國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的新機遇

半導(dǎo)體行業(yè)是電子行業(yè)的一個分支，本質(zhì)上仍是制造業(yè)。和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的不同是，半導(dǎo)體行業(yè)仍然需要制造設(shè)備和廠房，有具體的產(chǎn)品生產(chǎn)出來，需要設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售等環(huán)節(jié)。簡單來講整個產(chǎn)業(yè)鏈分為三個大環(huán)節(jié)，分別是上游公司定義和設(shè)計芯片，中游晶圓制造上制造芯片，下游廠商把芯片應(yīng)用到個人電腦、手機等領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)鏈上游是電子自動化設(shè)計（EDA）軟件供應(yīng)商和集成電路設(shè)計公司。EDA公司主要有三家Synopsys、Cadence和Mentor，三家公司的擅長領(lǐng)域不同，但是業(yè)務(wù)也有交叉，國內(nèi)廠商有華大九天。設(shè)計公司有英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等，國內(nèi)設(shè)計公司有華為海思、紫光展銳和匯頂科技等。

產(chǎn)業(yè)鏈中游由以晶圓制造商為核心的眾多企業(yè)組成。知名的晶圓制造商有英特爾、三星、臺積電、格羅方德和中芯國際，這些制造商需要從設(shè)備制造商那里買入設(shè)備，還需要從其他原材料廠商那里購入制造芯片所用到的消耗性材料。購入的設(shè)備中主要包括光刻機、刻蝕設(shè)備和沉積設(shè)備；購入的原材料主要包括了單晶硅、光刻膠、濕電子化學(xué)品、特種氣體等。等芯片生產(chǎn)出來之后再交由封裝測試廠商對芯片進行測試和包裝。封裝企業(yè)代表性的有日月光、安靠和國內(nèi)的長電科技、通富微電和天水華天。

圖二：產(chǎn)業(yè)鏈中游企業(yè)

下游企業(yè)都是大眾接觸最廣泛的公司，包含了手機廠商蘋果、三星、華為等，汽車領(lǐng)域的特斯拉、比亞迪，個人電腦領(lǐng)域的聯(lián)想、惠普等，另外還有物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

圖三：下游企業(yè)，芯片應(yīng)用領(lǐng)域和代表公司

設(shè)備之半導(dǎo)體行業(yè)的重中之重，芯片能有多快多省電取決于工藝制程，工藝制程取決于設(shè)備。

一、 摩爾定律逐漸接近極限，集成電路技術(shù)走向成熟，行業(yè)走向成熟，成本和服務(wù)將決定成熟行業(yè)的核心競爭力

邁克爾波特提出，行業(yè)走向成熟的過程中，成本和服務(wù)將成為行業(yè)的核心競爭力。

英特爾（INTEL）創(chuàng)始人之一戈登摩爾在1965年提出：當(dāng)價格不變時，集成電路上課容納的元器件數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。簡單來說就是大約兩年之后，消費者可以以同樣的價格買到性能是今天兩倍的芯片。在過去的四十年時間內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展一直遵循著摩爾定律，但是它不可能永遠持續(xù)下去，近些年就已經(jīng)有技術(shù)更新周期放緩的現(xiàn)象。

圖四，摩爾定律預(yù)測每個集成電路上晶體管的數(shù)目

可以觀察得到的事實是臺積電28nm制程2011年量產(chǎn)，16nm制程2015年量產(chǎn)；7nm在2018年量產(chǎn)，期間還有20nm和12nm10nm等升級版過度制程。先進制程更新周期已經(jīng)由最初的18個月，到2年，現(xiàn)在放緩至3年左右，未來5nm甚至3nm或許需要更長的時間。

光刻機市場在2000年之前一直有三家供應(yīng)商，分別是尼康、佳能和阿斯麥?，F(xiàn)在20nm以下制程只剩下阿斯麥一家獨大，另外兩家由于研發(fā)和盈利的壓力紛紛放棄研制最新光刻機技術(shù)。剩下阿斯麥占據(jù)整個光刻市場的80%。

