榮耀20拆解:深入分析麒麟980 SoC的電路設(shè)計(jì),BOM信息
榮耀20搭載目前華為最好的處理器麒麟980,自開售以來得到眾多消費(fèi)者的好評。小e將帶來深入的拆解及元器件分析,了解一下榮耀20的元器件信息吧!
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201908/403680.htm配置一覽
首先還是一樣先來看看基礎(chǔ)的配置信息,光看配置信息就覺得是實(shí)力抗打型選手了吧!
●SoC:麒麟980八核處理器丨7nm工藝
●屏幕:6.26英寸TFT屏丨分辨率 2340x1080丨屏占比 84.6%
●存儲:8GB RAM+128GB ROM
●前置:3200萬像素
●后置: 4800萬像素+1600萬像素+200萬像素+200萬像素
●電池:3650mAh鋰聚合物電池
●特色:側(cè)邊指紋識別丨屏下前置攝像頭丨22.5W快充丨超級NFC
主板ic信息
經(jīng)過對榮耀20的整機(jī)元器件分析,整機(jī)預(yù)估成本約為$256.45美金,其中主控芯片成本約$136.20美金,占整機(jī)成本的53.1%。這次小e就跳過拆解,先來說說主板IC信息。
主板正面主要IC(下圖):
●紅色:Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核處理器
●黃色:Micron-8GB內(nèi)存
●綠色:Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB閃存
●青色:Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT/GPS/FM芯片
●藍(lán)色:Hisilicon-Hi6526-充電管理芯片
●洋紅:光線傳感器
主板背面主要IC(下圖):
●紅色:Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片
●黃色:Hisilicon-Hi6405-音頻放大器
●綠色:2顆Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片
●青色:Hisilicon-Hi6353-射頻收發(fā)器
●藍(lán)色:2顆Hisilicon-Hi6H03s-低噪聲放大器
●洋紅:QORVO-RF5216A-傳輸模塊
●淺紅:QORVO-QM56022-前端模塊
●淺黃:Bosch-BMI160-陀螺儀+加速度計(jì)
●淺綠:AKM-AK09918-電子羅盤
●淺青:Goertek-麥克風(fēng)
●淺紫:NXP-PN80T-NFC控制芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表:
整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見下表:
拆解
再回歸到拆解上,首先用卡針將塑料卡托取下,再用熱風(fēng)槍加熱至一定溫度后,使用撬片從后蓋邊緣撬開后即可取下后蓋??ㄍ胁]有使用防水膠圈。
后蓋通過一圈泡棉膠固定,后蓋正對主板位置貼有一塊散熱膜,后置攝像頭位置貼有一圈泡棉,起到防塵和緩沖作用。
PC+GF材質(zhì)的框架通過卡扣、螺絲和泡棉膠固定。框架比較脆弱,容易斷。
取下固定在框架上的NFC線圈和閃光燈軟板,榮耀20的NFC不僅支持交通卡,還支持社區(qū)門禁卡、家用智能門鎖卡、酒店房卡等。框架上沒有對應(yīng)BTB接口的緩沖泡棉。
隨后接下來將電池拆下來,電池上有詳細(xì)的拆解步驟說明。拆電池時(shí)先撕開①②,再單獨(dú)將③向上拉就能將電池取下。
電池采用3.82V、3650mAh的鋰聚合物電池,電芯廠商為ATL。
然后斷開各個(gè)BTB接口拆下主板、副板、主副板連接軟板、揚(yáng)聲器、攝像頭和射頻同軸線的。在主板CPU位置處貼有導(dǎo)熱硅脂。
接著再取下指紋識別軟板。按鍵軟板、距離傳感器軟板和聽筒。
側(cè)邊指紋識別軟板和按鍵軟板通過螺絲固定,側(cè)邊指紋識別和按鍵沒有集成在一起,而是單獨(dú)與主板連接。
最后通過加熱屏幕取下,內(nèi)支撐處貼有大面積散熱石墨片。
屏幕采用TIANMA的6.26英寸TFT挖孔屏。分辨率為2340x1080 ,型號為TL062FVMHO2。
整機(jī)共使用21顆螺絲,螺絲上貼有防拆標(biāo)簽。配備TFT LCD的挖孔屏,LCD屏現(xiàn)在還未能做屏下指紋,所以榮耀20使用了側(cè)邊指紋。散熱方面,內(nèi)支撐、后蓋和電池位置均貼有散熱石墨片,CPU則通過導(dǎo)熱硅脂散熱。整機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡單,維修方便。其成本主要都體現(xiàn)在了明面上能看到的部分。
來源:eWisetech
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