鴻明精機(jī)：十多年來(lái)聚焦半導(dǎo)體設(shè)備從專到精到強(qiáng)

眾所周知，封裝技術(shù)分為封裝和測(cè)試兩部分。封裝是為保護(hù)芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用；測(cè)試的目的是檢查出不良芯片。封裝技術(shù)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最重要且難度最高的幾大環(huán)節(jié)之一。因此，固晶機(jī)也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中必不可少的基礎(chǔ)設(shè)備。

　　在過去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，固晶設(shè)備一直被ASM等國(guó)外企業(yè)所壟斷。近幾年，國(guó)產(chǎn)固晶設(shè)備廠商逐漸在固晶設(shè)備市場(chǎng)嶄露頭角。而在第92屆中國(guó)電子展的眾多參展商中，有一家技術(shù)承自臺(tái)灣的固晶設(shè)備公司，它就是深圳鴻明精機(jī)科技有限公司。

　　鴻明團(tuán)隊(duì)源自臺(tái)灣建威應(yīng)用科技公司，建威公司成立于2009年6月，創(chuàng)始成員皆來(lái)自臺(tái)灣最大封裝設(shè)備均豪精密公司半導(dǎo)體研發(fā)處，是由一群具機(jī)械、電控與視覺專長(zhǎng)之資深工程技術(shù)人員所組成。此團(tuán)隊(duì)擅長(zhǎng)機(jī)械、電控與視覺等技術(shù)之光機(jī)電整合，于2009年成立至2016年期間，積極投入光電與半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)，尤其在芯片之高速取放與精密定位、高速精密取像與辨識(shí)、系統(tǒng)實(shí)時(shí)控制、芯片黏晶制程、物料供應(yīng)與機(jī)電集成控制系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)的水平已能與國(guó)外業(yè)者并駕齊驅(qū)。

　　在本次電子展上，鴻明精機(jī)帶來(lái)了12寸全自動(dòng)Epoxy IC固晶機(jī)、全自動(dòng)IR玻璃濾光片貼合機(jī)、12寸全自動(dòng)DAF芯片固晶機(jī)、8/12寸半/全自動(dòng)芯片挑撿機(jī)等產(chǎn)品。

12寸全自動(dòng)Epoxy IC固晶機(jī)

　　HMP-DB1200為適用6寸到12寸晶圓之全自動(dòng)epoxy IC芯片固晶機(jī)，除可處理標(biāo)準(zhǔn)DIP、SOT、QFN等傳統(tǒng)IC引線框架，并可配合特殊產(chǎn)品與工藝，應(yīng)用IC基板或傳送載板等進(jìn)行工作。

　　該設(shè)備具有的特色為：可應(yīng)用IC、CMOS、Memory等工藝；高速、高精度、高穩(wěn)定性；芯片貼合范圍可達(dá)載板100mm×300mm；具備mapping功能；無(wú)塵等級(jí)Class 100；高性價(jià)比，可客制化設(shè)計(jì)修改。

全自動(dòng)IR玻璃濾光片貼合機(jī)

　　HMP-GA800為應(yīng)用于攝像頭模組制程中的IR濾光玻璃片貼合工藝，可支持8寸圓片進(jìn)料。

　　該設(shè)備具有的特色為：使用雙點(diǎn)膠系統(tǒng)，具有高效產(chǎn)能UPH>3K；玻璃片采用背膠圓片框架或Tray盤進(jìn)料方式；DAM采用基板或金屬載板兩種入料方式；載板可預(yù)熱，最高150℃/UV預(yù)固化（選配）；不銹鋼外殼、具有高效ULPA濾網(wǎng)，高潔凈度Class100。

12寸全自動(dòng)DAF芯片固晶機(jī)

　　HMP-DDB1200為12寸晶圓之全自動(dòng)DAF芯片固晶機(jī)，適用于傳統(tǒng)IC固晶與存儲(chǔ)芯片之堆棧式封裝工藝。

　　該設(shè)備具有的特色為：適用8寸~12寸晶圓；高精度芯片堆棧貼合精度≤±10μm；載臺(tái)式引線框架或基板傳送，有效解決材料變形問題，物料傳送高穩(wěn)定性不夾料；芯片貼合力量采用voice coil motor控制，壓合力量可程序化控制，最大達(dá)3.5公斤。

8/12寸半/全自動(dòng)芯片挑撿機(jī)

　　HMP-DS 800/1200為半/全自動(dòng)對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體制程切割后之芯片挑揀，在芯片透過高精度之視覺取像比對(duì)后，由取晶臂自動(dòng)吸取芯片，并放置于芯片專用之載盤。芯片載盤為泉溪洞入出料，搭配芯片載盤堆棧系統(tǒng)與自動(dòng)晶圓進(jìn)出料系統(tǒng)達(dá)成自動(dòng)分類挑揀之功能。

　　該設(shè)備具有的特色為：可快速、簡(jiǎn)單更換2/3/4寸芯片載盤；可支持標(biāo)準(zhǔn)6~12寸晶圓框架；擺臂式高穩(wěn)定之取放模塊設(shè)計(jì)，高產(chǎn)出；芯片載盤與作業(yè)時(shí)具備快速更換機(jī)制，可縮短換載盤時(shí)間提升效率；可依制程選用墨點(diǎn)或電子定位對(duì)應(yīng)功能；具備芯片分級(jí)挑選功能。

結(jié)語(yǔ)

　　未來(lái)，鴻明精機(jī)會(huì)專注在快速定位及精密取放的設(shè)備上。已布局偏差精度在5μm內(nèi)的存儲(chǔ)芯片多層堆疊固晶機(jī)。尤其是在單芯片及多芯片（Flash、SiP）的封裝領(lǐng)域中能做專、做精、做強(qiáng)，讓中國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)能夠脫離“無(wú)國(guó)產(chǎn)機(jī)臺(tái)可用”的窘境。