圖五：半導(dǎo)體工藝制程已經(jīng)慢慢趨近物理極限

這些跡象表明集成電路制造工藝上的進步已經(jīng)越來越難，集成電路行業(yè)正在從成長型向成熟型轉(zhuǎn)化。行業(yè)走向成熟的過程中，成本和服務(wù)將成為行業(yè)的核心競爭力。

以已經(jīng)成熟的傳統(tǒng)汽車行業(yè)為例，2004年波導(dǎo)從南汽集團撤資，而在一年之前其以1億多人民幣，獲得58%股份控制南汽集團無錫汽車車身有限公司。短短一年時間前后反差如此之大，正是因為錯誤制定行業(yè)競爭戰(zhàn)略。不可否認在2004年左右中國汽車行業(yè)仍是一個朝陽性產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度驚人，中國巨大的人口和潛在的巨大需求量一直是支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大動力，而在一個高速增粘的產(chǎn)業(yè)，一個企業(yè)只要伴隨著產(chǎn)業(yè)“共同進步”就可以了，并不需要付出太多的努力。這也許是波導(dǎo)進入汽車行業(yè)的初衷，但隨著汽車行業(yè)競爭的白熱化，不管是美國汽車巨頭通用汽車和福特汽車，還是德國的大眾和奔馳，以及注重成本優(yōu)勢的日本豐田、本田汽車，以及本土汽車企業(yè)都加強了在中國市場的競爭力度，使得中國汽車行業(yè)暴利的泡沫褪去不少。對那時的汽車行業(yè)的企業(yè)來說汽車行業(yè)慢速增長，客戶有這多年積累的知識和經(jīng)驗，以及技術(shù)更為成熟，這些因素帶來的結(jié)果是競爭趨勢變得傾向于成本導(dǎo)向和服務(wù)導(dǎo)向。這種發(fā)展改變了市場對企業(yè)在行業(yè)中取得成功的要求。

這一點和過去三四十年集成電路的進步十分近似，芯片的性能主要取決于設(shè)計技術(shù)和制造技術(shù)。近二十年來芯片一直在隨著制造技術(shù)的進步而進步，設(shè)計技術(shù)并沒有很大的更新，PC芯片仍舊是以INTEL為首的X86架構(gòu)，采用復(fù)雜計算機指令集（CISC），移則是以ARM架構(gòu)為首，采用精簡計算機指令集（RISC）。而制造技術(shù)取決于制造設(shè)備的技術(shù)進步，如今設(shè)備進步已經(jīng)趨近于半導(dǎo)體物理極限，據(jù)專家預(yù)測，半導(dǎo)體芯片制程工藝的物理極限為2-3nm，以此推算，摩爾定律似乎也只能再“存活”10年之久。

慢速增長、更多有知識的客戶再加上技術(shù)更為成熟，這些因素導(dǎo)致的結(jié)果是，競爭趨勢變得更加成本導(dǎo)向和服務(wù)導(dǎo)向。伴隨著產(chǎn)品標(biāo)準化、日益強調(diào)的成本和技術(shù)成熟，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化常常出現(xiàn)明顯的國際化競爭。

在國際化競爭中，國內(nèi)企業(yè)的劣勢是起步晚，但是從后面的分析中我們可以看到其實公司間差距正在逐年縮小，現(xiàn)在差距已經(jīng)在2-3年左右。而其優(yōu)勢是（1）低研發(fā)成本、制造成本和技術(shù)支持成本（2）所有研發(fā)人員、技術(shù)支持人員都在國內(nèi)，可以提供更及時、成本更低的現(xiàn)場技術(shù)支持（3）研發(fā)人員更加接近國內(nèi)市場，了解客戶需求，提供定制化服務(wù)

