意法半導體將在2019 MWC上海展出最新的物聯(lián)網(wǎng)和智能駕駛解決方案及生態(tài)系統(tǒng)

中國上海，2019年6月25日 - 橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將參展2019年上海世界移動通信大會(MWC)（6月26日至28日）。 圍繞“意法半導體，與智能同在”主題，意法半導體將展示一些業(yè)界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)和智能駕駛產(chǎn)品和解決方案，解決市場對傳感器、人工智能與數(shù)據(jù)處理、通信連接、數(shù)據(jù)安全、汽車電子、模擬與電源的需求。

傳感器：作為MEMS技術(shù)和傳感器的全球領(lǐng)導者，意法半導體提供業(yè)內(nèi)最廣泛的MEMS和傳感器產(chǎn)品組合，涵蓋各種應用領(lǐng)域。 意法半導體將在展臺現(xiàn)場展出最新的有多個通信連接技術(shù)的工業(yè)傳感器節(jié)點解決方案STWIN，向觀眾展示如何應用智能傳感器檢測工業(yè)設備的實時振動、噪聲和溫度數(shù)據(jù)，以及如何實現(xiàn)預測性維護。意法半導體還將在MWC上海2019展會上首次公開演示其人流量計數(shù)器，該解決方案用VL53L1X飛行時間傳感器計算進門人數(shù)，并在LED屏幕上顯示人數(shù)。

人工智能和數(shù)據(jù)處理：人工智能（AI）正在以驚人的速度塑造中國市場。通過在邊緣端執(zhí)行處理任務降低網(wǎng)絡帶寬，意法半導體的嵌入式AI技術(shù)使神經(jīng)網(wǎng)絡在業(yè)界領(lǐng)先的STM32 *微控制器（MCU）上的運行變得簡單、快速和優(yōu)化。為了展示這些優(yōu)化的AI功能，意法半導體將展出利用AI識別手寫字體、人體運動及食物類別的domo演示。

通信連接：在日常生活中以及智能工作場所和工廠中，物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）設備越來越多，這些設備聯(lián)網(wǎng)離不開強大的連接技術(shù)。在展會上，100節(jié)點BlueNRG-Mesh物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將展示意法半導體世界領(lǐng)先的藍牙?MESH技術(shù)和工業(yè)智能傳感器整體方案。此外，意法半導體還將展示STM32WB E-LOCK解決方案。該智能鎖基于STM32WB無線雙核MCU，集成藍牙、MCU、指紋算法芯片、Zigbee、Thread等功能，在優(yōu)化功能的同時最大化提高成本效益。

數(shù)據(jù)安全：隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展和工業(yè)4.0過程自動化步伐加快，當今的線上服務和遠程設備連接需要高水平的安全功能，防御網(wǎng)絡威脅。意法半導體率先為設備制造商賦能，以最小的集成工作量實現(xiàn)最先進的安全解決方案。在展臺上，STM32L5 TrustZone將演示如何利用意法半導體的STM32L5 MCU，在性能、功耗和安全之間達到最佳平衡。利用Arm?Cortex?-M33安全功能和Armv8-M TrustZone技術(shù)，STM32L5確保軟硬件安全隔離靈活多變。

汽車電子：汽車電汽化和自動駕駛正在顛覆汽車行業(yè)，意法半導體為駕駛者和乘客提供更安全、更環(huán)保、更智聯(lián)的駕乘體驗，產(chǎn)品技術(shù)處于世界領(lǐng)先水平。意法半導體的智能駕駛解決方案包括ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）、雷達、V2X（車物通信）、GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）、信息娛樂和信息服務等。在MWC上海2019上，公司將展示TeseoV和TeseoAPP GNSS接收器。這兩款產(chǎn)品是同類最好的衛(wèi)星接收器，可滿足儀表板導航、智能天線、信息服務導航、V2X和3級ADAS應用的精確定位需求，達到ASIL B級（汽車安全完整性等級）以外的嚴格要求。

模擬與電源：意法半導體能夠很好地為客戶提供高效、穩(wěn)健的模擬和電源產(chǎn)品及解決方案。在展會上，意法半導體和合作伙伴將展示各種電源管理和無線充電解決方案，包括意法半導體合作伙伴Würth的USB Type-C接口15W 三線圈無線充電器和USB Power Delivery解決方案。

意法半導體在MWC上海2019展出的其它解決方案包括：ST60毫米波無線短距離、低功耗、高帶寬收發(fā)器；BLE和sub-GHz雙射頻模塊開發(fā)板；車載監(jiān)控；ST25系列NFC標簽和讀取器；ST21NFCD、ST53、ST54和ST33 eSE / eSIM；智能電源以及各種STM32 MCU和MPU（微處理器）產(chǎn)品。

MWC上海 2019于2019年6月26-28日在中國上海舉辦。欲了解更多展品詳情，歡迎光臨意法半導體展臺（N1.D85）。