國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的新機(jī)遇

半導(dǎo)體行業(yè)是電子行業(yè)的一個(gè)分支，本質(zhì)上仍是制造業(yè)。和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的不同是，半導(dǎo)體行業(yè)仍然需要制造設(shè)備和廠房，有具體的產(chǎn)品生產(chǎn)出來，需要設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試、銷售等環(huán)節(jié)。簡(jiǎn)單來講整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈分為三個(gè)大環(huán)節(jié)，分別是上游公司定義和設(shè)計(jì)芯片，中游晶圓制造上制造芯片，下游廠商把芯片應(yīng)用到個(gè)人電腦、手機(jī)等領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)鏈上游是電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)（EDA）軟件供應(yīng)商和集成電路設(shè)計(jì)公司。EDA公司主要有三家Synopsys、Cadence和Mentor，三家公司的擅長(zhǎng)領(lǐng)域不同，但是業(yè)務(wù)也有交叉，國(guó)內(nèi)廠商有華大九天。設(shè)計(jì)公司有英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司有華為海思、紫光展銳和匯頂科技等。

產(chǎn)業(yè)鏈中游由以晶圓制造商為核心的眾多企業(yè)組成。知名的晶圓制造商有英特爾、三星、臺(tái)積電、格羅方德和中芯國(guó)際，這些制造商需要從設(shè)備制造商那里買入設(shè)備，還需要從其他原材料廠商那里購(gòu)入制造芯片所用到的消耗性材料。購(gòu)入的設(shè)備中主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備和沉積設(shè)備；購(gòu)入的原材料主要包括了單晶硅、光刻膠、濕電子化學(xué)品、特種氣體等。等芯片生產(chǎn)出來之后再交由封裝測(cè)試廠商對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試和包裝。封裝企業(yè)代表性的有日月光、安靠和國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)電科技、通富微電和天水華天。

圖二：產(chǎn)業(yè)鏈中游企業(yè)

下游企業(yè)都是大眾接觸最廣泛的公司，包含了手機(jī)廠商蘋果、三星、華為等，汽車領(lǐng)域的特斯拉、比亞迪，個(gè)人電腦領(lǐng)域的聯(lián)想、惠普等，另外還有物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

圖三：下游企業(yè)，芯片應(yīng)用領(lǐng)域和代表公司

設(shè)備之半導(dǎo)體行業(yè)的重中之重，芯片能有多快多省電取決于工藝制程，工藝制程取決于設(shè)備。

一、 摩爾定律逐漸接近極限，集成電路技術(shù)走向成熟，行業(yè)走向成熟，成本和服務(wù)將決定成熟行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力

邁克爾波特提出，行業(yè)走向成熟的過程中，成本和服務(wù)將成為行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

英特爾（INTEL）創(chuàng)始人之一戈登摩爾在1965年提出：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上課容納的元器件數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。簡(jiǎn)單來說就是大約兩年之后，消費(fèi)者可以以同樣的價(jià)格買到性能是今天兩倍的芯片。在過去的四十年時(shí)間內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展一直遵循著摩爾定律，但是它不可能永遠(yuǎn)持續(xù)下去，近些年就已經(jīng)有技術(shù)更新周期放緩的現(xiàn)象。

圖四，摩爾定律預(yù)測(cè)每個(gè)集成電路上晶體管的數(shù)目

可以觀察得到的事實(shí)是臺(tái)積電28nm制程2011年量產(chǎn)，16nm制程2015年量產(chǎn)；7nm在2018年量產(chǎn)，期間還有20nm和12nm10nm等升級(jí)版過度制程。先進(jìn)制程更新周期已經(jīng)由最初的18個(gè)月，到2年，現(xiàn)在放緩至3年左右，未來5nm甚至3nm或許需要更長(zhǎng)的時(shí)間。

光刻機(jī)市場(chǎng)在2000年之前一直有三家供應(yīng)商，分別是尼康、佳能和阿斯麥?，F(xiàn)在20nm以下制程只剩下阿斯麥一家獨(dú)大，另外兩家由于研發(fā)和盈利的壓力紛紛放棄研制最新光刻機(jī)技術(shù)。剩下阿斯麥占據(jù)整個(gè)光刻市場(chǎng)的80%。