1.成本優(yōu)勢：國內(nèi)企業(yè)在研發(fā)成本和原材料成本上有著絕對競爭優(yōu)勢

所有的國際設(shè)備廠商在中國都有辦事處，主要負責(zé)各個生產(chǎn)線的設(shè)備銷售和技術(shù)支持工作，并不涉及研發(fā)和制造。眾所周知在ICT行業(yè)一個碩士畢業(yè)生在國內(nèi)一年的待遇在20-40萬人民幣之間，而在美國等發(fā)達國家這個數(shù)字就要提高到8-10萬美元，足足是國內(nèi)的兩倍有余。設(shè)備巨頭ASML每年的研發(fā)費用占到營業(yè)收入的10%-15%之間，近年來由于制程越來越先進，這一數(shù)字還有上升趨勢。制造中原材料成本占比營業(yè)成本的50%-60%,。試想未來在設(shè)備更新變慢的情形，我們在人工研發(fā)費用上的絕對成本優(yōu)勢，和原材料價格上的絕對優(yōu)勢，那時國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備將會大放異彩。

2.服務(wù)優(yōu)勢：國內(nèi)企業(yè)可以提供更加完善便捷的現(xiàn)場技術(shù)支持，增加客戶粘性

國外公司服務(wù)費用高昂已經(jīng)成為國內(nèi)企業(yè)的共識，對此，國內(nèi)企業(yè)可以憑借提供更及時、收費更低的售后服務(wù)本土優(yōu)勢，提高下游客戶對公司的黏性和滿意度。未來公司應(yīng)在持續(xù)進行市場拓展的基礎(chǔ)上，著力建設(shè)和完善大客戶的服務(wù)體系。具體舉措包括針對特定關(guān)鍵大客戶量身定做服務(wù)方案，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集地區(qū)建立綜合性的工藝技術(shù)支持中心，實現(xiàn)人員和技術(shù)的快速響應(yīng)，為客戶提供更完善、更便捷、更及時的增值服務(wù)等。

在那些產(chǎn)業(yè)競爭要求密集的本地化營銷服務(wù)或者密集的客戶往來的市場上，全球性企業(yè)將發(fā)現(xiàn)在整合后的、全球化的的基礎(chǔ)上與當(dāng)?shù)馗偁帉κ值母偁幨欠浅＜值摹ｋm然全球性企業(yè)勊以分散化的單位來實現(xiàn)對客戶的服務(wù)，但實施中，管理任務(wù)歸于龐大，而是當(dāng)?shù)仄髽I(yè)對客戶提出的服務(wù)要求反應(yīng)更加靈敏。

3.市場優(yōu)勢：研發(fā)人員更加接近國內(nèi)市場，了解客戶需求，提供定制化服務(wù)

先進的制程不可能是由設(shè)備廠家單獨完成的，而是設(shè)備和制造廠家共同研發(fā)攻關(guān)的結(jié)果。國產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)人就在國內(nèi)，而國際廠商做不到這一點，國際廠商的技術(shù)支持工作人員除了提供技術(shù)支持之外，還需要將遇到的問題發(fā)聵給本公司的研發(fā)人員，以供其改進優(yōu)化設(shè)備。所以我們國內(nèi)常上更加接近我們的客戶，更加了解國內(nèi)生產(chǎn)線的客戶需求。

二、新型合作競爭關(guān)系

值得注意的是，傳統(tǒng)的企業(yè)競爭模型中只提到了企業(yè)和五種力量之間的競爭，卻沒有考慮這些企業(yè)之間的合作。在有些環(huán)境下這些企業(yè)既有競爭關(guān)系，又有合作關(guān)系。如果一種產(chǎn)品或者服務(wù)能讓另一種產(chǎn)品或者服務(wù)更加有吸引力，那么他們就可以被稱為互補的產(chǎn)品或者服務(wù)，同時這兩個企業(yè)的關(guān)系就從競爭變化成為合作競爭。如何分辨兩個企業(yè)是否形成合作競爭關(guān)系呢？一般來說，如果顧客在同時擁有兩個公司的產(chǎn)品時比單獨擁有一個公司的產(chǎn)品時所獲的價值要高，或者成本要低，那么這兩個公司就是互補者。

