大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm技術的耳機頭盔一體化設計解決方案

2019年10月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024的耳機頭盔一體化設解決方案。

隨著生活節(jié)奏的加快，人們通過手機APP點餐越來越多，外賣配送員必須使用手機接單并和客戶聯(lián)系，才能將外賣快速準確的送達。由于送餐時間有限，配送員經常會在騎行中與客戶電話確認，這是非常危險的。如果將耳機和頭盔做成一體化，配送員在騎行中只需要佩戴將耳機和頭盔一體化的產品就可以在安全騎行中與客戶聯(lián)系，不僅完全解放雙手，還能實現(xiàn)快速送達。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm技術的耳機頭盔一體化設計解決方案的展示板圖

由大聯(lián)大詮鼎推出的基于Qualcomm QCC3024的立體聲耳機頭盔一體化解決方案，采用QCC3024立體聲輸出芯片，QCC3024是一款集成閃存且可編程的雙模藍牙5.0音頻SoC，基于極低功耗架構，可以用Sink工程實現(xiàn)stereoTWS功能，自帶2-mic Qualcomm? cVc? headsetnois reduction and echo cancellation technology降噪，能將通話過程中環(huán)境的靜態(tài)噪聲和動態(tài)噪聲進行有效的抑制。目前QCC3024應用于耳機和頭盔一體化設計方案的應用場景主要有外賣配送、戶外騎行、攀爬等。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm技術的耳機頭盔一體化設計解決方案的方案塊圖

核心技術優(yōu)勢

2麥實現(xiàn)通話消噪降噪

3核處理架構

方案規(guī)格

內嵌藍牙雙模，符合BT5.0

32MHz / 32bit CPU處理器

120 MHz可編程DSP

有線和TWS無線的立體聲耳機

Class AB / Class D音頻輸出

Low power藍牙低功耗

支持Class 1發(fā)射功率

Li-ion battery鋰電池充電管理機制