圖五：半導(dǎo)體工藝制程已經(jīng)慢慢趨近物理極限

這些跡象表明集成電路制造工藝上的進(jìn)步已經(jīng)越來越難，集成電路行業(yè)正在從成長(zhǎng)型向成熟型轉(zhuǎn)化。行業(yè)走向成熟的過程中，成本和服務(wù)將成為行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

以已經(jīng)成熟的傳統(tǒng)汽車行業(yè)為例，2004年波導(dǎo)從南汽集團(tuán)撤資，而在一年之前其以1億多人民幣，獲得58%股份控制南汽集團(tuán)無錫汽車車身有限公司。短短一年時(shí)間前后反差如此之大，正是因?yàn)殄e(cuò)誤制定行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略。不可否認(rèn)在2004年左右中國(guó)汽車行業(yè)仍是一個(gè)朝陽(yáng)性產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度驚人，中國(guó)巨大的人口和潛在的巨大需求量一直是支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大動(dòng)力，而在一個(gè)高速增粘的產(chǎn)業(yè)，一個(gè)企業(yè)只要伴隨著產(chǎn)業(yè)“共同進(jìn)步”就可以了，并不需要付出太多的努力。這也許是波導(dǎo)進(jìn)入汽車行業(yè)的初衷，但隨著汽車行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的白熱化，不管是美國(guó)汽車巨頭通用汽車和福特汽車，還是德國(guó)的大眾和奔馳，以及注重成本優(yōu)勢(shì)的日本豐田、本田汽車，以及本土汽車企業(yè)都加強(qiáng)了在中國(guó)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力度，使得中國(guó)汽車行業(yè)暴利的泡沫褪去不少。對(duì)那時(shí)的汽車行業(yè)的企業(yè)來說汽車行業(yè)慢速增長(zhǎng)，客戶有這多年積累的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，以及技術(shù)更為成熟，這些因素帶來的結(jié)果是競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)變得傾向于成本導(dǎo)向和服務(wù)導(dǎo)向。這種發(fā)展改變了市場(chǎng)對(duì)企業(yè)在行業(yè)中取得成功的要求。

這一點(diǎn)和過去三四十年集成電路的進(jìn)步十分近似，芯片的性能主要取決于設(shè)計(jì)技術(shù)和制造技術(shù)。近二十年來芯片一直在隨著制造技術(shù)的進(jìn)步而進(jìn)步，設(shè)計(jì)技術(shù)并沒有很大的更新，PC芯片仍舊是以INTEL為首的X86架構(gòu)，采用復(fù)雜計(jì)算機(jī)指令集（CISC），移則是以ARM架構(gòu)為首，采用精簡(jiǎn)計(jì)算機(jī)指令集（RISC）。而制造技術(shù)取決于制造設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步，如今設(shè)備進(jìn)步已經(jīng)趨近于半導(dǎo)體物理極限，據(jù)專家預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體芯片制程工藝的物理極限為2-3nm，以此推算，摩爾定律似乎也只能再“存活”10年之久。

慢速增長(zhǎng)、更多有知識(shí)的客戶再加上技術(shù)更為成熟，這些因素導(dǎo)致的結(jié)果是，競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)變得更加成本導(dǎo)向和服務(wù)導(dǎo)向。伴隨著產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化、日益強(qiáng)調(diào)的成本和技術(shù)成熟，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化常常出現(xiàn)明顯的國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)。

在國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)中，國(guó)內(nèi)企業(yè)的劣勢(shì)是起步晚，但是從后面的分析中我們可以看到其實(shí)公司間差距正在逐年縮小，現(xiàn)在差距已經(jīng)在2-3年左右。而其優(yōu)勢(shì)是（1）低研發(fā)成本、制造成本和技術(shù)支持成本（2）所有研發(fā)人員、技術(shù)支持人員都在國(guó)內(nèi)，可以提供更及時(shí)、成本更低的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持（3）研發(fā)人員更加接近國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，了解客戶需求，提供定制化服務(wù)

1.成本優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)企業(yè)在研發(fā)成本和原材料成本上有著絕對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