成功的案例有：上世紀，汽車是一種很昂貴的產(chǎn)品，消費者幾時想買也沒有足夠的現(xiàn)錢。這時候銀行業(yè)信用機構(gòu)就成為了企業(yè)公司的互補者，這些機構(gòu)給消費者貸款，讓他們有錢買汽車。但是汽車貸款也不是那么容易就獲得的，于是通用汽車公司在1919年成立了通用汽車承兌公司，福特公司在1959年成立了福特貸款機構(gòu)，讓消費者可以更方便、更容易地獲得貸款。這樣做的好處顯而易見：便捷的貸款是人民能夠購買更多的汽車，而對汽車需求的增長又促進了福特公司和通用汽車公司的貸款業(yè)務(wù)。

互補競爭關(guān)系中的兩個企業(yè)哪怕技術(shù)落后，也會取得一定的優(yōu)勢，那些沒有合作伙伴的企業(yè)哪怕有技術(shù)優(yōu)勢也不一定就能獲得成功。比如索尼在1975年推出的Betamax格式錄像機，一度是電視機記錄領(lǐng)域的霸主，美國多久，日本JVC公司研發(fā)了VHS格式錄像機，雖然Betamax在技術(shù)上的某些方面比VHS強大，但是Betamax格式錄像機可租借的影片太少，最后落敗，市場份額被JVC占據(jù)60%。

國產(chǎn)設(shè)備+中芯國際 中國設(shè)備與中國制造合作，為進一步贏得國際市場打下基礎(chǔ)

AMAT 曾借助與臺積電、Intel 等晶圓廠的合作取得技術(shù)突破。國內(nèi)企業(yè)則可以與中芯國際深度合作，共同推動國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展。舉個例子：中芯國際和北方華創(chuàng)都是國內(nèi)企業(yè)，想要在國際市場上發(fā)揮更大的作用就要互相支持幫助，北方華創(chuàng)可以為中心國際提供低成本的設(shè)備和更好的服務(wù)，而反過來中芯國際穩(wěn)定的制造工藝可以為北方華創(chuàng)帶來產(chǎn)品驗證支持和廣告效應(yīng)（優(yōu)質(zhì)客戶的身份還會潛在地為公司銷售設(shè)備到來廣告效應(yīng)，這是應(yīng)為半導(dǎo)體設(shè)備價格昂貴，所以晶圓制造廠商在擴充產(chǎn)線是往往會偏好選擇已經(jīng)通過國際大廠商產(chǎn)線驗證的設(shè)備企業(yè)）。

如今，部分設(shè)備廠商與中芯國際的合作領(lǐng)域已經(jīng)不僅僅局限于設(shè)備的驗證階段，為加快半導(dǎo)體產(chǎn)線的國產(chǎn)化替代進程，在前期研發(fā)的過程中，上下游廠商便已經(jīng)開始合作。也正是因為中芯國際等晶圓代工廠的鼎力相助，國產(chǎn)設(shè)備能夠在短期內(nèi)實現(xiàn)多項技術(shù)突破，進入國內(nèi)先進晶圓代工廠甚至是國際廠商的供應(yīng)鏈體系，加快設(shè)備的國產(chǎn)化替代進程。

三、以史為鏡，可以知興替：緊跟產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大趨勢，布局新市場

應(yīng)用材料（AMAT）

回顧AMAT成長歷史，從1972年納斯達克上市之初營收為630萬美元，市值僅有300萬美元，到52年之后的今天營收170億美元，市值410多億。一路走來AMAT經(jīng)歷了4個主要階段：初創(chuàng)期、成長期、并購調(diào)整期和研發(fā)領(lǐng)跑期。其中，決定其生死存亡和實現(xiàn)巨大發(fā)展的時期是前兩個時期。

