PCB技術(shù)詳解：HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板（孔徑3-5mil，線寬3-4mil）

　　2.5 不同HDI絕緣層材料的效果

　　這些是不同類型的一階盲孔切片圖(A)

　　RCC

　　FR4(1080)

　　這些是二階HDI 盲孔的切片圖

　　RCC　

　　FR4

　　三.流程：

　　下面我們將以一個(gè)2+4+2的8層板為例來說明一下HDI的制作流程：

　　1.開料(CUT)

　　開料是把原始的敷銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過程。

　　首先我們來了解幾個(gè)概念：

　　1. UNIT：UNIT是指客戶設(shè)計(jì)的單元圖形。

　　2. SET ：SET是指客戶為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)UNIT 拼在一起成為的一個(gè)整體圖形。它包括單元圖形、工藝邊等等。

　　3. PANEL：PANEL是指PCB廠家生產(chǎn)時(shí)，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。我們采購回來的大料有以下幾種尺寸：36.5 INCH × 48.5 INCH、40.5 INCH × 48.5 INCH 、42.5 INCH × 48.5 INCH 等等。 作為PCB設(shè)計(jì)的工程師與設(shè)計(jì)的工程師與PCB 制作的工程師，利用率是大家共同關(guān)注的問題。

　　2.內(nèi)層干膜：(INNER DRY FILM)

　　內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過程。

　　在PCB制作中我們會(huì)提到 圖形轉(zhuǎn)移這個(gè)概念，因?yàn)閷?dǎo)電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉(zhuǎn)移過程對(duì)PCB制作來說，有非常重要的意義。

　　內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保護(hù)膜。曝光顯影是將貼好膜的板將進(jìn)行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護(hù)膜的板進(jìn)行蝕刻。再經(jīng)過退膜處理，這時(shí)內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。

　　對(duì)于設(shè)計(jì)人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因?yàn)殚g距過小會(huì)造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設(shè)計(jì)時(shí)的安全間距(包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等)，都必須考慮生產(chǎn)時(shí)的安全間距。

　　3.黑化和棕化：(BLACK OXIDATION)

　　黑化和棕化的目的

　　1. 去除表面的油污，雜質(zhì)等污染物;

　　2. 增大銅箔的比表面，從而增大與樹脂接觸面積，有利于樹脂充分?jǐn)U散，形成較大的結(jié)合力;

　　3. 使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu 2 O的表面，增加銅箔與樹脂間的極性鍵結(jié)合;

　　4. 經(jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹脂分層的幾率。內(nèi)層線路做好的板子必須要經(jīng)過黑化或棕化后才能進(jìn)行層壓。它是對(duì)內(nèi)層板子的線路銅表面進(jìn)行氧化處理。一般生成的Cu 2 O為紅色、CuO為黑色，所以氧化層中Cu 2 O為主稱為棕化、CuO為主的稱為黑化。