所有的國(guó)際設(shè)備廠商在中國(guó)都有辦事處，主要負(fù)責(zé)各個(gè)生產(chǎn)線的設(shè)備銷售和技術(shù)支持工作，并不涉及研發(fā)和制造。眾所周知在ICT行業(yè)一個(gè)碩士畢業(yè)生在國(guó)內(nèi)一年的待遇在20-40萬人民幣之間，而在美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家這個(gè)數(shù)字就要提高到8-10萬美元，足足是國(guó)內(nèi)的兩倍有余。設(shè)備巨頭ASML每年的研發(fā)費(fèi)用占到營(yíng)業(yè)收入的10%-15%之間，近年來由于制程越來越先進(jìn)，這一數(shù)字還有上升趨勢(shì)。制造中原材料成本占比營(yíng)業(yè)成本的50%-60%,。試想未來在設(shè)備更新變慢的情形，我們?cè)谌斯ぱ邪l(fā)費(fèi)用上的絕對(duì)成本優(yōu)勢(shì)，和原材料價(jià)格上的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，那時(shí)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備將會(huì)大放異彩。

2.服務(wù)優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)企業(yè)可以提供更加完善便捷的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持，增加客戶粘性

國(guó)外公司服務(wù)費(fèi)用高昂已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)企業(yè)的共識(shí)，對(duì)此，國(guó)內(nèi)企業(yè)可以憑借提供更及時(shí)、收費(fèi)更低的售后服務(wù)本土優(yōu)勢(shì)，提高下游客戶對(duì)公司的黏性和滿意度。未來公司應(yīng)在持續(xù)進(jìn)行市場(chǎng)拓展的基礎(chǔ)上，著力建設(shè)和完善大客戶的服務(wù)體系。具體舉措包括針對(duì)特定關(guān)鍵大客戶量身定做服務(wù)方案，在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集地區(qū)建立綜合性的工藝技術(shù)支持中心，實(shí)現(xiàn)人員和技術(shù)的快速響應(yīng)，為客戶提供更完善、更便捷、更及時(shí)的增值服務(wù)等。

在那些產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)要求密集的本地化營(yíng)銷服務(wù)或者密集的客戶往來的市場(chǎng)上，全球性企業(yè)將發(fā)現(xiàn)在整合后的、全球化的的基礎(chǔ)上與當(dāng)?shù)馗?jìng)爭(zhēng)對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)是非常棘手的。雖然全球性企業(yè)勊以分散化的單位來實(shí)現(xiàn)對(duì)客戶的服務(wù)，但實(shí)施中，管理任務(wù)歸于龐大，而是當(dāng)?shù)仄髽I(yè)對(duì)客戶提出的服務(wù)要求反應(yīng)更加靈敏。

3.市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)：研發(fā)人員更加接近國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，了解客戶需求，提供定制化服務(wù)

先進(jìn)的制程不可能是由設(shè)備廠家單獨(dú)完成的，而是設(shè)備和制造廠家共同研發(fā)攻關(guān)的結(jié)果。國(guó)產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)人就在國(guó)內(nèi)，而國(guó)際廠商做不到這一點(diǎn)，國(guó)際廠商的技術(shù)支持工作人員除了提供技術(shù)支持之外，還需要將遇到的問題發(fā)聵給本公司的研發(fā)人員，以供其改進(jìn)優(yōu)化設(shè)備。所以我們國(guó)內(nèi)常上更加接近我們的客戶，更加了解國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線的客戶需求。

二、新型合作競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系

值得注意的是，傳統(tǒng)的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)模型中只提到了企業(yè)和五種力量之間的競(jìng)爭(zhēng)，卻沒有考慮這些企業(yè)之間的合作。在有些環(huán)境下這些企業(yè)既有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，又有合作關(guān)系。如果一種產(chǎn)品或者服務(wù)能讓另一種產(chǎn)品或者服務(wù)更加有吸引力，那么他們就可以被稱為互補(bǔ)的產(chǎn)品或者服務(wù)，同時(shí)這兩個(gè)企業(yè)的關(guān)系就從競(jìng)爭(zhēng)變化成為合作競(jìng)爭(zhēng)。如何分辨兩個(gè)企業(yè)是否形成合作競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系呢？一般來說，如果顧客在同時(shí)擁有兩個(gè)公司的產(chǎn)品時(shí)比單獨(dú)擁有一個(gè)公司的產(chǎn)品時(shí)所獲的價(jià)值要高，或者成本要低，那么這兩個(gè)公司就是互補(bǔ)者。

