意法半導(dǎo)體推出下一代支付系統(tǒng)芯片，提高支付性能和保護(hù)功能

中國(guó)，2019年10月16日——意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布下一代STPay系統(tǒng)芯片(SoC)支付解決方案，利用最先進(jìn)的技術(shù)提高非接支付性能和保護(hù)功能，降低功耗需求，顯著改善用戶體驗(yàn)。

新STPay-Topaz家族的解決方案可直接嵌入智能卡，預(yù)裝在經(jīng)過(guò)認(rèn)證的JavaCard平臺(tái)上運(yùn)行的支付應(yīng)用程序，符合所有必需的安全和支付體系認(rèn)證要求。STPay-Topaz是首款采用40nm閃存制造技術(shù)的支付系統(tǒng)芯片，基于具有數(shù)據(jù)保護(hù)功能的ST31P450安全微控制器，其中包括最新的Arm?SecurCore?SC000?32位RISC內(nèi)核和加密算法加速器，能夠防御先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)攻擊形式。

新產(chǎn)品支持多種國(guó)際和國(guó)家支付體系，可簡(jiǎn)化卡開(kāi)發(fā)商的產(chǎn)品管理，方便在全球多個(gè)地區(qū)市場(chǎng)部署。支持的支付體系包括Visa、Mastercard、Amex、Discover、JCB和CUP國(guó)際支付體系，以及巴西Elo、印度RuPay、加拿大Interac、挪威BankAxept、澳大利亞eftpos Payments、泰國(guó)銀行家協(xié)會(huì)和的國(guó)家支付體系。當(dāng)需要交通小程序連同銀行小程序時(shí)，建議選用MIFAREClassic?、MIFAREPlus?，MIFARE?DESFire?軟件庫(kù)和Calypso?*。

STPay-Topaz產(chǎn)品分為切割過(guò)的晶片和微型模塊，有非接觸式和雙接口兩種配置，符合多種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)嵌體和天線技術(shù)的要求，可輕松導(dǎo)入塑料卡片內(nèi)。STPay生態(tài)系統(tǒng)包括工具、腳本示例。當(dāng)?shù)豐T工程師在腳本開(kāi)發(fā)、功能驗(yàn)證和卡個(gè)性化方面提供支持服務(wù)，幫助客戶提高設(shè)計(jì)靈活性，縮短應(yīng)用研發(fā)周期。

STPay-Topaz家族的第一個(gè)產(chǎn)品，STPay-Topaz-1，的樣片現(xiàn)已上市。獲取價(jià)格信息和申請(qǐng)樣品，請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)氐腟T銷(xiāo)售辦事處。