Manz 亞智科技面板級濕法工藝持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展 導(dǎo)入集成電路封裝工藝量產(chǎn)線　助力產(chǎn)業(yè)“共融˙共榮”

2019年4月25日，中國蘇州——涵蓋多項技術(shù)組合的全球高科技設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)制造商Manz亞智科技，在印刷電路板及面板領(lǐng)域具備精煉的面板級工藝及設(shè)備生產(chǎn)專業(yè)知識，掌握關(guān)鍵濕法工藝、電鍍設(shè)備等，已成功導(dǎo)入扇出型面板級封裝（以下簡稱FOPLP）新工藝，并交付至客戶量產(chǎn)線，實現(xiàn)了 “跨領(lǐng)域”發(fā)展。不僅如此，持續(xù)與印刷電路板、面板以及集成電路封裝廠客戶保持緊密合作，以共同發(fā)展FOPLP新工藝為目標(biāo)，結(jié)合各自的專業(yè)知識，在高新技術(shù)迅速發(fā)展的背景下，提供具備競爭力的工藝及產(chǎn)品，以一己之力促進產(chǎn)業(yè)融合，共同開啟“產(chǎn)業(yè)共榮之鑰“。

隨著消費性電子產(chǎn)品尤其是可穿戴設(shè)備的崛起，追求輕薄短小、功能及效能大幅提升，封裝除了固定、保護芯片、散熱等功用外，還擔(dān)負著另一層重任，即如何將芯片做得更輕、更薄、更小型化，以符合智能產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。而扇出型封裝技術(shù)在異質(zhì)及同質(zhì)芯片整合、降低功耗以及體積縮減的優(yōu)勢逐漸凸顯且快速成長，但由于FOWLP的成本居高不下，許多廠商將重點技術(shù)轉(zhuǎn)向面積更大的方型載板，如玻璃基板等的FOPLP封裝工藝，面積使用率有望提升至1.4倍，從而提高生產(chǎn)效率并降低生產(chǎn)成本。

FOPLP技術(shù)重點之一為同質(zhì)、異質(zhì)多芯片整合，這些芯片通過微細銅重布線路層(RDL) 連結(jié)的方式整合在單一封裝體中，甚至將整個系統(tǒng)所需的功能芯片一次打包成為單一組件，整合在一個封裝體中。Manz亞智科技在FOPLP的新興技術(shù)中，不僅掌握RDL工藝中的關(guān)鍵濕法化學(xué)工藝、電鍍等設(shè)備，還提供自動化、精密涂布及激光等工藝設(shè)備，從而實現(xiàn)高密度重布線層。全方位FOPLP生產(chǎn)設(shè)備解決方案適用于不同尺寸、材料及工藝的生產(chǎn)需求。主要優(yōu)勢包括：

整合多元技術(shù)，快速應(yīng)用于FOPLP生產(chǎn)工藝。Manz亞智科技以豐富的工藝及設(shè)備制造經(jīng)驗，多元化的核心技術(shù)專長，協(xié)助制造商有效率的整合前后工藝設(shè)備，從而優(yōu)化整體工藝流程。除了優(yōu)異的硬件整合能力之外，也在整合軟、硬件自動化系統(tǒng)集成方面具有豐富經(jīng)驗，并可應(yīng)用于FOPLP生產(chǎn)解決方案中。

建立在客戶需求基礎(chǔ)上的強大自主研發(fā)實力。軟、硬件研發(fā)團隊超過百人，具備強大的自主研發(fā)能力，并通過與客戶的緊密合作，配合客戶需求與其共同開發(fā)設(shè)計最適合的工藝設(shè)備，建立專屬工藝參數(shù)，從而縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，加速產(chǎn)品進入量產(chǎn)。

跨領(lǐng)域設(shè)備整合服務(wù)，助力不同領(lǐng)域客戶進入集成電路封裝市場。Manz亞智科技在印刷電路板及面板設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗，能夠為不同領(lǐng)域的客戶提供有效的FOPLP解決方案，助力客戶獲得FOPLP市場先機。

 “封裝技術(shù)發(fā)展由市場需求所引領(lǐng)，先進的封裝技術(shù)是電子設(shè)備小型化的驅(qū)動力，而FOPLP的優(yōu)勢越發(fā)突顯。Manz亞智科技憑借超過30年在濕法工藝領(lǐng)域豐富的經(jīng)驗，成為從印刷電路板和面板領(lǐng)域跨入FOPLP領(lǐng)域的濕法工藝設(shè)備商，并有能力提供全面集成和自動化的FOPLP RDL工藝段生產(chǎn)設(shè)備解決方案。此外，我們跨領(lǐng)域整合多元技術(shù)和設(shè)備的能力，以及以客為主的強大研發(fā)能力，能幫助客戶快速獲得市場先機，因而極具競爭優(yōu)勢。“Manz亞智科技暨電子元器件事業(yè)部總經(jīng)理林峻生先生表示，“Manz亞智科技不僅能夠提供高可靠性、高性能的產(chǎn)品，還能夠與不同領(lǐng)域的客戶緊密合作，共同開發(fā)設(shè)計最適合客戶的工藝設(shè)備，共同達成縮短開發(fā)時程、提升生產(chǎn)效率并有效降低成本，驅(qū)動效能更強大、更輕薄小且具備價格競爭力的產(chǎn)品上市，帶動市場成長，由此促進產(chǎn)業(yè)的‘共融˙共榮’。目前，我們已經(jīng)在中國大陸及臺灣交付設(shè)備供客戶進行量產(chǎn)前測試，預(yù)計很快將能收到優(yōu)異的成果。”

圖：

Manz FOPLP全方位生產(chǎn)技術(shù)解決方案