成功的案例有：上世紀(jì)，汽車是一種很昂貴的產(chǎn)品，消費(fèi)者幾時(shí)想買也沒有足夠的現(xiàn)錢。這時(shí)候銀行業(yè)信用機(jī)構(gòu)就成為了企業(yè)公司的互補(bǔ)者，這些機(jī)構(gòu)給消費(fèi)者貸款，讓他們有錢買汽車。但是汽車貸款也不是那么容易就獲得的，于是通用汽車公司在1919年成立了通用汽車承兌公司，福特公司在1959年成立了福特貸款機(jī)構(gòu)，讓消費(fèi)者可以更方便、更容易地獲得貸款。這樣做的好處顯而易見：便捷的貸款是人民能夠購(gòu)買更多的汽車，而對(duì)汽車需求的增長(zhǎng)又促進(jìn)了福特公司和通用汽車公司的貸款業(yè)務(wù)。

互補(bǔ)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系中的兩個(gè)企業(yè)哪怕技術(shù)落后，也會(huì)取得一定的優(yōu)勢(shì)，那些沒有合作伙伴的企業(yè)哪怕有技術(shù)優(yōu)勢(shì)也不一定就能獲得成功。比如索尼在1975年推出的Betamax格式錄像機(jī)，一度是電視機(jī)記錄領(lǐng)域的霸主，美國(guó)多久，日本JVC公司研發(fā)了VHS格式錄像機(jī)，雖然Betamax在技術(shù)上的某些方面比VHS強(qiáng)大，但是Betamax格式錄像機(jī)可租借的影片太少，最后落敗，市場(chǎng)份額被JVC占據(jù)60%。

國(guó)產(chǎn)設(shè)備+中芯國(guó)際 中國(guó)設(shè)備與中國(guó)制造合作，為進(jìn)一步贏得國(guó)際市場(chǎng)打下基礎(chǔ)

AMAT 曾借助與臺(tái)積電、Intel 等晶圓廠的合作取得技術(shù)突破。國(guó)內(nèi)企業(yè)則可以與中芯國(guó)際深度合作，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備發(fā)展。舉個(gè)例子：中芯國(guó)際和北方華創(chuàng)都是國(guó)內(nèi)企業(yè)，想要在國(guó)際市場(chǎng)上發(fā)揮更大的作用就要互相支持幫助，北方華創(chuàng)可以為中心國(guó)際提供低成本的設(shè)備和更好的服務(wù)，而反過來中芯國(guó)際穩(wěn)定的制造工藝可以為北方華創(chuàng)帶來產(chǎn)品驗(yàn)證支持和廣告效應(yīng)（優(yōu)質(zhì)客戶的身份還會(huì)潛在地為公司銷售設(shè)備到來廣告效應(yīng)，這是應(yīng)為半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)格昂貴，所以晶圓制造廠商在擴(kuò)充產(chǎn)線是往往會(huì)偏好選擇已經(jīng)通過國(guó)際大廠商產(chǎn)線驗(yàn)證的設(shè)備企業(yè)）。

如今，部分設(shè)備廠商與中芯國(guó)際的合作領(lǐng)域已經(jīng)不僅僅局限于設(shè)備的驗(yàn)證階段，為加快半導(dǎo)體產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，在前期研發(fā)的過程中，上下游廠商便已經(jīng)開始合作。也正是因?yàn)橹行緡?guó)際等晶圓代工廠的鼎力相助，國(guó)產(chǎn)設(shè)備能夠在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破，進(jìn)入國(guó)內(nèi)先進(jìn)晶圓代工廠甚至是國(guó)際廠商的供應(yīng)鏈體系，加快設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

三、以史為鏡，可以知興替：緊跟產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大趨勢(shì)，布局新市場(chǎng)

應(yīng)用材料（AMAT）

回顧AMAT成長(zhǎng)歷史，從1972年納斯達(dá)克上市之初營(yíng)收為630萬美元，市值僅有300萬美元，到52年之后的今天營(yíng)收170億美元，市值410多億。一路走來AMAT經(jīng)歷了4個(gè)主要階段：初創(chuàng)期、成長(zhǎng)期、并購(gòu)調(diào)整期和研發(fā)領(lǐng)跑期。其中，決定其生死存亡和實(shí)現(xiàn)巨大發(fā)展的時(shí)期是前兩個(gè)時(shí)期。

（1）初創(chuàng)期，1967-1979年，AMAT最開始的主要業(yè)務(wù)是為半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商提供所需的原材料，但是由于產(chǎn)品種類多，造成戰(zhàn)線過寬，一度瀕臨破產(chǎn)，1977年新任CEO Morga進(jìn)行了一系列大刀闊斧的改革，精簡(jiǎn)產(chǎn)線、關(guān)停或者賣掉一些部門，集中精力進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)，這些措施效果明顯，企業(yè)度過了危機(jī)。