（1）初創(chuàng)期，1967-1979年，AMAT最開始的主要業(yè)務(wù)是為半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商提供所需的原材料，但是由于產(chǎn)品種類多，造成戰(zhàn)線過寬，一度瀕臨破產(chǎn)，1977年新任CEO Morga進行了一系列大刀闊斧的改革，精簡產(chǎn)線、關(guān)?；蛘哔u掉一些部門，集中精力進行半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)，這些措施效果明顯，企業(yè)度過了危機。

（2）成長期，1979-1996年，上世紀70念叨，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始了向美國以外的市場進行轉(zhuǎn)移，首先是日本，然后是韓國還臺灣。1977年Morga在參加了日本半導(dǎo)體設(shè)備展覽之后返航的飛機上就做出了進入日本市場的據(jù)決定。之后于1985年和1989年分別在韓國和臺灣設(shè)立辦事處。近20年在全球范圍內(nèi)的布局，使得公司的1996年實現(xiàn)了營業(yè)收入41.15億美元。

泛林集團（LRCX）同樣具有前瞻性視野，布局全球新興市場

1980年工程師David K. Lam創(chuàng)立，這一舉動還得到了Intel傳世人Bob Noyce的資助。第一臺設(shè)備于1982年售出，1984年公司在納斯達克IPO。現(xiàn)在總市值接近300億美元，2018年營業(yè)收入48億美元。

它并沒有經(jīng)歷應(yīng)用材料初創(chuàng)期半導(dǎo)體市場那樣的角逐。創(chuàng)立第一年就吸引到了80萬美元的投資，第三年已經(jīng)有了穩(wěn)定的現(xiàn)金流，出生在80年代的它正處于半導(dǎo)體市場從美國向海外轉(zhuǎn)移的階段。除了當(dāng)時LAM在當(dāng)時的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中已經(jīng)很有競爭力之外，它的成功還要歸功于80年代日本半導(dǎo)體行業(yè)對設(shè)備的巨大需求。當(dāng)時半導(dǎo)體產(chǎn)品被用在了除了個人PC之外，還有手機、立體聲音響（功率放大）、汽車和電話上。

事情并不總是一帆風(fēng)順，80年代中后期LAM 陷入艱難的時期。盡管市場對半導(dǎo)體設(shè)備的需求仍舊持續(xù)增長，但是日本企業(yè)已經(jīng)從的技術(shù)引進、消化吸收變得逐漸強大起來。日本在70年代后期從零開始，80年代中期已經(jīng)占據(jù)了全球設(shè)備銷售額的50%。之后美國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)進行業(yè)務(wù)重組等改革，提高生產(chǎn)效率，并且更加集中精力研發(fā)大容量設(shè)備，更加注重可以申請專利的技術(shù)的研發(fā)。

在當(dāng)時，富有前瞻性的LAM管理層注意到了新興小市場的銷售增長，80年代后期到90前期便開始了更加廣泛的全球布局，這一時期重點在環(huán)太平洋和歐洲市場，海外營收占比達到50%以上。在日本和Sumitomo Metal Industries, Ltd. (SMI)共同研發(fā)刻蝕機，并成立全子公司：LAM 科技中心；80年代中期在臺灣和韓國成立客戶支持中心；等到90年代初LAM還看到了中國、馬來西亞和以色列的成長機會。并且考慮建立研發(fā)中心。

值得借鑒的經(jīng)驗有：

1.戰(zhàn)略緊跟產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，進行全球布局

巨頭的成長離不開兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。一次是20世紀70-80年代，日本憑借在工業(yè)級DRAM產(chǎn)品的高可靠性和美國的技術(shù)支持，實現(xiàn)了快速發(fā)展，在DRAM市場市占率近80%，在半導(dǎo)體市場市占率接近50%。另一次是20世紀80-90年代，韓國通過技術(shù)引進成為個人電腦DRAM的主要供應(yīng)商，臺灣則通過在垂直分工領(lǐng)域晶圓代工和芯片封測的龍頭。

