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Arm為5G世界帶來新一代人工智能體驗(yàn)

作者: 時間:2019-05-28 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

北京 – 2019年5月27日–Arm今日于COMPUTEX開展前宣布推出旗艦IP解決方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器,定義2020年高端智能手機(jī)性能,提供新一代的人工智能體驗(yàn)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201905/400965.htm

過去12個多月中,Arm推出了數(shù)個從網(wǎng)絡(luò)終端到云端的全新解決方案,包括Arm Project Trillium、Arm? Neoverse?、兩個具有安全功能的全新Automotive Enhanced汽車強(qiáng)化處理器,以及專為安全管理物聯(lián)網(wǎng)裝置的Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺。

上述所有的全新解決方案,都凸顯出Arm在5G融合、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能(AI)與自動駕駛領(lǐng)域的投入。Arm每年也持續(xù)增強(qiáng)對移動創(chuàng)新的承諾,無論是為全時開機(jī)(always-on)/全時聯(lián)網(wǎng)(always-connected)的筆記本電腦帶來新的性能水準(zhǔn),或是為最可信任、最安全的運(yùn)算伙伴——智能手機(jī)帶來更多的機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)性能,全新推出的整套移動IP都是為了滿足以上、乃至更多的需求而設(shè)計。

2020年您的高端智能手機(jī)

智能手機(jī)新體驗(yàn),都始于更高的硬件性能和更多的功能,它賦予了開發(fā)人員進(jìn)一步釋放軟件創(chuàng)新的能力。對于開發(fā)人員而言,CPU比起以往更為重要,它不僅處理一般運(yùn)算任務(wù),更包含設(shè)備上許多的機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)算,而此類運(yùn)算規(guī)模勢必超出現(xiàn)今的限制。對于更為沉浸、無線的AR/VR應(yīng)用,以及在行進(jìn)間玩的HD游戲,也是一樣。以下是全新高端移動IP帶來的優(yōu)勢概覽。

Cortex-A77:重新定義移動設(shè)備性能

全新Arm Cortex?-A77 CPU,擁有比Cortex-A76設(shè)備高出20%的IPC性能提升,可帶來先進(jìn)的ML與AR/VR體驗(yàn)。事實(shí)上,通過硬件與軟件的優(yōu)化組合,過去兩代的Cortex-A7x系列處理器(Cortex-A76與Cortex-A77)的整體ML性能,已經(jīng)提升了35倍。全新的Cortex-A77 CPU證明了Arm在智能手機(jī)有限的功耗限制內(nèi),持續(xù)推動媲美當(dāng)今主流筆記本電腦的性能以及同級最佳的效率的努力。

Mali-G77:全新架構(gòu)、顛覆性的性能

預(yù)計在2019年,全球游戲市場產(chǎn)值將高達(dá)近1500億美元,將是全球最大營收的市場之一,同時也是驅(qū)動運(yùn)算需求與日俱增的主要動力。Mali-G77 GPU利用全新的Valhall構(gòu)架迎接這一挑戰(zhàn),與用在當(dāng)前設(shè)備中的上一代Mali-G76 GPU相比,具有近40%的性能提升。Mali-G77同時也在關(guān)鍵的微構(gòu)架上進(jìn)行強(qiáng)化,包括引擎、texture pipes和load store caches,并將功耗效率以及性能密度1分別提升30%。

除此之外,Mali-G77同時帶來60%的機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升,顯著提升推論與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)性能,為設(shè)備帶來更先進(jìn)的片上人工智能功能。這些世代的持續(xù)強(qiáng)化為開發(fā)人員提供更多的性能能力,以便他們?yōu)橐苿覣pp生態(tài)設(shè)計出更多沉浸式的游戲。

欲了解更多關(guān)于Mali-G77的技術(shù)細(xì)節(jié),請訪問Arm博客。

Arm ML:同級最佳效率,讓整個生態(tài)系統(tǒng)釋放AI性能

上述所提的Project Trillium,是一個異構(gòu)ML運(yùn)算平臺,包括Arm ML處理器以及開源的Arm NN軟件框架,目前已搭載在超過2.5億臺Android設(shè)備上。隨著機(jī)器學(xué)習(xí)使用案例的需求越來越高,開發(fā)人員也對專屬神經(jīng)處理器(NPU)也更為渴望。自從去年宣布推出Project Trillium后,Arm已經(jīng)針對ML處理器進(jìn)行強(qiáng)化,包括超過兩倍的功耗效率,達(dá)到5 TOPs/W、存儲器壓縮技術(shù)提升達(dá)三倍,以及將新一代性能提升至最多可達(dá)八核、最高可達(dá)32 TOP/s。

全面計算(Total Compute)解決方案

展望未來,我們今日面臨的最大挑戰(zhàn)之一,是市場上現(xiàn)在有許多不同的解決方案??此朴罒o止境的軟件選項(xiàng)與硬件構(gòu)架清單,加大了生態(tài)系統(tǒng)的碎片化,也讓從終端到云端的擴(kuò)展變得十分困難,對于開發(fā)人員以及新技術(shù)的采用也更具挑戰(zhàn)。5G將帶來對性能與效率的強(qiáng)烈需求意味著通用架構(gòu)的必要性,這樣才能讓設(shè)計與部署更為便利。為了真正釋放新一代的沉浸式體驗(yàn),所有的技術(shù)構(gòu)件都必須優(yōu)化,以便開發(fā)者能夠采用通用工具鏈,輕松提升設(shè)計性能;而唯有Arm可以提供全面計算解決方案所需的每一個IP。我們?nèi)碌钠炫濱P套件:Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU、Arm ML處理器,以及我們最近發(fā)表的Mali-D77顯示處理器,讓大家一窺2020年高端智能手機(jī)的更多可能性。

Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas將在5月29日舉辦的COMPUTEX Forum中演講,屆時他將分享更多相關(guān)內(nèi)容。

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