心版塊新增云設備集成、常見物聯網設計漏洞等主題文章

　　全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟持續(xù)深入研究物聯網的發(fā)展，并再次發(fā)布一系列全新技術文章和專題報告，以便為置身于這個快速擴張的市場中的工程師和創(chuàng)客提供支持。

　　這些文章由資深物聯網專家撰寫，并在e絡盟IoT中心專屬平臺進行發(fā)布，探討了眾多與物聯網相關的課題，涵蓋行業(yè)最新發(fā)展趨勢與市場創(chuàng)新、核心產品與服務的法律和實踐考量要素等。

　　“近年來，物聯網已成為電子和工程領域最重要的發(fā)展趨勢之一，”Premier Farnell 和e絡盟銷售與市場高級副總裁 Ralf Buehler 表示，“e絡盟始終致力于為物聯網應用開發(fā)客戶提供全面豐富的專業(yè)資訊，最新系列文章的發(fā)布再次表明了我們持續(xù)助力這一快速增長市場發(fā)展的決心?！?/p>

　　IoT中心此次新增內容包括：

　　· 物聯網云設備集成–物聯網為嵌入式控制提供前所未有的高度智能化應用，這些應用正在廣泛集成各類制造商和硬件 - 其中一些產品出現在物聯網的廣泛應用之前。本文綜合了各種解決方案并探討了物聯網集成的影響。

　　· 如何避免物聯網設計漏洞–開發(fā)新的物聯網設備可能會遇到各種各樣的挑戰(zhàn)，即使對于經驗豐富的設計工程師也是如此。本文重點介紹了一些常見設計漏洞及如何避免這些漏洞的指導意見。

　　· 晶體管類型和電路–晶體管具有開關和放大功能，幾乎無處不在，且種類豐富，電子工程師可根據不同功率、開關速度及其他參數進行選擇。本文探討了如何為新應用或項目升級選擇最合適的晶體管。

　　· 實現電氣和電子產品的通用標準合規(guī)性 –本文詳述了各項美國和歐洲相關法定標準，以實現無線電氣產品的合規(guī)性。