2.和新興市場當(dāng)?shù)氐钠髽I(yè)和高校建立合作關(guān)系

AMAT層先后在日本、韓國、臺灣、東南亞和歐洲等時間范圍內(nèi)廣泛設(shè)立公司機構(gòu)，搶先占領(lǐng)市場。高校方面，與新加坡科技研究局連個投資先后設(shè)立多個研發(fā)實驗室，與亞利桑那州立大學(xué)共同開發(fā)用于軟性顯示器的薄膜晶體管技術(shù)。企業(yè)方面，2001與臺積電共同研究使用黑鉆石方案站在出0.1um級晶體管，將0.13um芯片的技術(shù)節(jié)點向前推進。2003年攜手ARM和臺積電共同開發(fā)90nm低功耗芯片設(shè)計技術(shù)，是芯片總功耗降低了40%。

LAM和清華大學(xué)合作，設(shè)立泛林集團-清華大學(xué)微電子論文獎，捐贈實驗室設(shè)備，提供就業(yè)機會。

四、政府、資金支持和稅收優(yōu)惠，三管齊下

落后就要挨打，現(xiàn)如今這句話可以理解為，在電子信息科技領(lǐng)域，落后就要受到技術(shù)封鎖，并且國家安全受到威脅。國家想要不被扼住咽喉，就必須要發(fā)展關(guān)鍵技術(shù)，不能受制于人。近些年來我國在應(yīng)用領(lǐng)域取得了巨大的成功，以BAT為代表的企業(yè)引領(lǐng)了進20年來的科技潮流，但是在基礎(chǔ)科學(xué)領(lǐng)域，我們還沒有做到自強，比如關(guān)鍵的芯片技術(shù)，包括設(shè)計和制造領(lǐng)域，而制造領(lǐng)域的成功取決于設(shè)備。

政策支持，體現(xiàn)了行業(yè)重要性和國家一定要將半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展好的決心

政府對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持力度正不斷加強。繼02 專項、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等重磅政策之后，今年3 月的十三屆全國人大一次會議上，李總理在政府工作報告中論述實體經(jīng)濟發(fā)展時，將集成電路產(chǎn)業(yè)放在實體經(jīng)濟的首位進行強調(diào)。3 月底財政部又發(fā)布了《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》，在稅收上給予集成電路企業(yè)優(yōu)惠，展現(xiàn)出政府對于發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的堅決態(tài)度。

圖五：政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策（來源：通聯(lián)數(shù)據(jù)研究報告）

大基金二期募集在即，全國產(chǎn)業(yè)基金總額將破萬億。大基金一期計劃募資1000 億，實際募集資金1387 億元，實際投資額超1000 億元，此外大基金還撬動了超3600 億的地方產(chǎn)業(yè)基金，合計5000 億的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金為高資本投入的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強力的支持。目前第二期大基金正在成立中，年內(nèi)將完成募集，預(yù)計募資1500-2000 億（更有國外媒體透露募資額可能達3000 億）。按照1：3 的撬動比計算，二期大基金還將撬動4500-6000 億的地方產(chǎn)業(yè)基金，全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金總額將破萬億。中微半導(dǎo)體、上海微電子長輩和北方華創(chuàng)等企業(yè)作為國內(nèi)最有希望擔(dān)負起半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代任務(wù)的公司，必然會充分受益于政府對行業(yè)支持的紅利。

財政部、國家稅務(wù)總局和科技部聯(lián)合，正式在財政部網(wǎng)站上發(fā)布研發(fā)費用抵扣新政，提高企業(yè)研發(fā)費用稅前扣除比例即從原有的50%提高到75%，同時，將抵扣范圍從原有的科技型企業(yè)擴大到所有企業(yè)。利潤增幅最大的企業(yè)主要集中于機械、計算機、電子元器件等行業(yè)。實際上，在一些行業(yè)中尤其是IC行業(yè)，深受研發(fā)費用之苦，每年研發(fā)費用甚至吃掉一半以上營業(yè)收入，而此次提高企業(yè)研發(fā)費用稅前扣除比例，無疑將釋放減稅降負的紅利。

