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集邦咨詢:2018年顯示器驅(qū)動IC用量成長8.4%,2019年收斂至3%

作者: 時間:2019-01-08 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  根據(jù)集邦咨詢光電研究中心(WitsView)最新觀察,隨著高分辨率面板滲透率持續(xù)上升,帶動2018年整體驅(qū)動IC用量年成長達8.4%。然而2019年受到大尺寸面板調(diào)整設(shè)計架構(gòu),以及小尺寸面板出貨衰退影響,驅(qū)動IC用量成長將收斂至3%左右。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201901/396454.htm

  WitsView研究副理李志豪指出,電視面板的驅(qū)動IC占整體用量約35%,仍是主要的成長動能。不過隨著窄邊框產(chǎn)品的需求增加,Gate on Array技術(shù)將更廣泛運用在新機種上,使得大尺寸面板的驅(qū)動IC用量成長放緩。小尺寸面板的驅(qū)動IC則是受到智能手機出貨降溫以及平板市場持續(xù)萎縮等影響,用量呈現(xiàn)衰退。整體來看,2019年開始驅(qū)動IC的成長將不如過去幾年明顯。2021年之后隨著5G發(fā)展逐漸成熟,在傳輸速度大幅加快的情況下,電子裝置的規(guī)格將進一步提升,可以預(yù)期在下一波智能手機換機潮、8K電視滲透率增加,以及車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用加持下,驅(qū)動IC的成長力道又會開始轉(zhuǎn)強。

  封裝用薄膜2019年恐供不應(yīng)求

  18:9全面屏發(fā)展至今儼然成為新一代智能手機的標準規(guī)格,手機廠商對于窄邊框的要求也越來越極致,因此手機的封裝形式也從玻璃覆晶封裝(COG)逐漸轉(zhuǎn)往薄膜覆晶封裝(),例如蘋果2018年三支新機皆采用封裝。大尺寸面板方面,中國面板廠新產(chǎn)能開出,帶動電視面板出貨增加,也連帶使得薄膜的用量提升。然而,過去幾年COF封裝用薄膜廠商由于利潤不佳,一直沒有新的產(chǎn)能投資,在需求大增的狀況下,供應(yīng)緊俏的問題開始浮現(xiàn)。

  WitsView認為,由于智能手機采用COF封裝的數(shù)量在2019年很有可能增加1倍以上,同樣采用COF封裝的電視以及液晶監(jiān)視器因為利潤較差,勢必會受到排擠,因此2019年上半年大尺寸封裝用的COF薄膜可能將出現(xiàn)供不應(yīng)求,進一步影響面板出貨。

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