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全球筆記本面板市場(chǎng)2018年總結(jié)及2019年展望

作者: 時(shí)間:2019-02-15 來(lái)源:群智咨詢 收藏

  3)HDR技術(shù)

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201902/397588.htm

  HDR即High Dynamic Range, 高動(dòng)態(tài)范圍圖像,相比普通的圖像,可以提供更多的動(dòng)態(tài)范圍和圖像細(xì)節(jié)。自2017年底LCD VESA HDR規(guī)范發(fā)布以來(lái),廠紛紛將HDR技術(shù)作為一項(xiàng)重要新技術(shù)投入研究及開(kāi)發(fā)。

  HDR規(guī)范要求具有高亮度(最低400尼特)、高色域(sRGB100%)、高色階(8bit)以及高對(duì)比度(1000以上)。除了以上要求,也需要支持HDR功能,例如Tcon以及背光設(shè)計(jì)等。目前面板廠商普遍已具備Global Dimming及1D Local Dimming技術(shù)能力,但1.5D及2D背光架構(gòu)會(huì)導(dǎo)致上邊框及厚度的增加,如何滿足HDR要求同時(shí)不與“窄輕薄”沖突是面板廠亟需解決的問(wèn)題。

  


  除了以上技術(shù)方向外,低功耗、gaming、on/in cell touch等也是面板技術(shù)附加值增加的內(nèi)容,在面板技術(shù)中滲透率也逐漸提高。

  新技術(shù)方面:

  1)UHD(4K)是否會(huì)迎來(lái)大幅度增長(zhǎng)?

  從FHD到UHD,分辨率面臨一個(gè)質(zhì)的飛躍,以13.3英寸為例, PPI(pixel per inch)從166提高到331,可以解決FHD屏幕近距離觀看像素顆粒感的問(wèn)題,表現(xiàn)優(yōu)異的同時(shí)也帶來(lái)一系列其他問(wèn)題:1)技術(shù)難度的增加;2)面板及整機(jī)成本上升;3)整機(jī)待機(jī)時(shí)間的降低。

  從技術(shù)方面看,做到4K分辨率,a-si技術(shù)在功耗及其他方面表現(xiàn)無(wú)法同時(shí)兼顧,需要使用Oxide、LTPS甚至OLED, 存在一定的技術(shù)門(mén)檻,對(duì)面板廠綜合技術(shù)能力要求較高。預(yù)計(jì)2019年僅三星顯示SDC在6代AMOLED產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)4K面板的量產(chǎn)和較大規(guī)模供貨。

  從成本方面看,4K面板價(jià)格相較于FHD需要2到3倍的增加,整機(jī)各項(xiàng)配置也會(huì)升級(jí),反映在終端整機(jī)售價(jià)上,我們對(duì)比各品牌同款產(chǎn)品從FHD到UHD,普通消費(fèi)者難以多花2000到5000人民幣購(gòu)買4K屏。巨大的價(jià)差,但用戶體驗(yàn)并不明顯,將抑制4K在市場(chǎng)的滲透率增長(zhǎng)。

  因此,短期來(lái)看,4K屏幕仍屬于niche market。群智咨詢(Sigmaintell)預(yù)計(jì)4K短期內(nèi)難有大的成長(zhǎng),2019年市場(chǎng)占有率約2.1%。

  2)COF能否取代COG 將成為全面屏的重要推動(dòng)力

  在全面屏需求的帶動(dòng)下,除了三邊窄邊框要求,下邊窄邊框成為2018年比較熱門(mén)的話題。正如智能手機(jī)面板的COF設(shè)計(jì),筆記本面板的COF設(shè)計(jì)也成為下邊框變窄的一種方案。受此推動(dòng),面板廠家在上下游供應(yīng)鏈帶動(dòng)下參與積極研究。搭配COF架構(gòu),同以印刷電路板背折設(shè)計(jì)(Bent type)下對(duì)比,下窄邊框可從9毫米縮小到5毫米以內(nèi);若以傳統(tǒng)印刷電路板平下式設(shè)計(jì)(Flat type)與COF對(duì)比,下邊框可從20mm縮小到5毫米以內(nèi),可以看出COF設(shè)計(jì),對(duì)下邊框的改善非常明顯。

  但同時(shí)COF也面臨諸多限制,材料成本、COF tape及封測(cè)產(chǎn)能限制就是兩個(gè)比較大的問(wèn)題。

  成本方面,COF Film tape成本遠(yuǎn)高于普通FPC成本,并且,由于COF很難達(dá)到COG的輸出通道數(shù),COF顆數(shù)需要增加,以a-si FHD或者LTPS UHD來(lái)看,COG需使用4顆Drive IC,而COF架構(gòu)很可能需要增加到6顆COF,成本將相應(yīng)增加。

  產(chǎn)能方面, 由于COF產(chǎn)能相對(duì)穩(wěn)定,智能手機(jī)COG設(shè)計(jì)大幅度轉(zhuǎn)向COF后,以蘋(píng)果、華為為代表的智能手機(jī)品牌對(duì)COF需求大增,大尺寸液晶面板的COF供應(yīng)受到影響。并且芯片本身屬于面板備料交期長(zhǎng)的部件, 因此,若從COG轉(zhuǎn)到COF, 產(chǎn)能供應(yīng)因素也是面板廠商不能輕易跨過(guò)的鴻溝。

  因此,群智咨詢(Sigmaintell)預(yù)計(jì),短期筆記本面板COF方案無(wú)法成為主流趨勢(shì),未來(lái)發(fā)展速度,還要觀察成本及供應(yīng)鏈的完善能力。

  


  任何一項(xiàng)新技術(shù),隨著時(shí)間的推移和技術(shù)的進(jìn)步,終究會(huì)從藍(lán)海市場(chǎng)變成紅海市場(chǎng)。因此提早布局,搶占市場(chǎng)先機(jī),提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,在紅海價(jià)格戰(zhàn)來(lái)臨之前,將可越早獲利。


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