（2）成長(zhǎng)期，1979-1996年，上世紀(jì)70念叨，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始了向美國(guó)以外的市場(chǎng)進(jìn)行轉(zhuǎn)移，首先是日本，然后是韓國(guó)還臺(tái)灣。1977年Morga在參加了日本半導(dǎo)體設(shè)備展覽之后返航的飛機(jī)上就做出了進(jìn)入日本市場(chǎng)的據(jù)決定。之后于1985年和1989年分別在韓國(guó)和臺(tái)灣設(shè)立辦事處。近20年在全球范圍內(nèi)的布局，使得公司的1996年實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入41.15億美元。

泛林集團(tuán)（LRCX）同樣具有前瞻性視野，布局全球新興市場(chǎng)

1980年工程師David K. Lam創(chuàng)立，這一舉動(dòng)還得到了Intel傳世人Bob Noyce的資助。第一臺(tái)設(shè)備于1982年售出，1984年公司在納斯達(dá)克IPO?，F(xiàn)在總市值接近300億美元，2018年?duì)I業(yè)收入48億美元。

它并沒有經(jīng)歷應(yīng)用材料初創(chuàng)期半導(dǎo)體市場(chǎng)那樣的角逐。創(chuàng)立第一年就吸引到了80萬美元的投資，第三年已經(jīng)有了穩(wěn)定的現(xiàn)金流，出生在80年代的它正處于半導(dǎo)體市場(chǎng)從美國(guó)向海外轉(zhuǎn)移的階段。除了當(dāng)時(shí)LAM在當(dāng)時(shí)的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中已經(jīng)很有競(jìng)爭(zhēng)力之外，它的成功還要?dú)w功于80年代日本半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)設(shè)備的巨大需求。當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)品被用在了除了個(gè)人PC之外，還有手機(jī)、立體聲音響（功率放大）、汽車和電話上。

事情并不總是一帆風(fēng)順，80年代中后期LAM 陷入艱難的時(shí)期。盡管市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求仍舊持續(xù)增長(zhǎng)，但是日本企業(yè)已經(jīng)從的技術(shù)引進(jìn)、消化吸收變得逐漸強(qiáng)大起來。日本在70年代后期從零開始，80年代中期已經(jīng)占據(jù)了全球設(shè)備銷售額的50%。之后美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)進(jìn)行業(yè)務(wù)重組等改革，提高生產(chǎn)效率，并且更加集中精力研發(fā)大容量設(shè)備，更加注重可以申請(qǐng)專利的技術(shù)的研發(fā)。

在當(dāng)時(shí)，富有前瞻性的LAM管理層注意到了新興小市場(chǎng)的銷售增長(zhǎng)，80年代后期到90前期便開始了更加廣泛的全球布局，這一時(shí)期重點(diǎn)在環(huán)太平洋和歐洲市場(chǎng)，海外營(yíng)收占比達(dá)到50%以上。在日本和Sumitomo Metal Industries, Ltd. (SMI)共同研發(fā)刻蝕機(jī)，并成立全子公司：LAM 科技中心；80年代中期在臺(tái)灣和韓國(guó)成立客戶支持中心；等到90年代初LAM還看到了中國(guó)、馬來西亞和以色列的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。并且考慮建立研發(fā)中心。

值得借鑒的經(jīng)驗(yàn)有：

1.戰(zhàn)略緊跟產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，進(jìn)行全球布局

巨頭的成長(zhǎng)離不開兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。一次是20世紀(jì)70-80年代，日本憑借在工業(yè)級(jí)DRAM產(chǎn)品的高可靠性和美國(guó)的技術(shù)支持，實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，在DRAM市場(chǎng)市占率近80%，在半導(dǎo)體市場(chǎng)市占率接近50%。另一次是20世紀(jì)80-90年代，韓國(guó)通過技術(shù)引進(jìn)成為個(gè)人電腦DRAM的主要供應(yīng)商，臺(tái)灣則通過在垂直分工領(lǐng)域晶圓代工和芯片封測(cè)的龍頭。

