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Multiphysics Simulation模擬軟件 助力可靠結構和可穿戴系統(tǒng)

作者: 時間:2019-04-23 來源:電子產品世界 收藏

       消費者對小型化電子產品和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產品的需求日益增長,為微型元器件(例如,致動器、控制器、驅動器、傳感器和發(fā)射器)的設計專家?guī)硇碌奶魬?zhàn)。從響應式設備和可穿戴式監(jiān)視器,到節(jié)能型辦公室照明和工廠自動化,工程師用可靠創(chuàng)新的產品在微型半導體元器件與我們的宏觀世界之間架起一座橋梁。這種需求變化激發(fā)工程師在數(shù)值模擬的虛擬世界中探索創(chuàng)新,發(fā)現(xiàn)新的解決方案。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201904/399760.htm

       作為全球領先的半導體設計和制造企業(yè),擁有7,500多名研發(fā)人員。的技術研發(fā)工程師Lucia Zullino解釋了他們的工作方向?!霸谖覀兊难芯款I域,我們需要分析非常小的微觀結構,并弄明白在各種環(huán)境和應用領域中,這些微型結構與不同配置的大型封裝的交互作用?!边x擇材料和設計對半導體制造至關重要,數(shù)值模擬在材料選擇和性能參數(shù)評估中發(fā)揮重要作用?!拔覀兊拇蟛糠止ぷ鞫际窃贑OMSOL Multiphysics模擬軟件上完成的,用它來驗證假設條件并優(yōu)化產品,”Zullino解釋道。 “有大約30名工程師在用這個軟件,雖然我們屬于不同的部門,工作在不同的地區(qū),但是我們堅持將過去幾個項目中使用過的數(shù)學建模技術知識積累起來并相互分享。”

       使用Multiphysics模擬軟件研發(fā)產品

       模擬技術用于理解多個物理場在每個產品開發(fā)階段的相互作用,例如,優(yōu)化外延反應器,以縮短晶圓生產周期;在濕蝕刻過程中控制反應物流動變形;探究裸片與封裝的微觀交互作用。除研制芯片外,意法半導體的工程師還致力于微型致動器的設計研制,例如,光學識別技術和攝像機所用的微鏡。另一個與致動器相關的項目是,使用模擬方法研究噴墨打印頭的性能,并比較兩個不同的噴墨原理的效果:通過氣泡產生的壓力噴墨或使用由PZT(由鋯鈦酸鉛制成的陶瓷材料)驅動的薄膜噴墨。

通過模擬分析方法,研究人員能夠確定,薄膜壓電打印頭更好地兼容多種墨水,打印速度更快,打印輸出質量更高,打印頭壽命更長。

       監(jiān)測混凝土健康狀況

       多年來,政府和企業(yè)一直在應用各種傳感器技術來監(jiān)測混凝土的性能。在一個開發(fā)項目中,我們采用模擬方法分析混凝土的性質,并預測嵌入式傳感器(圖1)監(jiān)測隨年齡變化的參數(shù)并將信號傳遞到表面的能力。意大利已經開始在各種建筑物結構中應用這種結構健康監(jiān)測()系統(tǒng),評估混凝土的健康狀況,并記錄任何可能影響結構完整性和系統(tǒng)可靠性的意外應力。

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圖1.嵌入式結構健康監(jiān)測傳感器的外形結構,藍色部分是傳感器。

       穿戴醫(yī)療監(jiān)測設備

       在過去的幾年里,意法半導體開發(fā)出許多醫(yī)療用解決方案。其中一個原型項目采用貼片測量人體內器官(例如心臟)的生物阻抗(圖2)。研究人員利用人體器官的醫(yī)學影像數(shù)據(jù)創(chuàng)建了一個3D模型(圖3),在頻域中運行一個(圖4),并評估電極形狀和位置對生理參數(shù)測量的影響。模擬結果(圖5)與實際測量值的相關性很高,并且能夠開發(fā)出能夠指示生理變化的可穿戴可配置貼片。這些傳感器將使醫(yī)生能夠監(jiān)測心臟的各種狀況,獲得實時數(shù)據(jù),以便使用最新技術為患者提供最佳護理。

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圖2:人體器官生物阻抗測量方法

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       圖3.使用CAD工具(中間)對計算機斷層掃描(CT)影像(左)進行后處理,然后插值生成分析所需的體積(右)后構建的3D模型

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圖4.人體軀干中的電壓電流分布的模擬結果

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圖5.不同電極形狀和位置的生物阻抗測量值和模擬值的比較。

       我們可以更快地評估材料和結構,并篩選最好的材料和結構,這意味著試驗時間更少,技術決策更有效,商業(yè)決策更快。

模擬技術可解決日益復雜的設計問題

        “通過模擬,我們已經發(fā)現(xiàn)了很多潛在問題,并能更好地為外部世界優(yōu)化半導體設計?,F(xiàn)在,模擬可以加快內外部客戶的產品設計,“Zullino評論道。 她和她的同事們認為,在開發(fā)的方方面面都有使用Multiphysics模擬的機會。她透露,封裝內部濕度和腐蝕可能性研究正在進行中。 “我們可以更快地評估材料和結構,并篩選最好的材料和結構,這意味著試驗時間更少,技術決策更有效,商業(yè)決策更快,”Zullino總結道?!芭c物理測試相比,我們可以實現(xiàn)新的解決方案并零成本驗證。模擬是推動創(chuàng)新的關鍵工具之一。”




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