DELO, Mühlbauer 和 Impinj 在高效率生產(chǎn) RAIN RFID 標(biāo)簽方面取得里程碑式的進(jìn)展

DELO 工業(yè)粘合劑與 Mühlbauer 和 Impinj (納斯達(dá)克代碼: PI) 一同宣布：在高產(chǎn)量Inlay制造技術(shù)上已經(jīng)達(dá)到了新的里程碑。這三家 RAIN RFID 行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者成功聯(lián)手推出 DELO MONOPOX AC6545 。在Mühlbauer 高速裝配線上，用這種粘合劑能夠提高銅邦定RFID的組裝效率，例如 Impinj Monza 6 系列。

這一創(chuàng)新粘合劑的面世意味著：在朝著單位小時(shí)產(chǎn)能10萬(wàn)（單條組裝線上每小時(shí)制造10萬(wàn)個(gè) RAIN RFID標(biāo)簽）的道路上邁出了關(guān)鍵的一步。這一目標(biāo)的達(dá)成，將提升嵌片制造商的產(chǎn)能并節(jié)省運(yùn)營(yíng)成本，使得 RAIN RFID 標(biāo)簽?zāi)芨鼜V泛地運(yùn)用于高產(chǎn)量行業(yè)，例如服飾、零售、船運(yùn)以及航班行李查詢。

 DELO MONOPOX AC6545 的特點(diǎn)是對(duì)銅具有優(yōu)異的粘附能力。制造商能用它來(lái)高速地組裝鍍銅的芯片，例如 Impinj Monza 6 系列。這種各向異性導(dǎo)電粘合劑 (ACA) 不含溶劑，可以用創(chuàng)新的噴膠技術(shù)進(jìn)行點(diǎn)膠。它在金邦定芯片上也體現(xiàn)出比之前產(chǎn)品更佳的性能。

除了點(diǎn)膠速度快這一優(yōu)勢(shì)之外，它的固化時(shí)間極短，確保零件組裝速度盡可能最快。這一產(chǎn)品在使用熱壓頭加熱到230 °C時(shí)，固化時(shí)間最短僅需1秒。它是 DELO 針對(duì) RAIN RFID 生產(chǎn)的粘合劑系列中固化速度最快的產(chǎn)品之一。如果溫度進(jìn)一步升高，那么固化時(shí)間可能更短。

憑借這些改良的各向異性導(dǎo)電粘合劑及更短的固化時(shí)間，Mühlbauer 的 DDA (直接貼片設(shè)備) 單位小時(shí)產(chǎn)能如今已達(dá)到4萬(wàn)以上。在過(guò)去的三年多里，DDA機(jī)器每天24小時(shí)不間斷地為客戶運(yùn)行，性能一直穩(wěn)定可靠。Mühlbauer 對(duì)于未來(lái)的規(guī)劃是：將機(jī)器的生產(chǎn)能力提高到單位小時(shí)產(chǎn)能10萬(wàn)以上，并且在生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)嵌片生產(chǎn)全自動(dòng)，在提升產(chǎn)量的同時(shí)確保最終裝配工序的可靠度。

“全世界每年生產(chǎn)數(shù)以十億萬(wàn)計(jì)的 RAIN RFID 標(biāo)簽，其中有80%使用的是我們的粘合劑。這是我們致力于促進(jìn)工業(yè)發(fā)展的結(jié)果”， DELO 產(chǎn)品管理總監(jiān) Karl Bitzer 這樣說(shuō)?！拔覀兛偸钦J(rèn)真地對(duì)待客戶面臨的挑戰(zhàn)，憑借最新的創(chuàng)新能力，我們持續(xù)不斷幫助客戶解決難題”

“我們是全世界第一家 RFID 芯片接合設(shè)備制造商。23年以來(lái)，我們與所有的項(xiàng)目伙伴密切合作， 推出了眾多優(yōu)秀的創(chuàng)新技術(shù)與策略，力求進(jìn)一步提升 RAIN RFID 的市場(chǎng)接受度和份額。” Mühlbauer 業(yè)務(wù)發(fā)展部的 Gerald Niklas 發(fā)表了這樣的評(píng)論。“2014年，我們?cè)?RAIN RFID 業(yè)界分享了我們的'2020理念'。如今我們?nèi)〉玫倪M(jìn)展意味著那些需要極度壓縮成本且產(chǎn)量巨大的行業(yè)，向著他們憧憬的目標(biāo)邁出了一大步。”

“我們通過(guò)與 DELO 和 Mühlbauer 的密切合作，大幅提高了 Monza IC 嵌片的生產(chǎn)速度，同時(shí)保持全球頂尖的質(zhì)量，”  Carl Brasek，Impinj 硅產(chǎn)品管理部門的VP 說(shuō)。“我們十分興奮地將這一創(chuàng)新成果傳達(dá)給我們的嵌片合作伙伴。這意味著我們距離構(gòu)思的'連接萬(wàn)事萬(wàn)物'的目標(biāo)又進(jìn)了一步?！?/p>

最新的這項(xiàng)進(jìn)展僅僅是 Impinj、Mühlbauer 和 DELO 之間碩果累累的合作項(xiàng)目之一。這幾家企業(yè)之間的合作內(nèi)容還包括 Impinj 公司已獲專利的 Monza 6 標(biāo)簽芯片系列的Enduro 芯片粘結(jié)技術(shù)。