2.和新興市場(chǎng)當(dāng)?shù)氐钠髽I(yè)和高校建立合作關(guān)系

AMAT層先后在日本、韓國(guó)、臺(tái)灣、東南亞和歐洲等時(shí)間范圍內(nèi)廣泛設(shè)立公司機(jī)構(gòu)，搶先占領(lǐng)市場(chǎng)。高校方面，與新加坡科技研究局連個(gè)投資先后設(shè)立多個(gè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，與亞利桑那州立大學(xué)共同開發(fā)用于軟性顯示器的薄膜晶體管技術(shù)。企業(yè)方面，2001與臺(tái)積電共同研究使用黑鉆石方案站在出0.1um級(jí)晶體管，將0.13um芯片的技術(shù)節(jié)點(diǎn)向前推進(jìn)。2003年攜手ARM和臺(tái)積電共同開發(fā)90nm低功耗芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，是芯片總功耗降低了40%。

LAM和清華大學(xué)合作，設(shè)立泛林集團(tuán)-清華大學(xué)微電子論文獎(jiǎng)，捐贈(zèng)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，提供就業(yè)機(jī)會(huì)。

四、政府、資金支持和稅收優(yōu)惠，三管齊下

落后就要挨打，現(xiàn)如今這句話可以理解為，在電子信息科技領(lǐng)域，落后就要受到技術(shù)封鎖，并且國(guó)家安全受到威脅。國(guó)家想要不被扼住咽喉，就必須要發(fā)展關(guān)鍵技術(shù)，不能受制于人。近些年來我國(guó)在應(yīng)用領(lǐng)域取得了巨大的成功，以BAT為代表的企業(yè)引領(lǐng)了進(jìn)20年來的科技潮流，但是在基礎(chǔ)科學(xué)領(lǐng)域，我們還沒有做到自強(qiáng)，比如關(guān)鍵的芯片技術(shù)，包括設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域，而制造領(lǐng)域的成功取決于設(shè)備。

政策支持，體現(xiàn)了行業(yè)重要性和國(guó)家一定要將半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展好的決心

政府對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持力度正不斷加強(qiáng)。繼02 專項(xiàng)、《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等重磅政策之后，今年3 月的十三屆全國(guó)人大一次會(huì)議上，李總理在政府工作報(bào)告中論述實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展時(shí)，將集成電路產(chǎn)業(yè)放在實(shí)體經(jīng)濟(jì)的首位進(jìn)行強(qiáng)調(diào)。3 月底財(cái)政部又發(fā)布了《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》，在稅收上給予集成電路企業(yè)優(yōu)惠，展現(xiàn)出政府對(duì)于發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的堅(jiān)決態(tài)度。

圖五：政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策（來源：通聯(lián)數(shù)據(jù)研究報(bào)告）

大基金二期募集在即，全國(guó)產(chǎn)業(yè)基金總額將破萬億。大基金一期計(jì)劃募資1000 億，實(shí)際募集資金1387 億元，實(shí)際投資額超1000 億元，此外大基金還撬動(dòng)了超3600 億的地方產(chǎn)業(yè)基金，合計(jì)5000 億的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金為高資本投入的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強(qiáng)力的支持。目前第二期大基金正在成立中，年內(nèi)將完成募集，預(yù)計(jì)募資1500-2000 億（更有國(guó)外媒體透露募資額可能達(dá)3000 億）。按照1：3 的撬動(dòng)比計(jì)算，二期大基金還將撬動(dòng)4500-6000 億的地方產(chǎn)業(yè)基金，全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金總額將破萬億。中微半導(dǎo)體、上海微電子長(zhǎng)輩和北方華創(chuàng)等企業(yè)作為國(guó)內(nèi)最有希望擔(dān)負(fù)起半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代任務(wù)的公司，必然會(huì)充分受益于政府對(duì)行業(yè)支持的紅利。

財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局和科技部聯(lián)合，正式在財(cái)政部網(wǎng)站上發(fā)布研發(fā)費(fèi)用抵扣新政，提高企業(yè)研發(fā)費(fèi)用稅前扣除比例即從原有的50%提高到75%，同時(shí)，將抵扣范圍從原有的科技型企業(yè)擴(kuò)大到所有企業(yè)。利潤(rùn)增幅最大的企業(yè)主要集中于機(jī)械、計(jì)算機(jī)、電子元器件等行業(yè)。實(shí)際上，在一些行業(yè)中尤其是IC行業(yè)，深受研發(fā)費(fèi)用之苦，每年研發(fā)費(fèi)用甚至吃掉一半以上營(yíng)業(yè)收入，而此次提高企業(yè)研發(fā)費(fèi)用稅前扣除比例，無疑將釋放減稅降負(fù)的紅利。

