半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年下半年回暖？

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)節(jié)庫(kù)存，第2 季產(chǎn)業(yè)景氣依然低迷，僅少數(shù)廠商第2 季業(yè)績(jī)得以較顯著成長(zhǎng)，業(yè)者多期待下半年景氣可望大幅好轉(zhuǎn)，美中貿(mào)易戰(zhàn)發(fā)展仍是各界關(guān)注焦點(diǎn)。

臺(tái)積電、聯(lián)電與聯(lián)發(fā)科等重量級(jí)半導(dǎo)體廠已陸續(xù)召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，IC 設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科第2 季營(yíng)運(yùn)展望樂(lè)觀，預(yù)期季營(yíng)收可望季增13% 至21%。

聯(lián)發(fā)科第2 季包括智慧手機(jī)、平板電腦芯片、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理芯片與特殊應(yīng)用芯片（ASIC）的行動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)及成長(zhǎng)型產(chǎn)品可望同步成長(zhǎng)兩位數(shù)百分點(diǎn)，是聯(lián)發(fā)科第2 季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)不亞于往年季節(jié)性水準(zhǔn)的主要?jiǎng)恿Α?/p>

受惠智慧手機(jī)需求回溫，聯(lián)電網(wǎng)路及顯示器客戶需求也趨于熱絡(luò)，第2 季晶圓出貨量可望季增6% 至7%，產(chǎn)品平均售價(jià)也將拉升3%，估計(jì)第2 季營(yíng)收將季增9% 至10%。

只是聯(lián)發(fā)科與聯(lián)電算是特例，臺(tái)積電指出，在第1 季遞延出貨的晶圓補(bǔ)出貨挹注，第2 季營(yíng)收才可望達(dá)75.5 億至76.5 億美元，季增7%，若排除遞延出貨的影響，第2 季業(yè)績(jī)將僅較第1 季持平表現(xiàn)，經(jīng)濟(jì)因素與手機(jī)季節(jié)性因素依然存在。

世界先進(jìn)表示，客戶庫(kù)存去化較預(yù)期緩慢，第2 季營(yíng)運(yùn)展望保守，業(yè)績(jī)將不增反減，季營(yíng)收約新臺(tái)幣64 億至68 億元，季減1.5% 至7.3%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣將于今年上半年落底，已成業(yè)界普遍共識(shí)，業(yè)者并期待下半年景氣可望大幅好轉(zhuǎn)。如南亞科即預(yù)期，第2 季動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體（DRAM）價(jià)格仍將持續(xù)走跌，只是跌幅可望縮小，第3 季傳統(tǒng)旺季來(lái)臨，市場(chǎng)供需將可趨于平衡。

記憶體制造廠旺宏董事長(zhǎng)吳敏求也說(shuō)，第2 季編碼型快閃記憶體（NOR Flash）還是會(huì)跌價(jià)，下半年若美中貿(mào)易談判能夠達(dá)成協(xié)議，NOR Flash 市況可望好轉(zhuǎn)。

林文伯：半導(dǎo)體最困難的時(shí)刻已經(jīng)過(guò)去

矽品董事長(zhǎng)林文伯日前也表示，半導(dǎo)體景氣「最壞時(shí)刻已過(guò)」，下半年應(yīng)會(huì)更好。此外，今年首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積呈現(xiàn)季減、年減的「雙降」格局，并下探五季來(lái)低點(diǎn)，引發(fā)市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整仍持續(xù)疑慮，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）認(rèn)為，首季僅短暫調(diào)整，下半年將產(chǎn)業(yè)回溫。

林文伯有「半導(dǎo)體景氣鐵嘴」之譽(yù)，過(guò)往矽品舉行法說(shuō)會(huì)時(shí)，其對(duì)半導(dǎo)體景氣的看法，被法人視為判讀產(chǎn)業(yè)后市的重要風(fēng)向球。不過(guò)，矽品并入日月光之后，就不再舉行法說(shuō)會(huì)，「鐵嘴法說(shuō)會(huì)談景氣」成為絕響。林文伯昨天參加聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行獲交大頒授榮譽(yù)博士典禮會(huì)后，再次發(fā)表對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)看法。

林文伯指出，今年全球景氣相當(dāng)不穩(wěn)定，包括國(guó)際局勢(shì)、匯率波動(dòng)都相當(dāng)大，加上美中貿(mào)易戰(zhàn)雙方僵持，連動(dòng)波及原物料也跟著波動(dòng)，隨大環(huán)境轉(zhuǎn)弱，終端消費(fèi)力跟著減弱，企業(yè)的投資也偏保守。

他強(qiáng)調(diào)，由于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值受記憶體波動(dòng)影響相當(dāng)大，只要DRAM價(jià)格跌個(gè)10%，產(chǎn)值就會(huì)掉很多，但「當(dāng)大家都看不好的時(shí)候，應(yīng)該就是景氣的谷底」，且依照目前情況看，電子產(chǎn)品訂單已逐步回溫，情況慢慢變好，下半年整體半導(dǎo)體景氣應(yīng)會(huì)更好。

此外，SEMI昨天發(fā)布最新半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告指出，今年首季全球硅晶圓出貨面積雙降，季減5.6%，年減1%，總面積為30.51億平方英吋，連續(xù)二季下滑，并下探近五季來(lái)低點(diǎn)，引發(fā)市場(chǎng)憂心硅晶圓需求減弱，是半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整尚未結(jié)束所導(dǎo)致。

SEMI報(bào)告表示，受到智慧手機(jī)、伺服器等終端需求不振，連帶拖累12吋晶圓廠產(chǎn)能利用率，使得主要應(yīng)用在邏輯芯片、記憶體芯片的12吋半導(dǎo)體硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格率先松動(dòng)，開(kāi)始轉(zhuǎn)趨下跌，目前價(jià)格跌價(jià)壓力仍不小，僅應(yīng)用在電源、車用等相關(guān)產(chǎn)品的8吋重?fù)焦杈A的需求較為持穩(wěn)。

SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸認(rèn)為，與去年的歷史高點(diǎn)相比，今年初全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量只是略為下滑，主原受到季節(jié)性淡季影響，以及產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整。盡管如此，下半年將產(chǎn)業(yè)回溫，帶半導(dǎo)體動(dòng)硅晶圓出貨攀升。

全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭認(rèn)為，今年產(chǎn)業(yè)相當(dāng)健康。她表示，與去年客戶排隊(duì)搶訂單的熱絡(luò)場(chǎng)景相比，今年這樣的情況不復(fù)見(jiàn)，不過(guò)，環(huán)球晶的生產(chǎn)線依舊滿載，僅部分客戶進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整。