五、設(shè)備行業(yè)銷售額持續(xù)強勁增長，晶圓廠建設(shè)高峰引發(fā)對設(shè)備的需求增加

設(shè)備制造商在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游位置，為生產(chǎn)線提供晶圓制造設(shè)備。2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額達到了492.4億美元，設(shè)備銷售額增長率平均每年都有超過10%的穩(wěn)定增長率。從2016年開始到2020年全球陸續(xù)有62座晶圓廠陸續(xù)建設(shè)，此外國內(nèi)在建和計劃建設(shè)共26座12英寸晶圓廠，占全球比例為42%。所以這幾年有一個建廠小高峰，對設(shè)備需求巨大，國際上企業(yè)的設(shè)備產(chǎn)量有限，此時是一個擴大市場份額好時機。

全球半導(dǎo)體市場銷售額

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額在2017年達到了492.4億美元，從2016年開始到2020年全球陸續(xù)有62座晶圓廠陸續(xù)建設(shè)，設(shè)備銷售額增長率平均每年都有超過10%的穩(wěn)定增長率，對設(shè)備的需求將在這幾年達到一個小高峰。

圖六：全球半導(dǎo)體市場銷售額及其增長率（來源：公開資料整理）

從實際國內(nèi)市場來看國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)2018-2020年每年仍舊有50-70億美元潛在市場份額可以爭取

再看國內(nèi)市場，從2013年開始國內(nèi)市場銷售額持續(xù)增長，每年同比增長率維持在20%以上，遠遠超過國際市場10%以上的增長率。2016年到2020年之間中國大陸將有26做晶圓廠陸續(xù)建設(shè)投產(chǎn)，占全球在建晶圓廠數(shù)目的42%，成為全球新建晶圓廠最為積極的地區(qū)。此外從國內(nèi)市場設(shè)備銷售額占據(jù)國際市場比例可以看出，這一數(shù)字在緩慢穩(wěn)定上升。2016年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場64.6億美元，2017年銷售額82.3億美元，據(jù)SEMI預(yù)測2018年將會達到113億。近三年每年有接近30%增長率。

新建晶圓廠購入設(shè)備的成本會占到生產(chǎn)線的70%，其余為基建成本。2016年-2018年有8-12條12英寸晶圓廠正在建設(shè)，按照SEMI預(yù)測2018年百億美元的設(shè)備市場計算，其中晶圓制造環(huán)節(jié)占比80%，制造環(huán)節(jié)的光刻機占比30%，剩余市場為國產(chǎn)設(shè)備的國內(nèi)潛在總市場，100*80%*（1-30%）=56億。由此推斷2018-2020年每年仍舊有50-70億美元潛在市場份額。

圖七：國內(nèi)市場半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及其增長率（來源：公開資料整理）

近年來國產(chǎn)設(shè)備取得的的技術(shù)進步與最近市場對設(shè)備的強烈需求

國產(chǎn)設(shè)備憑借深厚的技術(shù)積累填補了國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的多項技術(shù)空白，產(chǎn)品已經(jīng)能夠滿足12 英寸、90-28nm制程的產(chǎn)線生產(chǎn)要求，部分設(shè)備批量進入中芯國際等國內(nèi)主流集成電路生產(chǎn)線量產(chǎn)，展望未來2-3年，設(shè)備需求將迎來數(shù)條90/65/55/40nm制程產(chǎn)線在2019年開始的設(shè)備采購高峰，以及國內(nèi)存儲廠商將在2020年前后擴產(chǎn)的設(shè)備采購高峰。

圖八：國內(nèi)擬建/在建晶圓產(chǎn)線