五、設(shè)備行業(yè)銷售額持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，晶圓廠建設(shè)高峰引發(fā)對(duì)設(shè)備的需求增加

設(shè)備制造商在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游位置，為生產(chǎn)線提供晶圓制造設(shè)備。2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額達(dá)到了492.4億美元，設(shè)備銷售額增長(zhǎng)率平均每年都有超過10%的穩(wěn)定增長(zhǎng)率。從2016年開始到2020年全球陸續(xù)有62座晶圓廠陸續(xù)建設(shè)，此外國(guó)內(nèi)在建和計(jì)劃建設(shè)共26座12英寸晶圓廠，占全球比例為42%。所以這幾年有一個(gè)建廠小高峰，對(duì)設(shè)備需求巨大，國(guó)際上企業(yè)的設(shè)備產(chǎn)量有限，此時(shí)是一個(gè)擴(kuò)大市場(chǎng)份額好時(shí)機(jī)。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額在2017年達(dá)到了492.4億美元，從2016年開始到2020年全球陸續(xù)有62座晶圓廠陸續(xù)建設(shè)，設(shè)備銷售額增長(zhǎng)率平均每年都有超過10%的穩(wěn)定增長(zhǎng)率，對(duì)設(shè)備的需求將在這幾年達(dá)到一個(gè)小高峰。

圖六：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額及其增長(zhǎng)率（來源：公開資料整理）

從實(shí)際國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來看國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)2018-2020年每年仍舊有50-70億美元潛在市場(chǎng)份額可以爭(zhēng)取

再看國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，從2013年開始國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷售額持續(xù)增長(zhǎng)，每年同比增長(zhǎng)率維持在20%以上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過國(guó)際市場(chǎng)10%以上的增長(zhǎng)率。2016年到2020年之間中國(guó)大陸將有26做晶圓廠陸續(xù)建設(shè)投產(chǎn)，占全球在建晶圓廠數(shù)目的42%，成為全球新建晶圓廠最為積極的地區(qū)。此外從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)設(shè)備銷售額占據(jù)國(guó)際市場(chǎng)比例可以看出，這一數(shù)字在緩慢穩(wěn)定上升。2016年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)64.6億美元，2017年銷售額82.3億美元，據(jù)SEMI預(yù)測(cè)2018年將會(huì)達(dá)到113億。近三年每年有接近30%增長(zhǎng)率。

新建晶圓廠購(gòu)入設(shè)備的成本會(huì)占到生產(chǎn)線的70%，其余為基建成本。2016年-2018年有8-12條12英寸晶圓廠正在建設(shè)，按照SEMI預(yù)測(cè)2018年百億美元的設(shè)備市場(chǎng)計(jì)算，其中晶圓制造環(huán)節(jié)占比80%，制造環(huán)節(jié)的光刻機(jī)占比30%，剩余市場(chǎng)為國(guó)產(chǎn)設(shè)備的國(guó)內(nèi)潛在總市場(chǎng)，100*80%*（1-30%）=56億。由此推斷2018-2020年每年仍舊有50-70億美元潛在市場(chǎng)份額。

圖七：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及其增長(zhǎng)率（來源：公開資料整理）

近年來國(guó)產(chǎn)設(shè)備取得的的技術(shù)進(jìn)步與最近市場(chǎng)對(duì)設(shè)備的強(qiáng)烈需求

國(guó)產(chǎn)設(shè)備憑借深厚的技術(shù)積累填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的多項(xiàng)技術(shù)空白，產(chǎn)品已經(jīng)能夠滿足12 英寸、90-28nm制程的產(chǎn)線生產(chǎn)要求，部分設(shè)備批量進(jìn)入中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)主流集成電路生產(chǎn)線量產(chǎn)，展望未來2-3年，設(shè)備需求將迎來數(shù)條90/65/55/40nm制程產(chǎn)線在2019年開始的設(shè)備采購(gòu)高峰，以及國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商將在2020年前后擴(kuò)產(chǎn)的設(shè)備采購(gòu)高峰。

圖八：國(guó)內(nèi)擬建/在建晶圓產(chǎn)線