E拆解：解析在哪些地方做了科技升配的R17 Pro

　　模組信息：

　　OPPO R17 Pro除了外觀夠驚艷之外，它的夜景之強大也是一直被稱贊的一點，那我們就先來看看它的后攝三攝像頭。

　　后置攝像頭2000萬像素主攝型號為SONY IMX362，光圈為f/1.8&f/1.4，七片式鏡頭，支持OIS防抖。副攝為1200萬像素，光圈為f/2.6，五片式鏡頭。在最底部配備了一顆TOF攝像頭。

　　拆卸主后置攝像頭模塊后可看到內(nèi)部的光圈調(diào)節(jié)裝置，拆解后發(fā)現(xiàn)內(nèi)有3片遮光片和1塊磁鐵。其可變光圈原理： 利用攝像頭內(nèi)線圈通電后產(chǎn)生的磁力吸合磁鐵，帶動可調(diào)光圈裝置內(nèi)遮光片的開合動作，改變鏡頭的進光量，從而起到改變光圈的作用。我們也曾在三星Note9中見過相同結(jié)構(gòu)的可變光圈攝像頭。

　　2500萬像素前置攝像頭，五片式鏡頭，光圈為f/2.0。

　　屏幕為6.4英寸AMOLED 水滴屏，分辨率為2340x1080，生產(chǎn)廠家為三星的型號為AMS6141RW。

　　電池為3600mAh鋰離子電池，電芯廠商為ATL。采用雙電芯設(shè)計，提高充電效率的同時保證了安全性。

　　主要IC信息：

　　看過拆解步驟以及各個模塊之后，我們還是把注意力放到主板上來看?？匆幌?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/OPPO">OPPO R17 Pro最核心的主板上都有哪些主要芯片的支持。

　　主板正面主要IC(下圖)：

　　紅色：Samsung-KM2V7001CM-6GB內(nèi)存+128GB閃存芯片

　　黃色：Qualcomm-SDM710-高通驍龍710 八核處理器芯片

　　藍色：距離傳感器芯片

　　橙色：Qualcomm-PM670-電源管理芯片

　　洋紅：AKM-AK4376-音頻芯片

　　綠色：Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)芯片

　　青色：NXP-Q3304-NFC控制芯片

　　主板背面主要IC(下圖)：

　　紅色：Qualcomm-PM6790A-電源管理芯片

　　綠色：QORVO-QM56022-射頻模擬芯片

　　青色：Skyworks-SKY77920-21-GPS前端模塊芯片

　　黃色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

　　藍色：Fairchild Semiconductor-FSA4476-模擬音頻開關(guān)芯片

　　主板上的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息見下表：

　　主板上的MEMS使用信息見下表：

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　　總結(jié)：

　　OPPO R17 PRO整機共采用2種共24顆螺絲固定，主板通過散熱硅脂，石墨片和散熱銅箔進行散熱。電池采用雙電芯設(shè)計，提高了充電效率的同時保證了安全性，電池采用石墨片進行散熱。盡管OPPO R17 Pro并不防水。但是，在USB接口、SIM卡托、側(cè)鍵、光感距感和屏幕BTB接口上套有硅膠套，起到一定的防水作用，所以應該還是防生活濺水的設(shè)計。整機設(shè)計結(jié)構(gòu)嚴謹，穩(wěn)定性強。